半导体发光元件制造技术

一种半导体发光元件，包含：一壳体、一导热体、一半导体芯片、一封装胶体及一荧光层。该壳体具有一基壁，及一由该基壁的上表面周缘往上凸伸的周壁，于该基壁中央处形成有一穿孔，该基壁与该周壁共同界定一凹槽，且围绕该凹槽的壁面为一漫射面。该导热体设于该基壁的下表面侧，且该导热体的部分区域位于该穿孔底侧，使该穿孔处形成一内槽。该半导体芯片设于该导热体上并位于该内槽中。该封装胶体覆盖于该半导体芯片上，并充满该内槽及该凹槽。该荧光层覆盖于该封装胶体表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于 一种照明用的半导体发光元件，特别是指一种使光线 漫射以提高出光效率的半导体发光元件。
技术介绍
一般照明用的半导体发光元件，通常以发光二极管(LED)为光源，并搭 配荧光层，利用光源发出的光线照射荧光层，激发荧光层内的荧光4分发光，以 使半导体发光元件可以产生预定颜色的光线。目前荧光层的设置， 一般釆用导角涂布(conformal coating )或间接涂布 (remotephosphor)的方式。导角涂布是将焚光层分布于发光二极管芯片的四周。 间接涂布是使荧光层与发光二极管芯片间隔一定距离，而未直接接触。在 Narendran等人的研究(N. Narendran, Y. Gu， J. P. Freyssinier-Nova, and Y. Zhu , "Extracting phosphor-scattered photonsto improve white LED efficiency", phys.stat.solidi (a) 202 (6), R60-R62 )揭露，由于荧光粉为点光源，因此，荧光粉 被激发的光线大部分朝向发光二极管芯片方向，使得大约本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光元件，包含：　一壳体，具有一基壁，及一由该基壁的上表面周缘往上凸伸的周壁，在该基壁中央处形成有一穿孔，该基壁与该周壁共同界定一凹槽，且围绕该凹槽的壁面为一漫射面；　一导热体，设于该基壁的下表面侧，且该导热体的部分区 域位于该穿孔底侧，使该穿孔处形成一内槽；　一半导体芯片，设于该导热体上并位于该内槽中；　一封装胶体，覆盖于该半导体芯片上，并充满该内槽及该凹槽；及　一荧光层，覆盖于该封装胶体表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张简千琳，苏宏元，林贞秀，
申请(专利权)人：旭丽电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]