印刷配线板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷配线板及其制造方法，该印刷配线板能够抑 制形成于印刷配线板的通孔等连接孔中的电镀不良，能够提高连接可 靠性。印刷配线板(100)具备：具有由具有不同的锥角的内壁部构成 的连通孔(20)(贯通孔)的热硬化性树脂薄板(16)、设在该热硬 化性树脂薄板(16)上的铜箔(17)(导体层)、以及以从连通孔(20) 露出的方式设置且经由连通孔(20)而与铜箔(17)电连接的配线图 形(13)(配线层)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及多层印刷配线板 的配线方法。
技术介绍
一直以来，印刷配线板的高密度安装构造，已知有一种模块或包 装构造，其将印刷配线板制成导体层和绝缘层交互层叠的多层构造，并且在内部内置半导体IC芯片(裸芯片、管芯)等有源部件或电阻、电容等无源部件。在这样的多层构造中， 一般在层间形成连通孔或接 触孔等连接孔，利用这些连接孔，将设在不同的层的导体层和内置的 电子部件的电极等电连接。例如，专利文献1中记载了一种配线方法在具备绝缘层以及分 别设在其上部和下部的上部导体层和下部导体层的多层基板中，在上 部导体层形成具有与激光照射直径相同的形状尺寸的开口，以其上部 导体层的开口图形为掩模(保形掩膜(conformalmask))，向绝缘层照 射激光，以作为被配线体的下部导体层在绝缘层下露出的方式贯穿设 置通孔之后，在其内部和上部导体层实施保形电镀，将上下导体层连 接。而且，作为不使用掩模的方法，专利文献1中记载了一种在带铜 箔的绝缘层上形成通孔的直接覆铜法(copper direct),作为印刷配线板 上的一般的通孔形成，专利文献2中记载了一种向在基材上贴附有铜 箔的覆铜板照射碳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷配线板，其特征在于，　具备：　具有贯通孔的绝缘层；　设在所述绝缘层上的导体层；以及　以从所述贯通孔露出的方式设置且经由所述贯通孔而电连接于所述导体层的配线层，　其中，　所述贯通孔具有与所述配线层相 接的第１内壁部、以及与所述导体层相接的第２内壁部，并且，所述第２内壁部上的与所述导体层相接的部位的至少一部分的锥角，大于所述第１内壁部的锥角。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长瀬健司，上松博幸，川畑贤一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP