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本发明得到一种电子部件搭载装置，其迅速且高精度地进行电子部件的搭载。电子部件搭载装置具有：位置测量单元，其根据入射光的Ｘ轴方向上的受光宽度，进行吸附电子部件相对于吸附嘴的位置的测量；动作控制单元，其执行搭载动作控制；以及容许最大加速度存储单...
该专利属于ＪＵＫＩ株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过ＪＵＫＩ株式会社授权不得商用。

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