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本发明公开了一种大功率ＬＥＤ的封装结构，包括：基板（２），ＬＥＤ芯片（３），ＬＥＤ芯片（３）上方封装一胶体层（４），所述胶体层（４）上方封装一荧光粉胶体层（５）。通过应用本发明提供的大功率ＬＥＤ的封装结构，ＬＥＤ产品无光斑产生；光通量有很大...
该专利属于大连九久光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连九久光电科技有限公司授权不得商用。

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