【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB板加工方法。
技术介绍
请参阅图l，现有印刷电路板(PCB板)上的金属化槽和半孔的制作方法包括如下步骤 —、钻孔、钻槽，用数控钻机在PCB板上先钻孔然后在所钻孔的附近于覆盖孔周周的大约一半位置处再钻槽，从而形成槽加半孔； 二、沉铜电镀，然后对所钻有槽和半孔的PCB板进行沉铜电镀使其金属化，从而形成金属化槽加半孔。 然而，数控钻机在钻槽和钻孔的过程中，所钻槽的槽缘和所钻孔的孔缘会产生毛剌，毛剌经电镀后会加大，影响外观；而且太多的毛剌会导致电镀不良，影响电性能，并且现有采用人工修理毛剌效率过低，人工成本较高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种PCB板加工方法，该工艺方法能清理加工过程中产生的毛剌，并且效率高，人工成本低。 为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种PCB板加工方法，包括如下步骤 A、钻孔，在PCB板上钻出所需要的半孔或者整孔； B、在PCB板上于所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔； C、修毛剌，在步骤A中钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工；...
【技术保护点】
一种ＰＣＢ板加工方法，其特征在于：包括如下步骤，Ａ、钻孔，在ＰＣＢ板上钻出所需要的半孔或者整孔；Ｂ、在ＰＣＢ板上于所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；Ｃ、修毛刺，在步骤Ａ中钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工；Ｄ、沉铜电镀，对所钻有槽和半孔的ＰＣＢ板进行沉铜电镀使其金属化，形成金属化槽加半孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔荣，丁大舟，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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