冷却单元、用于处理基板的设备和处理基板的方法技术

一种用于处理基板的设备，其可以包括：加热板，构造成加热置于其上的基板；冷却传送器，包括传送器和第一冷却部件，传送器构造成传送加热的基板，第一冷却部件构造成在加热的基板在传送器上被传送的同时冷却加热的基板，并且构造成在传送器上方相对于加热的基板提供冷却气氛；以及转移部件，其构造成将加热的基板从加热板传送到传送器上。从加热板传送到传送器上。从加热板传送到传送器上。

【技术实现步骤摘要】
冷却单元、用于处理基板的设备和处理基板的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求在韩国知识产权局(KIPO)于2021年12月28日提交的韩国专利申请第2021
‑
0189886号和于2022年5月12日提交的中的韩国专利申请第2022
‑
0058130号的优先权，其内容通过引用整体并入本文。


[0003]本专利技术的示例性实施例涉及冷却单元、用于处理基板的设备和处理基板的方法。更具体地，本专利技术的示例性实施例涉及能够有效地冷却加热的基板的冷却单元，包括这种冷却单元的用于处理基板的设备，以及使用包括冷却单元的用于处理基板的设备来处理基板的方法。

技术介绍

[0004]为了制造显示设备或半导体设备，可以频繁地执行加热基板的工艺和冷却加热的基板的工艺。例如，可以在将光刻胶膜涂覆到基板上或者在基板上提供显影液之前和之后，将基板加热到相对较高的温度，然后可以将加热的基板冷却到相对较低的温度。
[0005]加热工艺和冷却工艺可以在半导体设备或显示设备的制造中非常频繁地执行，从而在加热工艺和/或冷却工艺的工艺时间延长的情况下，可以显著增加半导体设备或显示设备的制造工艺的整个工艺时间。此外，用于处理基板的常规设备可以包括用于同时执行装载到加热单元和冷却单元上以及从加热单元和冷却单元卸载的转移部件，使得在基板的同时装载和卸载期间可能在基板上产生颗粒。

