一种高功率发光二极管制造技术

本发明专利技术是有关于一种高功率发光二极管，包含：导热支架，具有散热部及固定基座，散热部顶端设有承载部，以设置发光二极管晶粒；第一及第二导电支架，分别设置在导热支架两侧，第一导电支架具有第一连接部及第一固定部，第二导电支架具有第二连接部及第二固定部，第一及第二导电支架电性相反且第一与第二连接部分别与发光二极管晶粒电性连接；封装胶体，包覆散热部、发光二极管晶粒、第一及第二连接部，露出固定基座、第一及第二固定部，固定基座、第一及第二固定部贴附于平面上，使发光二极管可设置在平面上。由于发光二极体的导热支架具有较大散热面积，其固定基座可连接至一散热基座，因此藉由将晶粒固接于导热支架，可让散热效能大为提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管结构，特别是涉及一种高功率发光二极管的结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是属于化合物半导体的一种，其是利用 P型及N型半导体材料中的电子空穴结合时，以发光形式来释放出能量。由于发光二极管具 有体积小、寿命长、耗电量低、反应速率快等优点，近年来已广泛的应用于光学显示装置、通 讯装置与照明设备上，成为日常生活中不可或缺的光电元件。随着磊晶技术的提升，并配合不同的需求，目前市面上已发展出高功率发光二极 管照明(High Power LEDs)，所谓高功率发光二极管照明(HighPower LEDs)是指消耗功率 超过1瓦的发光二极管照明，与传统发光二极管相比较，高功率发光二极管的输入电能转换率更高。而传统高功率发光二极管的封装方法，需先完成导线架以及发光晶粒打线后，再 进行点胶以及外加透镜的步骤。此外，晶粒下方的导线架是以穿孔式(through hole)的方 法，插入印刷电路板的孔洞中，最后以焊接的方式固定于电路板上。此种封装方式除了步骤 繁复外，且由于目前常用的印刷电路板导热能力不佳，金属导线架和发光二极管的接触面 积较小，使得散热效果受限，造成高功率发光二极管在长时间运作后所累积的热能，无法经 由金属支架或电路板散出，进而降低高功率发光二极管的发光效能。由此可见，上述现有的高功率发光二极管在结构与使用上，显然仍存在有不便与 缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解 决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解 决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的高功率 发光二极管，改善高功率发光二极管的结构设计，提高使用时的散热效率，进而使晶片能够 保持低温状态，同时降低工艺步骤的繁复，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极 需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的高功率发光二极管存在的缺陷，而提供一种新型 结构的高功率发光二极管，所要解决的技术问题是使其用以改善散热效率，并降低工艺的 繁复，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出 的一种高功率发光二极管，设置在一平面上，该发光二极管包含一导热支架，具有一散热 部及由该散热部下端向外延伸的一固定基座，该散热部的顶端设有一承载部，用以设置一 发光二极管晶粒；一第一导电支架及一第二导电支架，分别设置在该导热支架两侧，其中该 第一导电支架具有一第一连接部及一由该第一连接部下端向外延伸的第一固定部，该第二 导电支架具有一第二连接部及一由该第二连接部下端向外延伸的第二固定部，该第一导电支架及该第二导电支架的电性相反且该第一连接部与该第二连接部分别与该发光二极管 晶粒电性连接；以及一封装胶体，包覆该散热部、该发光二极管晶粒、该第一连接部及该第 二连接部，而露出该固定基座、该第一固定部及该第二固定部，其中该固定基座、该第一固 定部及该第二固定部贴附于该平面上，使得该高功率发光二极管可设置在该平面上。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的一种高功率发光二极管，其中所述的导热支架的材料为铜合金。前述的一种高功率发光二极管，其中所述的导热支架的厚度为0. 5mm以上。前述的一种高功率发光二极管，其中所述的第一导电支架与该第二导电支架的厚 度为0. 5讓以上。前述的一种高功率发光二极管，其中所述的封装胶体的材料是选自下列群组环 氧树脂、甲基橡胶、甲基树脂、苯环橡胶、苯环树脂、有机变性硅胶及其组合。