LED灯封装结构制造技术

本发明专利技术关于一种ＬＥＤ灯封装结构，尤其指一种可达到广度照明，又可维持照明亮度的ＬＥＤ灯封装结构，其具有一塑化本体，该塑化本体的周边侧缘呈直线结构，并在前端的既定区域设有圆弧状结构，该塑化本体在靠近该圆弧状结构处设置有一具斜面的环状区域，该环状区域连接塑化本体中周边侧缘的直线结构及前端的圆弧状结构，通过上述的结构设计，本发明专利技术能够让ＬＥＤ灯有效的扩展其照明广度，又可兼具中央部位的照明强度，因此得以符合现今车用照明的严格法规规范，符合市场需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种LED灯封装结构，尤其指一种可达到广度照明，又可 维持照明亮度的LED灯封装结构。
技术介绍
自从爱迪生专利技术灯泡以来，灯泡对于人类的日常生活便产生了无可分割 的关系，它对于夜间提供了有效的照明，让人类的活动时间可以有效的扩展 至夜间，也方便了许多产业经济行为的进行。灯泡由研发至今，已转向于低发热、高亮度、小体积的方向开发，至今 最广为使用的小型发光具即是LED (发光二极体)，由于其具有低发热高亮 度的优点，因此广泛的使用于各项产业中。以汽车产业而言，汽车照明由于必须兼顾到照明的亮度及广度，因此符 合车辆使用的LED灯必须经过严格的法规规范，要求其可以达到对应的亮 度及广度。就任何灯泡的发光原理而言，亮度及广度是无法同时兼具的优缺 点，亦即具有高亮度的LED灯泡，其照明的广度势必不佳，相对的，具有 高广度的LED灯泡，其照明亮度势必不良，因此如何研发出符合车用照明 的LED灯便是相关业者所积极从事开发的对象。请参看图5所示，其为现今法规规定车用光照强度的标准比例表，以中 心角度(0,0)而言，光照强度为100%,由图5可知，在垂直水平角度土5 度的范围下，光照强度必须在87.5%以上，而在士20度的水平角度下，更严 格要求至少要达到12.5%以上的亮度，由此可知，这样的法规要求对于现有 的LED灯结构而言势必构成影响，因为一般的LED灯泡要达到士20度的水 平角度下仍有12.5%以上的强度，其中央区域的光照强度势必锐减，无法达到87.5%以上的要求。请参看图6所示，其为现有的LED灯封装结构，该LED灯封装结构具 有一略呈炮弹状的塑化本体6，内部设置有LED芯片(图中未示)，该塑化 本体6前端呈圆弧状结构，侧边周围则呈直线状的圆筒结构，以使得内部的 LED芯片在发光时，其光线可穿过该塑化本体6前端的圓弧状结构达到汇整 光线路径的目的。请参看图7所示，上述现有的LED灯在发光时，相对于法规的规范， 其呈现出中央的强度照明区域70、围绕于该强度照明区域70外的中度照明 区域71以及围绕于该中度照明区域71外的微弱照明区域72,边框则是法 规规范的角度区域范围，由图可知，现有的LED灯的照明广度，无法扩及 到法规规范的边框区域，即该微弱照明区域72与边框之间存在无光线强度 的区域，这点将使得现有的LED灯无法符合车用灯泡的规范要求。请参看图8所示，由图可知，现有LED灯在水平照射角度0度时，光 照强度虽可达相对高值，但是在两侧的宽广区域却无任何的光照强度，因此 更可证明现有的LED灯封装结构并无法有效的兼顾亮度及广度的照明。
技术实现思路
有鉴于现有LED灯封装结构无法确实达到现今车用照明的法规需求， 本专利技术的主要目的在于提供一种可达到广度照明，又可维持照明亮度的LED 灯封装结构。为了达到上述专利技术目的，本专利技术采取以下技术手段予以达成，其中，本 专利技术的LED灯封装结构具有一塑化本体，该塑化本体的周边侧缘呈直线结 构，并在塑化本体前端的既定区域设有圆弧状结构；该塑化本体在靠近所述圓弧状结构处设置有 一具斜面的环状区域，该环 状区域连接所述塑化本体中周边侧缘的直线结构及前端的圓弧状结构。通过上述的结构设计，本专利技术能够让LED灯有效的扩展其照明广度， 又可兼具中央部位的照明强度，因此得以符合现今车用照明的严格法规规范，符合市场需求。附图说明图1为本专利技术的立体图。 图2为本专利技术的侧-现图。图3为本专利技术的光照强度区域分布图。图4为本专利技术的光照强度分布图。图5为车用灯具光照强度标准比例表。图6为现有LED灯的立体图。图7为现有LED灯的光照强度区域分布图。图8为现有LED灯的光照强度分布图。图9为本专利技术另一实施例的立体图。