半导体发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体发光装置，所述半导体发光装置通过半导体发光元件和荧光体的组合来放射出与该半导体发光元件波长不同的光，能够可靠地发现存在于半导体发光元件的密封树脂内的气泡，并通过将内部存在有气泡的不合格产品去除来可靠地阻止其流出到市场中。设有贯通孔的下部基板和设有比所述贯通孔大的贯通孔的上部基板通过绝缘性粘接层贴合在一起，在由两个贯通孔所形成的凹部内的下部基板的贯通孔区域中配置半导体发光元件；以一体地覆盖上部基板的内周面和下部基板的上表面的方式配置透光性树脂部（１５）；在凹部内的除了配置有所述透光性树脂部的区域以外的区域中，以覆盖半导体发光元件的方式配置含有荧光体（１９）的透光性树脂（１８）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体发光装置，具体来说，涉及一种具有转换半 导体发光元件的发光波长的荧光体并层积多个基板而构成的半导体发光 装置。
技术介绍
以往，在安装有半导体发光元件的半导体发光装置中，为了实现该 半导体发光装置的高亮度化(增大照射光量)而追求作为发光源的半导 体发光元件的高输出，由此，能够实现半导体发光元件的光转换效率的 高效化以及半导体发光元件的驱动功率的大功率化。然而，以较大的功率驱动半导体发光元件的话，由于发光时的自身 发热，会使半导体发光元件自身的温度上升，从而产生光转换效率降低 以及发光寿命縮短等性能劣化的问题。因而，为了抑制由于发光时的自 身发热而引起半导体发光元件自身温度上升，采用了如下等散热结构 将半导体发光元件安装在热传导率高的基板上，或者将安装有半导体发 光元件的基板再搭载于散热器等金属散热部件上。然而，为了驱动半导体发光元件(发光)，由布线图案和电路部件(例 如阻抗、二极管、连接器等)构成的驱动控制电路是必须的，然而采用 了散热结构的上述半导体发光装置不具有这样的驱动电路，因而不能应 用在广泛的用途中。为此，提出了具有良好的散热性能并且能够搭载驱动控制电路的半导体发光装置。其如图8所示，是在半导体发光装置50中从下侧开始依 次设置散热用支撑薄膜51、底部基板52、绝缘性中间层53以及上部基 板54的多层结构。绝缘性中间层53由绝缘层55和设于该绝缘层55 两个面上的绝缘性粘接层56构成，上部基板54隔着一侧的绝缘性粘接层56位于绝缘性 中间层53的上侧，底部基板52隔着另一侧的绝缘性粘接层56位于绝缘 性中间层53的下侧，由铜箔等构成的散热用支撑薄膜51位于底部基板 52的下侧。在上部基板54和底部基板52上分别设有导体层57，各导体层57 被绝缘性中间层53电绝缘。在底部基板52、绝缘性中间层53和上部基板54中分别设有第一贯 通孔58、第二贯通孔59和第三贯通孔60，第二贯通孔59和第三贯通孔 60具有大致相同的大小，第一贯通孔58形成得比第二贯通孔59和第三 贯通孑L 60小。在散热用支撑薄膜51上以夹设有粘合层61的方式载置有半导体发 光元件62，位于底部基板52的第一贯通孔58内的半导体发光元件62的 电极与底部基板52的导体层57通过接合线(bonding wire)63电连接。在第一贯通孔58、第二贯通孔59和第三贯通孔60内部填充有密封 树脂67，从而将半导体发光元件62和接合线63树脂密封，所述密封树 脂67通过向透光性树脂64中混入荧光体65和透光性粒子66而形成。由此，通过以散热用支撑薄膜51散发半导体发光元件62发光时的 自身发热，且通过含有石英玻璃粒子等比热容较大的透光性粒子66的密 封树脂67进行树脂密封，从而抑制半导体发光元件62的温度上升，并 且由于能够在上部基板54上配设驱动控制电路，因此能够紧密地配置半 导体发光元件62。此外，通过以向透光性树脂64中混入有荧光体65而 形成的密封树脂67对半导体发光元件62进行树脂密封，从而能够实现 可以放射出与半导体发光元件62的光源光的色调不同的光的半导体发光 装置50 (例如，参照专利文献l)。专利文献1:日本特开2007-150228号公报然而，对于像上述结构的半导体发光装置那样，由多个基板层叠构 成的半导体发光装置，大多采用经由绝缘性粘接层进行贴合的结构，由 于该绝缘性粘接层会露出来，因而会产生将接合线焊接区域或接合线焊 接区域的上方污染以及紫外线使绝缘性粘接层劣化的问题。其中，为了防止绝缘性粘接层露出来，可以考虑如下方法使在基 板的贯通孔所形成的凹部中露出来的绝缘性粘接层的端部形成为比贯通 孔的内周面更向外侧凹陷的形状。例如图9示出了应用上述现有结构的 情况。