电子部件搭载装置制造方法及图纸

本发明专利技术得到一种电子部件搭载装置，其迅速且高精度地进行电子部件的搭载。电子部件搭载装置具有：位置测量单元，其根据入射光的Ｘ轴方向上的受光宽度，进行吸附电子部件相对于吸附嘴的位置的测量；动作控制单元，其执行搭载动作控制；以及容许最大加速度存储单元，其针对各电子部件，存储Ｘ轴方向的驱动源的容许最大加速度，动作控制单元与进行搭载的电子部件对应地，取得Ｘ轴方向的驱动源的容许最大加速度，并且，为了进行位置测量单元的电子部件的位置测量，进行下述控制，即，在利用搭载头移动机构从部件供给部向基板保持部的基板进行搭载头移动的移动期间的至少一部分，设置将Ｘ轴方向的驱动源的加速度限制为容许最大加速度的限制期间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种利用吸附嘴吸附电子部件并进行搭载的电子部件搭载装置。
技术介绍
现有的电子部件搭载装置，具有搭载吸附嘴而可以在X-Y平面上自由移动的搭载 头，利用吸附嘴从供给器等部件供给部吸附电子部件，使搭载头移动至基极的部件搭载位 置，进行电子部件的搭载。另外，例如如专利文献1或者专利文献2的记载所示，在搭载头上搭载有由彼此相 对的线状的发光部和受光部构成的吸附电子部件位置检测装置，根据线上的光线的遮光宽 度，在部件输送中，进行电子部件的吸附嘴旋转角度检测、吸附嘴中心线与电子部件的中心 线之间的偏移检测，在基于所检测的部件角度和位置偏移进行角度和位置的校正后，进行 电子部件的搭载。专利文献1 日本特开2006-128197号公报专利文献2 日本特开2000-059099号公报
技术实现思路
但是，在上述现有技术中，有时由于搭载头的移动使吸附嘴产生弯曲，在利用搭载 在搭载头上的受光部检测电子部件位置的结构的情况下，存在下述问题，即，由于吸附嘴弯 曲的影响，使遮光位置检测产生误差，检测位置精度降低。针对该问题，考虑以不使吸附嘴 产生弯曲的加速度驱动搭载头的对策，但在此情况下，输送时间变长，搭载效率降低而无法 采用。本专利技术的目的在于，在抑制搭载效率降低的同时，以较高的位置精度进行电子部 件的搭载。技术方案1记载的专利技术是一种电子部件搭载装置，其具有基板保持部(104)，其 保持进行电子部件搭载的基板；部件供给部(103)，其供给要搭载的多个电子部件；搭载头 (140)，其具有可升降的吸附嘴，该吸附嘴吸附要向所述基板搭载的电子部件；搭载头移动 机构(107)，其利用在水平面内彼此正交的X轴方向及Y轴方向上的各个驱动源，将所述搭 载头在所述部件供给部和所述基板保持部之间进行移动定位；位置测量单元(130)，其搭 载在所述搭载头上，根据沿所述Y轴方向的入射光在X轴方向上的受光宽度，对吸附电子部 件相对于所述吸附嘴的位置进行测量；以及动作控制单元(10)，其基于搭载数据，执行相 对于所述基板的搭载动作控制，其特征在于，具有容许最大加速度存储单元(17)，其与所述 各电子部件对应地，存储所述X轴方向的驱动源的容许最大加速度，该容许最大加速度使 得所述吸附嘴的弯曲处于所述各电子部件各自所要求的搭载精度的容许范围内，所述动作 控制单元，与进行搭载的电子部件对应地，从所述容许最大加速度存储单元取得所述X轴 方向的驱动源的容许最大加速度，并且，在利用所述搭载头移动机构使所述搭载头从所述 部件供给部向所述基板保持部的基板移动的移动期间中，设置将所述X轴方向的驱动源的加速度限制为所述容许最大加速度的限制期间、或者使所述X轴方向的驱动源停止的停止 期间，在所述限制期间中或者所述停止期间中，由所述位置测量单元进行所述电子部件的位置测量。技术方案2记载的专利技术的特征在于，具有与技术方案1记载的专利技术相同的结构，并 且，所述动作控制单元，在所述限制期间，将所述X轴方向的驱动源的加速度限制为所述容 许最大加速度，经过所述限制期间后，解除所述容许最大加速度的限制。技术方案3记载的专利技术的特征在，具有与技术方案1或2记载的专利技术相同的结构， 并且，所述动作控制单元，可以选择第一控制模式和第二控制模式中的某一种模式，该第一 控制模式是在经过所述停止期间后，不限制所述X轴方向的驱动源的加速度的模式，该第 二控制模式是在所述移动期间，将所述X轴方向的驱动源的加速度限制为所述容许最大加 速度的模式，所述动作控制单元，针对各个电子部件，计算所述各控制模式下的移动所需时 间，并且，选择并执行所述第一控制模式和所述第二控制模式中该移动所需时间较短的控 制模式。技术方案4记载的专利技术的特征在于，具有与技术方案1或2记载的专利技术相同的结 构，并且，所述部件供给部由保持有各个电子部件的多个电子部件供给器(101)、和可以将 该各电子部件供给器沿X轴方向排列而设置的设置部(102)构成，所述动作控制单元，优先 从所要求的搭载精度高的电子部件开始，基于所述搭载数据所示的基板上的搭载位置，以X 轴方向上移动量小的方式，求出电子部件供给器在所述设置部上的配置，具有向作业人员 指示该电子部件供给器的配置的指示单元(18)。