主要元件符号说明1塑化本体10周边侧缘11圓弧状结构110集光区12环状区域20强度照明区域21中度照明区域22^t弱照明区域6塑化本体70强度照明区域71中度照明区域72孩i弱照明区域e夹角具体实施例方式请参看图l及图2所示，本专利技术LED灯封装结构内部设置有LED芯片 及导线架，该LED灯封装结构具有一塑化本体1，该塑化本体1的周边侧缘 IO呈直线结构，并在塑化本体1前端的既定区域设有圓弧状结构11。塑化本体1在靠近圆弧状结构11处设置有一具斜面的环状区域12，该 环状区域12连接塑化本体1中周边侧缘IO的直线结构及前端的圓弧状结构 11。环状区域12依LED灯封装结构中塑化本体1大小可对应调整其尺寸大 小，其倾斜的角度也可依照需要进行调整。另夕卜，环状区域12的倾斜角度可依不同LED芯片的支架反射杯(图中 未示)角度进行调整，其中该环状区域12与塑化本体1轴心的平行线之间 的夹角e可为20度至50度，如此以适合各式不同LED芯片及导线架的使 用。请参看图3所示，具有本专利技术结构的LED灯在发光时，相对于法规的 规范，其同样呈现出中央的强度照明区域20、围绕于该强度照明区域20外 的中度照明区域21以及围绕于该中度照明区域21外的微弱照明区域22， 边框则同样是法规规范的角度区域范围，由图可知，本专利技术的LED灯的照 明广度，可以扩及到法规规范的边框区域，即该微弱照明区域22与边框之 间明显有光线照射到的微弱照明区域22,这点将使得具本专利技术结构的LED 灯得以符合车用灯泡的规范要求。请参看图4所示，具本专利技术结构的LED灯在水平照射角度0度时，光 照强度同样可达相对高值，且两侧的宽广区域仍然存有光照强度，因此更可 证明具本专利技术结构的LED灯封装结构可以有效的兼顾亮度及广度的照明。请参看图9所示，本专利技术也可以依照光照形状需求在塑化本体1前端的 圆弧状结构11中央设置更小区域的集光区110，该集光区110的区域小于 圓弧状结构11的区域，通过该集光区IIO的设置，能使得光线投射出所需的光形以符合各种场合的需求，让本专利技术不仅可以顾及光照的广度，更可以 依照光形需求进行调整，如此便可更加的确保行车的安全。综上说明，由于本专利技术的独特结构设计，使得LED芯片的光线可以经由本专利技术的结构达到有效亮度的维持及广度照明的达成，确实具有符合现今 严格车用照明的法规规范的优点。综上所述，以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非用于限定本专利技术的 保护范围。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改 进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1、一种LED灯封装结构，该LED灯封装结构具有一塑化本体，所述塑化本体的周边侧缘呈直线结构，并在所述塑化本体前端的既定区域设有圆弧状结构，其特征在于所述塑化本体在靠近所述圆弧状结构处设置有一具斜面的环状区域，该环状区域连接所述塑化本体中周边侧缘的直线结构及前端的圆弧状结构。2、 如权利要求1所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述塑化本体前 端的圆弧状结构中央设置有比该圆弧状结构区域更小区域的集光区。3、 如权利要求1或2所述的LED灯封装结构，其特征在于，所述环状区 域与塑化本体轴心的平行线之间的夹角为20度至50度。全文摘要本专利技术关于一种LED灯封装结构，尤其指一种可达到广度照明，又可维持照明亮度的LED灯封装结构，其具有一塑化本体，该塑化本体的周边侧缘呈直线结构，并在前端的既定区域设有圆弧状结构，该塑化本体在靠近该圆弧状结构处设置有一具斜面的环状区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯封装结构，该ＬＥＤ灯封装结构具有一塑化本体，所述塑化本体的周边侧缘呈直线结构，并在所述塑化本体前端的既定区域设有圆弧状结构，其特征在于：　所述塑化本体在靠近所述圆弧状结构处设置有一具斜面的环状区域，该环状区域连接所述塑化本 体中周边侧缘的直线结构及前端的圆弧状结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李立文，
申请(专利权)人：晶亮电工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]