印刷配线板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷配线板及其制造方法，该印刷配线板能够抑 制形成于印刷配线板的通孔等连接孔中的电镀不良，能够提高连接可 靠性。印刷配线板(100)具备：具有由具有不同的锥角的内壁部构成 的连通孔(20)(贯通孔)的热硬化性树脂薄板(16)、设在该热硬 化性树脂薄板(16)上的铜箔(17)(导体层)、以及以从连通孔(20) 露出的方式设置且经由连通孔(20)而与铜箔(17)电连接的配线图 形(13)(配线层)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及多层印刷配线板 的配线方法。
技术介绍
一直以来，印刷配线板的高密度安装构造，已知有一种模块或包 装构造，其将印刷配线板制成导体层和绝缘层交互层叠的多层构造，并且在内部内置半导体IC芯片(裸芯片、管芯)等有源部件或电阻、电容等无源部件。在这样的多层构造中， 一般在层间形成连通孔或接 触孔等连接孔，利用这些连接孔，将设在不同的层的导体层和内置的 电子部件的电极等电连接。例如，专利文献1中记载了一种配线方法在具备绝缘层以及分 别设在其上部和下部的上部导体层和下部导体层的多层基板中，在上 部导体层形成具有与激光照射直径相同的形状尺寸的开口，以其上部 导体层的开口图形为掩模(保形掩膜(conformalmask))，向绝缘层照 射激光，以作为被配线体的下部导体层在绝缘层下露出的方式贯穿设 置通孔之后，在其内部和上部导体层实施保形电镀，将上下导体层连 接。而且，作为不使用掩模的方法，专利文献1中记载了一种在带铜 箔的绝缘层上形成通孔的直接覆铜法(copper direct),作为印刷配线板 上的一般的通孔形成，专利文献2中记载了一种向在基材上贴附有铜 箔的覆铜板照射碳酸气体激光并从铜箔之上将孔形成于基材上的方 法。专利文献1:日本特开第2003-179351号公报 专利文献2:日本特开第2001-239386号公报
技术实现思路
但是，在使用上述现有的通孔形成的配线方法中，由开口的通孔的底部形成的下部导体层的面(焊垫)和通孔的内壁面所成的角度陡 峭，因而，如果要对通孔内部进行电镀，则难以充分地确保通孔的开 口部周缘(通孔的上部的角度)的电镀的厚度，如果这样，则在该部 位产生电镀不良，结果，作为被配线体的通孔的底壁(焊垫)和上部 导体层的连接可靠性有可能降低。例如，本专利技术者进行了各种探讨之后，确认了像专利文献1所 记载的保形掩膜法那样，在绝缘层上设置具有与激光照射直径相同或 者比其小的开口的导体层的图形，通过该保形掩膜照射与开口相同或 者比其大的光束直径的激光，形成通孔的方法中，以及，在导体层上 形成比激光的光束直径大的开口，进行激光照射，形成通孔的方法中， 在通孔上部的开口部周缘，与其它的部分相比，电镀的附着变得不充 分，在该部位，电镀膜有局部地过度变薄的倾向。尤其是近来，在印刷配线基板中，为了应对更加高密度化的安装 的要求，部件的端子间距和配线间距的狭小化(小间距化)正在快速 地推进，结果，通孔的高深宽比化也在推进，而且，电镀膜自身的薄 层化也是当务之急，因而，起因于通孔的电镀不良的连接可靠性的低 下已成为今后逐渐重大的问题。尤其是搭载半导体IC芯片等电子部件的模块(module)或包装(package),其通孔数非常多，因而，为了确 保并维持制品的可靠性，可以说对所有的通孔确保连接可靠性是极其 重要的课题。另外，如专利文献1所记载的在带铜箔的绝缘层上形成通孔的直 接覆铜法，以及，像专利文献2所记载的方法那样，不对上部导体层 进行图形印刻以形成掩模，向导体层上照射激光，将导体层连同绝缘 层一起贯通，形成通孔的方法中，在其后的通孔的电镀中，在难以充 分地确保通孔的开口部周缘的电镀厚度的方面没有改变。而且，专利 文献2中记载了如果使用该方法，则在贯穿设置的通孔的周围产生铜 箔的毛刺，有必要用湿法蚀刻除去这些毛剌，在这一点上，在确保连 接可靠性的方面仍然存在问题。因此，本专利技术是鉴于这些问题而提出的，其目的在于，提供一种 ，该印刷配线板能够抑制形成于印刷配线板 的通孔等连接孔的电镀不良，由此提高连接可靠性，并能够充分地应对进一步的小间距化。