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的 一种高功率发光二极管装置，其包含一散热基座；一导热支架，具有一散热部及一由该散 热部下端向外延伸的固定基座，该散热部的顶端设有一承载部，用以设置一发光二极管晶 粒；一第一导电支架及一第二导电支架，分别设置在该导热支架两侧，其中该第一导电支架 具有一第一连接部及一由该第一连接部下端向外延伸的第一固定部，该第二导电支架具有 一第二连接部及一由该第二连接部下端向外延伸的第二固定部，该第一导电支架及该第二 导电支架的电性相反且该第一连接部与该第二连接部分别与该发光二极管晶粒电性连接； 以及一封装胶体，包覆该散热部、该发光二极管晶粒、该第一连接部及该第二连接部，而露 出该固定基座、该第一固定部及该第二固定部，其中该固定基座、该第一固定部及该第二固 定部分别贴附并连接在该散热基座上。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的一种高功率发光二极管装置，其中所述的导热支架的材料为铜合金。前述的一种高功率发光二极管装置，其中所述的导热支架的厚度为0. 5mm以上。前述的一种高功率发光二极管装置，其中所述的第一导电支架与该第二导电支架 的厚度为0. 5mm以上。前述的一种高功率发光二极管装置，其中所述的封装胶体的材料是选自下列群 组环氧树脂、甲基橡胶、甲基树脂、苯环橡胶、苯环树脂、有机变性硅胶及其组合。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目 的，本专利技术提供了一种高功率发光二极管，其设置在一平面上，该发光二极管包含一导热支 架、一第一导电支架、一第二导电支架、以及一封装胶体。其中该导热支架具有一散热部及 一由该散热部下端向外延伸的固定基座，该散热部的顶端设有一承载部，用以设置一发光 二极管晶粒。该第一导电支架及该第二导电支架分别设置在该导热支架两侧，其中该第一 导电支架具有一第一连接部及一由该第一连接部下端向外延伸的第一固定部，该第二导电 支架具有一第二连接部及一由该第二连接部下端向外延伸的第二固定部，该第一导电支架 及该第二导电支架的电性相反且该第一连接部与该第二连接部分别与该发光二极管晶粒 电性连接。该封装胶体则包覆该散热部、该发光二极管晶粒、该第一连接部及该第二连接 部，而露出该固定基座、该第一固定部及该第二固定部，其中该固定基座、该第一固定部及 该第二固定部贴附于该平面上，使得该高功率发光二极管可设置在该平面上。依照本专利技术的一实施例，导热支架的材料为铜合金，其厚度为0.5mm以上。由于第一固定部与第二固定部与固定基座是露于封装胶体外，故可藉由表面粘着技术与一散热基 座表面接合。依照本专利技术的另一实施例，封装胶体的材料是选自下列群组环氧树脂、甲基橡 胶、甲基树脂、苯环橡胶、苯环树脂、有机变性硅胶及其组合。借由上述技术方案，本专利技术一种高功率发光二极管至少具有下列优点及有益效 果本专利技术的高功率发光二极管是将晶粒固接于导热支架上，藉由导热支架的大散热面积， 再利用两导电支架与散热基座电性连接，以此种电热分离的结构提高散热效果。另外，此高 功率发光二极管所采用的封装胶体，属于炮弹型封装方式，可直接封装高功率发光二极管 的内部元件，且封装胶体可同时作为光学透镜使用，故可以免除外加透镜的步骤，减少工艺 的繁复与降低成本。综上所述，本专利技术是有关于一种一种高功率发光二极管，包含发光晶粒、导热支 架、第一导电支架、第二导电支架以及封装胶体。其中导热支架由上至下依序具有承载部、 散热部以及固定基座，其中承载部是用于容纳发光晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率发光二极管，其特征在于其设置在一平面上，该发光二极管包含：一导热支架，具有一散热部及由该散热部下端向外延伸的一固定基座，该散热部的顶端设有一承载部，用以设置一发光二极管晶粒；一第一导电支架及一第二导电支架，分别设置在该导热支架两侧，其中该第一导电支架具有一第一连接部及一由该第一连接部下端向外延伸的第一固定部，该第二导电支架具有一第二连接部及一由该第二连接部下端向外延伸的第二固定部，该第一导电支架及该第二导电支架的电性相反且该第一连接部与该第二连接部分别与该发光二极管晶粒电性连接；以及一封装胶体，包覆该散热部、该发光二极管晶粒、该第一连接部及该第二连接部，而露出该固定基座、该第一固定部及该第二固定部，其中该固定基座、该第一固定部及该第二固定部贴附于该平面上，使得该高功率发光二极管可设置在该平面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张汉锜，沈素靖，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]