【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及动态随机存储器(DRAM),尤其涉及一种源漏能带工程无电容式DRAM, 属于超大规模集成电路中的半导体存储器
技术介绍
半导体存储器是半导体产业的重要组成部分,动态随机存储器(DRAM)是最重要的 存储器之一,被认为是半导体技术节点的推动和领航者。传统的DRAM基于一个晶体管 和一个电容的结构(1T/1C),晶体管控制信息的读取和写操作,电容储存电荷信息。不 断降低单元成本,提高动态随机存储器的密度和容量,是DRAM取得商业成功的关键。 但是在DRAM工艺进入亚lOOnm以后,在小面积上制作可靠的大电容面临严峻的挑战。 为了保持足够的信噪比,存储电容至少需要30fF。在传统的DRAM工作原理下,30fF的 存储电容限制不会随着器件单元尺寸的縮小而縮小。为了提升1T/1CDRAM性能,新介电 常数材料和新的单元结构已被广泛运用,如采用高介电常数材料用作电容的介质,釆用沟 槽形式的电容结构,但这些技术都使得工艺复杂,加工成本大大增加。这种情况下, 一种无电容式的DRAM被提出(Charles Kuo,Tsu-Jae King, and Che ...
【技术保护点】
一种无电容式动态随机存储器,包括源区,漏区,所述源漏之间的沟道,和所述沟道上的栅区,其特征在于,所述源区和漏区是宽禁带的能带工程材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:唐粕人,吴大可,黄如,
申请(专利权)人:北京大学,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。