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一种PCB板加工方法技术
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文档序号:3873078
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本发明公开了一种PCB板加工方法,包括步骤:在PCB板上钻出所需要的半孔或者整孔;在PCB板上于所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽,形成槽加半孔;在所钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工清理毛刺;对所钻...
该专利属于深南电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深南电路有限公司授权不得商用。
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