技术方案5记载的专利技术的特征在于，具有与技术方案1或2记载的专利技术相同的结 构，并且，所述位置测量单元是多个受光元件或者具有所述受光元件的CCD照相机。专利技术的效果在技术方案1记载的专利技术中，由于位置测量单元根据入射光的X轴方向的受光宽 度，进行吸附在吸附嘴上的电子部件的位置测量，所以如果因搭载头的X轴方向的移动加 速度使吸附嘴在X轴方向上产生弯曲，则会产生测量位置的误差。因此，动作控制单元使搭载头的移动期间的至少一部分为限制期间，将X轴方向 的驱动源的加速度限制为使吸附嘴的弯曲位于电子部件的搭载精度的范围内的容许最大 加速度而进行驱动，并且，通过在该限制期间执行电子部件的位置测量，可以在容许误差的 范围内进行搭载，可以实现电子部件的检测位置的精度提高。另外，由于X轴方向的驱动源 仅在满足电子部件所要求的搭载精度的范围内限制加速度，所以使该限制为最小限度，可 以避免部件的搭载效率降低。或者，动作控制单元将搭载头的移动期间的至少一部分作为 停止期间，使X轴方向的驱动源停止，并且，通过在该停止期间执行电子部件的位置测量， 防止吸附嘴沿X轴方向弯曲，可以实现电子部件的检测位置的精度提高。此外，在上述专利技术中，特别地，不需要对Y轴方向的驱动源的加速度设置特别的限 制，在搭载头的移动中，在没有限制的通常移动加速度的范围内进行驱动控制。在技术方案2记载的专利技术中，由于在限制期间，在容许最大加速度的范围内使X轴 方向的驱动源驱动，经过限制期间后，无限制地使X轴方向的驱动源驱动，所以更加减少加 速度的限制影响，可以更有效地避免部件的搭载效率降低。在技术方案3记载的专利技术中，在第一及第二控制模式中的任一情况下，均可以抑制吸附嘴的弯曲影响，高精度地进行电子部件的搭载，并且，由于是选择所需时间更少的模 式，所以可以更有效地避免部件的搭载效率降低。在技术方案4记载的专利技术中，由于从搭载精度高要求的电子部件开始依次使电子 部件供给器和搭载位置在X轴方向上更接近而确定配置，并指示该配置，所以作业人员可 以以更合适的配置来配置各电子部件供给器，其结果，减少由吸附嘴的弯曲引起的位置测 定误差，对各电子部件可以实现搭载精度的提高。在技术方案5记载的专利技术中，由于位置测量单元采用多个受光元件或者具有受光 元件的照相机，所以可以与其分辨率对应地，进行更准确的电子部件搭载。附图说明图1是表示本实施方式中的电子部件搭载装置100的概略结构的说明图。图2是表示电子部件搭载装置的控制系统的框图。图3是从沿X轴方向的视线观察的搭载头140的侧视图。图4是仅图示吸附嘴的周边部的搭载头的底面图，图4㈧表示搭载头沿X轴方向 的移动加速度较小的情况，图4(B)表示搭载头沿X轴方向的移动加速度较大的情况。图5是表示由于搭载头的X轴方向的加速度使吸附嘴产生弯曲的状态的斜视图。图6是利用表格形式表示搭载条件数据的内容的说明图。图7是表示基板上的各电子部件的搭载位置与供给器保持部上的各电子部件的 电子部件供给器的设置位置之间的关系的说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件搭载装置，其具有：基板保持部，其保持进行电子部件搭载的基板；部件供给部，其供给要搭载的多个所述电子部件；搭载头，其具有可升降的吸附嘴，该吸附嘴吸附要向所述基板搭载的所述电子部件；搭载头移动机构，其利用在水平面内彼此正交的Ｘ轴方向及Ｙ轴方向上的各个驱动源，将所述搭载头在所述部件供给部和所述基板保持部之间进行移动定位；位置测量单元，其搭载在所述搭载头上，根据沿所述Ｙ轴方向的入射光在所述Ｘ轴方向上的受光宽度，对吸附的所述电子部件相对于所述吸附嘴的位置进行测量；以及动作控制单元，其基于搭载数据，执行相对于所述基板的搭载动作控制，其特征在于，具有容许最大加速度存储单元，其分别与所述各电子部件对应地，存储所述Ｘ轴方向的驱动源的容许最大加速度，该容许最大加速度使得所述吸附嘴的弯曲处于所述各电子部件各自所要求的搭载精度的容许范围内，所述动作控制单元，与进行搭载的所述电子部件对应地，从所述容许最大加速度存储单元取得所述Ｘ轴方向的驱动源的所述容许最大加速度，并且，在利用所述搭载头移动机构使所述搭载头从所述部件供给部向所述基板保持部的所述基板移动的移动期间中，设置将所述Ｘ轴方向的驱动源的加速度限制为所述容许最大加速度的限制期间、或者使所述Ｘ轴方向的驱动源停止的停止期间，在所述限制期间中或者所述停止期间中，由所述位置测量单元进行所述电子部件的位置测量。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内谷谦士，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]