然而，在向绝缘性粘接层56的凹陷部分填充密封树脂67的时候， 有时密封树脂67并未流入而形成有空气层。该空气层在热固化时被低粘 度化了的密封树脂67挤出，从而在密封树脂67内形成气泡70。此时， 由于密封树脂67的热固化是逐渐进行的，因此密封树脂67会在气泡70 被排出到密封树脂67外之前被固化，所以有时气泡70会滞留在密封树 脂67内。该气泡70是干扰半导体发光元件62发出的光的配光特性，以及与 接合线63接触并切断接合线63等不良情况的原因。因此，需要通过目 视检査来发现存在于半导体发光装置50内部的气泡70，从而去除该半导 体发光装置50以阻止光学或者电学上的不合格产品流出到市场中。然而，在密封树脂67中分散有荧光体65、透光性粒子66的情况下， 荧光体65具有使光扩散的性质，因而透过密封树脂67无法发现气泡70， 难以判定半导体发光装置50的好坏。由此，有着内部存在有气泡70的 不合格半导体发光装置50流出到市场中的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术就是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种半 导体发光装置，该半导体发光装置通过半导体发光元件和荧光体的组合 来放射出与该半导体发光元件波长不同的光，能够防止绝缘性粘接层露 出，可靠地发现存在于半导体发光元件的密封树脂内的气泡，并且通过 将内部存在有气泡的不合格产品去除，能够可靠地阻止该不合格产品流 出到市场中。为了解决上述课题，本专利技术的第一方面为一种半导体发光装置，该 半导体发光装置包括半导体发光元件和荧光体，并且该半导体发光装置 放射出与该半导体发光元件波长不同的光，其特征在于，该半导体发光装置包括第一基板，其设有第一贯通孔；以及第二基板，其经由绝缘 性粘接层贴合在所述第一基板上，并且设有比所述第一贯通孔大的第二 贯通孔，在由所述第一贯通孔和所述第二贯通孔所形成的凹部内配置有 波长转换部，该波长转换部由所述半导体发光元件和含有荧光体的树脂 构成，所述绝缘性粘接层在所述凹部内配置成使该绝缘性粘接层的在 所述凹部内露出来的端部位于比所述第二贯通孔的内周面退后的位置， 在所述凹部内，所述绝缘性粘接层的在所述凹部内露出来的端部以及所 述第二贯通孔的内周面被不含有荧光体的透光性树脂部所包覆。此外，在本专利技术的第一方面所述的半导体发光装置的基础上，本发 明的第二方面所述的半导体发光装置的特征在于，所述透光性树脂部在 所述第二贯通孔的内周面和所述第一基板的上表面之间形成为树脂肩 角。此外，在本专利技术的第一或第二方面所述的半导体发光装置的基础上， 本专利技术的第三方面所述的半导体发光装置的特征在于，所述波长转换部 至少配置于所述凹部内的由第二贯通孔所形成的区域中。此外，在本专利技术的第一方面所述的半导体发光装置的基础上，本发 明的第四方面所述的半导体发光装置的特征在于，所述波长转换部以覆 盖所述半导体发光元件的方式配置于所述第一贯通孔内，所述透光性树 脂部配置于所述凹部内的含有所述荧光体的透光性树脂之上。在本专利技术的半导体发光装置中，绝缘性粘接层的端部在凹部内配置 于较第二贯通孔的内周面退后的位置，并且在凹部内露出来的绝缘性粘 接层端部以及第二贯通孔的内周面被不含有荧光体的透光性树脂所包z 其结果是，能够实现如下的放射出与半导体发光元件波长不同的光 的半导体发光装置能够防止绝缘性粘接层露出，可靠地发现存在于密 封树脂内的气泡，并通过将内部存在有气泡的不合格产品去除来可靠地 阻止该不合格产品流出到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括半导体发光元件和荧光体，并放射出与该半导体发光元件波长不同的光，其特征在于，　该半导体发光装置包括：　第一基板，其设有第一贯通孔；以及　第二基板，其经由绝缘性粘接层贴合在所述第一基板 上，并且设有比所述第一贯通孔大的第二贯通孔，　在由所述第一贯通孔和所述第二贯通孔所形成的凹部内配置有波长转换部，所述波长转换部由所述半导体发光元件和含有荧光体的树脂构成，　所述绝缘性粘接层在所述凹部内配置成：使该绝缘性粘接层的在 所述凹部内露出来的端部位于比所述第二贯通孔的内周面退后的位置，　在所述凹部内，所述绝缘性粘接层的在所述凹部内露出来的端部以及所述第二贯通孔的内周面被不含有荧光体的透光性树脂部所包覆。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：近藤亮介，望月美香，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]