线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板的制作方法。该方法，首先提供一基板，基板具有一金属层以及覆盖金属层的一绝缘层。接着，于绝缘层上形成一胶膜，胶膜的材质为一有机材料，并做为激光吸收层。之后，对胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，盲孔贯穿胶膜以及绝缘层，并暴露出金属层。然后，对盲孔的内壁进行一除胶渣处理。之后，以物理性的方式移除胶膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，且特别是有关于一种具有盲孔的。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性 化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新。在现有的电子产品中，主要是通过线路板承载多 个电子元件以及使这些电子元件彼此电性连接。为足以传递这些电子元件的信号，现今的 线路板多半为具有多层线路层的线路板，且线路板一般都具有导电盲孔结构以电性连接这 些线路层。图IA 图ID绘示现有的线路板的工艺剖面图。请参照图1A，提供一铜箔基板 (Copper Clad Laminate，CCL) 110，铜箔基板110包括二层铜层112、114以及一配置于铜层 112、114之间的绝缘层116。铜层112、114分别配置于绝缘层116的上表面116a与下表面 116b。接着，请参照图1B，移除铜层112，并于绝缘层116的上表面116a上形成一无电镀铜 层 120。然后，请参照图1C，以激光加工的方式形成一贯穿无电镀铜层120以及绝缘层116 的盲孔B，且盲孔B暴露出铜层114。之后，进行一除胶渣工艺，以清除因激光加工而产生的 胶渣。然后，请参照图1D，进行一蚀刻工艺，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制作方法，其特征在于包括：提供一基板，该基板具有一金属层以及覆盖该金属层的一绝缘层；于该绝缘层上形成一胶膜，该胶膜的材质为一有机材料，并做为激光吸收层；对该胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，该盲孔贯穿该胶膜以及该绝缘层，并暴露出该金属层；对该盲孔的内壁进行一除胶渣处理；以及在该除胶渣处理之后，以物理性的方式移除该胶膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范智朋，林永清，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]