本专利技术的印刷配线板具备具有贯通孔的绝缘层、设在绝缘层上 的导体层、以及以从贯通孔露出的方式设置且经由贯通孔而电连接于 导体层的配线层，贯通孔具有与配线层相接的第1内壁部、以及与导 体层相接的第2内壁部，并且，第2内壁部上的与导体层相接的部位 的至少一部分的锥角大于第1内壁部的锥角。而且，配线层和导体层 可以不必为层状，例如，配线层和导体层的两者或者任何一个为包括 电极或者端子那样的被配线体的概念。或者，换句话说，本专利技术中，贯通孔具有与配线层相接的第1内 壁部、以及与导体层相接的第2内壁部，并且，导体层或者配线层的 延伸面和第2内壁部上的与导体层相接的部位的至少一部分所成的内 角的大小，大于导体层或者配线层的延伸面和第1内壁部所成的内角 的大小。在这样构成的印刷配线板中，设在绝缘层的一 (面)侧的导体层 和设在绝缘层的另一 (面)侧的配线层经由形成于绝缘层的贯通孔而连接，从而使两者导通。而且，该贯通孔具有第1内壁部和第2内壁 部，连接于配线层的第2内壁部即包括贯通孔的开口端的部位中的至少与导体层相接的部位的锥角大于与位于其下部的配线层连接的第1 内壁部的锥角，贯通孔的开口部周缘的倾斜比底部平缓。换言之，包括贯通孔的开口端的第2内壁部中的至少与导体层相接的部位从内部 朝向开口端平缓地扩大直径，因而，对导体层、贯通孔的内部、以及 在绝缘层下露出的配线层进行电镀时，贯通孔的开口部周缘的至少与 导体层相接的部位的电镀膜的厚度比不具有第2内壁部的现有的贯通 孔厚得多。另外，与导体层相接的第2内壁部的壁面的形状没有特别的限定， 例如，可以列举出平面、凹面、凸面、凹凸面等，其中，优选第2内 壁部上的与导体层相接的部位中的至少一部分的壁面为凹状。第2内 壁部具有规定的锥角并倾斜，这时，如果第2内壁部上的与导体层相 接的部位中的至少一部分的壁面为凹状(即凹面)，则具有该部位上 的电镀的保持量增大且电镀膜的厚度更容易充分地厚的优点。另外，本专利技术的印刷配线板的制造方法是用于有效地制造本专利技术的印刷配线板的方法，是设在绝缘层的一 (面)侧的导体层和设在绝 缘层的另一 (面)侧的配线层经由形成于绝缘层的贯通孔而电连接的 印刷配线板的制法，具有在绝缘层上形成具有开口的导体层的工序; 在绝缘层上的对应于开口的部位，形成比该开口小的孔(开口的区域 内所包含的尺寸形状的孔)的工序；以具有开口的导体层作为掩模， 在绝缘层上的对应于上述孔的部位，形成用于连接导体层和配线层的 贯通孔的工序；以及通过对贯通孔的内部和导体层实施电镀，从而将 导体层和配线层电连接的工序。或者，本专利技术的印刷配线板的制造方法也可以具有在绝缘层上 形成孔的工序；在绝缘层上或者绝缘层的上方形成具有比该孔大的开 口 (孔被包含在开口的区域内的尺寸形状的开口)的掩模，使用该掩 模，在绝缘层上的对应于该孔的部位，形成连接导体层和配线层的贯 通孔的工序；以及通过对贯通孔的内部和绝缘层实施电镀，形成导体 层，同时将该导体层和配线层电连接的工序。在该方法中，为了形成 贯通孔，能够使用设在绝缘层上或者上方的适当的掩模，该掩模可以 附着在绝缘层上，也可以不附着在绝缘层上，在对贯通孔的内部和绝 缘层实施电镀之前，从绝缘层上被除去或撤去。另外，通过对贯通孔 的内部和绝缘层实施电镀，从而在贯通孔的内部和绝缘层上一体地形 成有电镀膜，该电镀层整体或者电镀层的绝缘层上的部分作为导体层 而起作用。另外，本专利技术的印刷配线板的制造方法也可以具有在绝缘层上 形成孔的工序；在对应于该孔的部位，形成具有比该孔大的开口 (孔 被包含在开口的区域内的尺寸形状的开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷配线板，其特征在于，　具备：　具有贯通孔的绝缘层；　设在所述绝缘层上的导体层；以及　以从所述贯通孔露出的方式设置且经由所述贯通孔而电连接于所述导体层的配线层，　其中，　所述贯通孔具有与所述配线层相 接的第１内壁部、以及与所述导体层相接的第２内壁部，并且，所述第２内壁部上的与所述导体层相接的部位的至少一部分的锥角，大于所述第１内壁部的锥角。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长瀬健司，上松博幸，川畑贤一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP