一种大功率LED的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率ＬＥＤ的封装结构，包括：基板（２），ＬＥＤ芯片（３），ＬＥＤ芯片（３）上方封装一胶体层（４），所述胶体层（４）上方封装一荧光粉胶体层（５）。通过应用本发明专利技术提供的大功率ＬＥＤ的封装结构，ＬＥＤ产品无光斑产生；光通量有很大提升；不易受到污染；光色均匀，制造过程稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装领域，特别涉及一种大功率LED的封装结构。技术背景传统多芯片白光封装结构，如图1所示，包括基板、LED芯片， LED芯片上方直接封装荧光粉胶1 (即胶体与荧光粉的混合物)。这种封 装结构存在如下缺点(l)存在光斑；由于LED芯片各角度的发光强度 不同，而荧光粉胶直接填充使得各角度的荧光粉浓度一致，与LED蓝光 芯片发光角度不匹配导致产品在LED蓝光芯片发光强度较强的区域内 出现蓝色光斑。(2)光通量不高，由于直接灌封荧光粉胶使得荧光胶体 的厚度过高，荧光粉颗粒之间对其激发出的光相互干扰导致荧光粉的发 光效率降低。(3)容易受到污染(因为荧光粉胶直接与外界接触)(4) 制作过程不易控制，产品质量不稳定，由于直接灌封荧光粉胶体，荧光 粉胶体的注胶量在生产过程中存在差异又因荧光粉胶存在沉淀现象导致 产品的光色即色温不一致。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种大功率LED的封 装结构，包括基板2, LED芯片3，所述LED芯片3上方封装一胶体层4，所述胶体层4上方封装一荧光粉胶体层5。 所述荧光粉胶体层5上方封装一透明光学层6。 所述荧光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ的封装结构，包括：基板（２），ＬＥＤ芯片（３），　其特征在于，ＬＥＤ芯片（３）上方封装一胶体层（４），所述胶体层（４）上方封装一荧光粉胶体层（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江纬邦，蒋增钦，覃正超，张晓彬，
申请(专利权)人：大连九久光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]