技术实现思路

[0006]本专利技术的一个目的是提供一种冷却单元，其能够减少处理基板的过程的处理时间并防止产生颗粒。
[0007]本专利技术的另一个目的是提供一种用于处理基板的设备，该设备包括冷却单元，该冷却单元能够减少处理基板的工艺的处理时间并防止产生颗粒。
[0008]本专利技术的另一个目的是提供一种处理基板的方法，该方法能够减少基板的处理时间并防止产生颗粒。
[0009]根据本专利技术的一个方面，提供了一种冷却单元，其中冷却单元可以包括：传送器：构造成传送基板；以及第一冷却部件，构造成在基板在传送器上被传送的同时冷却基板，并且构造成在传送器上方提供相对于基板的冷却气氛。
[0010]在示例性实施例中，第一冷却部件可构造成在传送器上方将冷空气提供到基板上。
[0011]在一些示例性实施例中，冷却单元还可以包括第二冷却部件，第二冷却部件构造成在传送器下方相对于基板提供另一冷却气氛。
[0012]在一些示例性实施例中，冷却单元还可以包括第三冷却部件，第三冷却部件构造
成在传送器的一侧相对于基板提供又一个冷却气氛。
[0013]在一些示例性实施例中，第二冷却部件可以构造成允许冷却流体在传送器下方流动，并且第三冷却部件可以构造成将冷空气提供到基板的一侧上。
[0014]根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于处理基板的设备，其中所述用于处理基板的设备可以包括：加热板，构造成加热放置在其上的基板；冷却传送器，包括传送器和第一冷却部件，传送器构造成传送加热的基板，以及第一冷却部件构造成在加热的基板在所述传送器上被传送的同时冷却加热的基板，并且构造成在所述传送器上方相对于加热的基板提供冷却气氛；以及转移部件，配置成将加热的基板从加热板转移到传送器上。
[0015]在示例性实施例中，加热板可构造成具有包括至少两个板的多级结构，并且转移部件可构造成具有包括与至少两个板相对应的至少两个叶片的多级结构。
[0016]在一些示例性实施例中，当在所述至少两个板中的一个板上未放置基板并且对放置在所述至少两个板中的另一个板上的基板进行加热的工艺完成时，所述至少两个叶片中的一个叶片可以将新的基板装载到所述一个板上，并且所述至少两个叶片中的另一个叶片可以将加热的基板从所述另一个板上卸载。
[0017]在示例性实施例中，第一冷却部件可构造成在传送器上方将冷空气提供到基板上。
[0018]在一些示例性实施例中，冷却传送器还可以包括第二冷却部件和第三冷却部件，第二冷却部件构造成在传送器下方相对于所述基板提供另一冷却气氛，所述第三冷却部件构造成在传送器一侧相对于基板提供又一冷却气氛。
[0019]在一些示例性实施例中，第二冷却部件可以构造成允许冷却流体在传送器下方流动，并且第三冷却部件可以构造成将冷空气提供到基板的一侧上。
[0020]根据本专利技术的又一方面，提供了一种处理基板的方法。在处理基板的方法中，可以对在第一位置处于静止状态的基板进行加热；可以将加热的基板从第一位置转移到邻近第一位置的第二位置，可以将加热的基板从第二位置转移到相对远离第一位置的第三位置，并且可以在将加热的基板从第二位置转移到第三位置的同时冷却加热的基板。
[0021]在一些示例性实施例中，可以在用于处理基板的设备中提供两个第一位置，并且可以在所述两个第一位置处顺序地装载多个基板，并且可以从所述两个第一位置顺序地卸载多个基板。
[0022]在一些示例性实施例中，当在两个第一位置中的一个第一位置处未装载基板并且对装载在两个第一位置中的另一个第一位置处的基板进行加热的工艺完成时，可以将新的基板装载到一个第一位置处并且可以从另一个第一位置卸载加热的基板。
[0023]在一些示例性实施例中，两个第一位置可以分别存在于两个板上，并且可以使用分别对应于两个板的两个叶片从两个板顺序地转移基板。
[0024]在示例性实施例中，可以使用传送器将加热的基板从第二位置转移到第三位置。
[0025]在示例性实施例中，可以通过在将加热的基板从第二位置转移到第三位置的同时在加热的基板上提供冷空气来冷却加热的基板。
[0026]在一些示例性实施例中，在将加热的基板从第二位置转移到第三位置的同时，可以在传送器的一侧和传送器下方提供额外的冷却气氛。
[0027]在一些示例性实施例中，可以将冷空气提供到加热的基板的一侧上，并且冷却流
体可以在传送器下方流动。
[0028]在示例性实施例中，处理基板的方法可以包括：在基板上涂覆包括光致抗蚀剂的化学液体的工艺，或者在基板上提供包括显影液的化学液体的工艺。
[0029]根据示例性实施例，用于处理基板的设备可以减少使用转移部件执行的工艺步骤，并且因此用于处理基板的设备可以有效地减少处理基板的工艺的工艺时间。另外，用于处理基板的设备可以减少工艺步骤中基板的移动，使得用于处理基板的设备可以防止在处理基板的工艺中产生颗粒。此外，用于处理基板的设备可以降低显示设备或半导体设备的制造成本，因为用于处理基板的设备可以包括相对便宜的冷却传送器，而不是传统的多级冷却板。
附图说明
[0030]通过以下结合附图的详细描述，将会更清楚地理解示例性实施例。以下附图表示如本文所述的非限制性示例性实施例。
[0031]图1是示出根据本专利技术的示例性实施例的用于处理基板的设备的示意性截面图。
[0032]图2是示出根据本专利技术的示例性实施例的冷却单元的示意性截面图。
[0033]图3是示出根据本专利技术的示例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却单元，包括：传送器，构造成传送基板；以及第一冷却部件，构造成在所述传送器上传送所述基板的同时冷却所述基板，并且构造成在所述传送器上方相对于所述基板提供冷却气氛。2.如权利要求1所述的冷却单元，其中，所述第一冷却部件构造成在所述传送器上方将冷空气提供到所述基板上。3.如权利要求1所述的冷却单元，还包括第二冷却部件，所述第二冷却部件构造成在所述传送器下方相对于所述基板提供另一冷却气氛。4.如权利要求3所述的冷却单元，还包括第三冷却部件，所述第三冷却部件构造成在所述传送器的一侧相对于所述基板提供又一冷却气氛。5.如权利要求4所述的冷却单元，其中，所述第二冷却部件构造成允许冷却流体在所述传送器下方流动，以及所述第三冷却部件构造成将冷空气提供到所述基板的一侧上。6.一种用于处理基板的设备，包括：加热板，构造成加热置于其上的基板；冷却传送器，包括传送器和第一冷却部件，所述传送器构造成传送加热的基板，所述第一冷却部件构造成在所述加热的基板在所述传送器上被传送的同时冷却所述加热的基板，并且构造成在所述传送器上方相对于所述加热的基板提供冷却气氛；以及转移部件，构造成将所述加热的基板从所述加热板转移到所述传送器上。7.如权利要求6所述的用于处理基板的设备，其中，所述加热板构造成具有包括至少两个板的多级结构，以及所述转移部件构造成具有包括与所述至少两个板对应的至少两个叶片的多级结构。8.如权利要求7所述的用于处理基板的设备，其中，当所述至少两个板中的一个板上未放置有基板并且对放置在所述至少两个板中的另一个板上的基板进行加热的工艺完成时，所述至少两个叶片中的一个叶片将新的基板装载到所述一个板上，并且所述至少两个叶片中的另一个叶片从所述另一个板卸载加热的基板。9.如权利要求6所述的用于处理基板的设备，其中，所述第一冷却部件构造成在所述传送器上方将冷空气提供到所述基板上。10.如权利要求6所述的用于处理基板的设备，所述冷却传送器还包括：第二冷却部件，构造成在所述传送器下方相对于所述基板提供另一冷却气氛；以及第三冷却部件，构造成在所述传送器的一侧相对于所述基板提供...

【专利技术属性】
技术研发人员：玄宰一，朴奇洪，朱宰成，李柱荣，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：