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本发明公开了一种线路板的制作方法。该方法，首先提供一基板，基板具有一金属层以及覆盖金属层的一绝缘层。接着，于绝缘层上形成一胶膜，胶膜的材质为一有机材料，并做为激光吸收层。之后，对胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，盲孔贯穿胶膜以及绝缘层，并暴露...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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