冷却单元、用于处理基板的设备和处理基板的方法技术

一种用于处理基板的设备，其可以包括：加热板，构造成加热置于其上的基板；冷却传送器，包括传送器和第一冷却部件，传送器构造成传送加热的基板，第一冷却部件构造成在加热的基板在传送器上被传送的同时冷却加热的基板，并且构造成在传送器上方相对于加热的基板提供冷却气氛；以及转移部件，其构造成将加热的基板从加热板传送到传送器上。从加热板传送到传送器上。从加热板传送到传送器上。

【技术实现步骤摘要】
冷却单元、用于处理基板的设备和处理基板的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求在韩国知识产权局(KIPO)于2021年12月28日提交的韩国专利申请第2021
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0189886号和于2022年5月12日提交的中的韩国专利申请第2022
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0058130号的优先权，其内容通过引用整体并入本文。


[0003]本专利技术的示例性实施例涉及冷却单元、用于处理基板的设备和处理基板的方法。更具体地，本专利技术的示例性实施例涉及能够有效地冷却加热的基板的冷却单元，包括这种冷却单元的用于处理基板的设备，以及使用包括冷却单元的用于处理基板的设备来处理基板的方法。

技术介绍

[0004]为了制造显示设备或半导体设备，可以频繁地执行加热基板的工艺和冷却加热的基板的工艺。例如，可以在将光刻胶膜涂覆到基板上或者在基板上提供显影液之前和之后，将基板加热到相对较高的温度，然后可以将加热的基板冷却到相对较低的温度。
[0005]加热工艺和冷却工艺可以在半导体设备或显示设备的制造中非常频繁地执行，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却单元，包括：传送器，构造成传送基板；以及第一冷却部件，构造成在所述传送器上传送所述基板的同时冷却所述基板，并且构造成在所述传送器上方相对于所述基板提供冷却气氛。2.如权利要求1所述的冷却单元，其中，所述第一冷却部件构造成在所述传送器上方将冷空气提供到所述基板上。3.如权利要求1所述的冷却单元，还包括第二冷却部件，所述第二冷却部件构造成在所述传送器下方相对于所述基板提供另一冷却气氛。4.如权利要求3所述的冷却单元，还包括第三冷却部件，所述第三冷却部件构造成在所述传送器的一侧相对于所述基板提供又一冷却气氛。5.如权利要求4所述的冷却单元，其中，所述第二冷却部件构造成允许冷却流体在所述传送器下方流动，以及所述第三冷却部件构造成将冷空气提供到所述基板的一侧上。6.一种用于处理基板的设备，包括：加热板，构造成加热置于其上的基板；冷却传送器，包括传送器和第一冷却部件，所述传送器构造成传送加热的基板，所述第一冷却部件构造成在所述加热的基板在所述传送器上被传送的同时冷却所述加热的基板，并且构造成在所述传送器上方相对于所述加热的基板提供冷却气氛；以及转移部件，构造成将所述加热的基板从所述加热板转移到所述传送器上。7.如权利要求6所述的用于处理基板的设备，其中，所述加热板构造成具有包括至少两个板的多级结构，以及所述转移部件构造成具有包括与所述至少两个板对应的至少两个叶片的多级结构。8.如权利要求7所述的用于处理基板的设备，其中，当所述至少两个板中的一个板上未放置有基板并且对放置在所述至少两个板中的另一个板上的基板进行加热的工艺完成时，所述至少两个叶片中的一个叶片将新的基板装载到所述一个板上，并且所述至少两个叶片中的另一个叶片从所述另一个板卸载加热的基板。9.如权利要求6所述的用于处理基板的设备，其中，所述第一冷却部件构造成在所述传送器上方将冷空气提供到所述基板上。10.如权利要求6所述的用于处理基板的设备，所述冷却传送器还包括：第二冷却部件，构造成在所述传送器下方相对于所述基板提供另一冷却气氛；以及第三冷却部件，构造成在所述传送器的一侧相对于所述基板提供...

【专利技术属性】
技术研发人员：玄宰一，朴奇洪，朱宰成，李柱荣，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：