半导体元件拾取装置及其工作控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体元件拾取装置及其工作控制方法，是通过掌握真空拾取器的马达工作状态，并基于工作状态来判断真空拾取器的下降高度，从而能够校正根据各种情况的真空拾取器的准确的下降高度的技术。器的准确的下降高度的技术。器的准确的下降高度的技术。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件拾取装置及其工作控制方法


[0001]本专利技术涉及一种半导体元件拾取装置及其工作控制方法，更具体地，涉及通过掌握真空拾取器的马达工作状态，并基于工作状态来判断真空拾取器的下降高度，从而能够校正根据各种情况的真空拾取器的准确的下降高度的方案。

技术介绍

[0002]通常，半导体元件通过反复执行一系列的制造工艺，可以形成在用作半导体基板的硅晶圆上，如上所述形成的半导体元件可以通过划片工艺、芯片键合工艺以及模制工艺制造成由多个半导体封装件制成的半导体条。
[0003]如此制造的半导体条可以通过切割以及分类(Sawing&Sorting)工艺个别化为多个半导体封装件，并根据良品或不良品判定进行分类。例如，将所述半导体条装载到卡盘台上后，可以利用切割刀片个别化为多个半导体封装件，所述个别化的半导体封装件可以在进行清洗以及干燥后通过视觉模组进行检查。此外，根据通过所述视觉模组得到的检测结果，可以分类为良品以及不良品。
[0004]具体地，所述半导体封装件可以经由用于执行干燥工艺以及检查工艺的缓冲台、用于翻转所述半导体封装件的翻转台以及用于分类的托板台等而移送至良品以及不良品托盘。此时，所述半导体封装件的移送可以通过封装件拾取器和真空拾取器来执行。所述封装件拾取器可以用于同时拾取所述个别化的半导体封装件而将其依次移送至所述缓冲台以及所述托板台，所述真空拾取器可以用于单独拾取所述半导体封装件而将其移送至所述托盘。
[0005]在通过真空拾取器将托板台上的半导体封装件移送而安放于托盘的口袋的过程中，若真空拾取器将半导体封装件过度加压而放在托盘的口袋上，则在半导体封装件中可能发生损坏，相反，若在从托盘的口袋漂浮状态下解除拾取状态，则会发生半导体封装件无法适当地安放于口袋内部而处于悬挂的情况。因此，有必要测定真空拾取器的准确的高度。
[0006]作为真空拾取器的高度测定方法，当以向真空拾取器施加真空压力的状态使拾取器下降的同时真空压力产生一定以上差异时判断为底部高度，在此调节偏移(offset)而在实际量产启动时适用为拾取器高度。
[0007]但是，存在的问题是，由于这样的真空压力接触位置不是实际半导体封装件的接触面，因此根据情况依靠管理者的经验值来设定偏移，从而无法进行准确的真空拾取器的高度设定。
[0008](专利文献0001)韩国专利注册公报第10
‑
2096567号
[0009](专利文献0002)韩国专利公开公报第10
‑
2020
‑
0065621号

技术实现思路

[0010]本专利技术是为了解决如上所述的现有技术的问题而提出的，其目的是：通过在移送半导体封装件的半导体元件拾取装置中校正真空拾取器的准确的高度，从而解决在拾取半
导体封装件时发生损坏的问题，并且解决无法将半导体封装件适当地安放于托盘的口袋的问题。
[0011]特别是，其目的是解决如下的问题：在以往的通过测定真空拾取器的内部真空压力来掌握高度的方法的情况下，由于真空压力接触高度不是实际半导体封装件的接触面，因此根据情况依靠管理者的经验值来设定偏移，从而无法进行准确的真空拾取器的下降高度设定。
[0012]本专利技术的目的不限于如前所述，未提及的本专利技术的其它目的以及优点可以通过以下说明来理解。
[0013]可以是，根据本专利技术的半导体元件拾取装置的工作控制方法的一实施例包括：真空拾取器下降步骤，使垂直驱动部的马达朝向半导体元件工作，从而使真空拾取器下降；接触高度判断步骤，通过编码器监测与垂直驱动部的马达有关的工作状态的同时，对比马达的工作设定值和编码器的测定值，从而判断所述真空拾取器对所述半导体元件的接触与否；以及高度设定步骤，将判断为所述真空拾取器对所述半导体元件的接触时间点的高度设定为所述真空拾取器对所述半导体元件的下降高度。
[0014]优选地，可以是，在所述高度设定步骤中，在判断为所述真空拾取器对所述半导体元件的接触时间点的高度上附加偏移距离，从而设定所述真空拾取器对所述半导体元件的下降高度。
[0015]更优选地，可以是，在所述真空拾取器下降步骤中，在未施加所述真空拾取器的真空压力的状态下，使所述垂直驱动部的马达步进(step)移动。
[0016]进一步，可以是，在所述接触高度判断步骤中，还考虑通过测定所述真空拾取器的下降程度的位置感测传感器得到的所述真空拾取器的下降测定值，从而判断所述真空拾取器对所述半导体元件的接触与否。
[0017]作为一例，可以是，在所述接触高度判断步骤中，用读取器识别设置于所述真空拾取器的外侧的线性刻度显示部，从而测定所述真空拾取器的下降程度。
[0018]优选地，可以是，在所述高度设定步骤中，基于与所述真空拾取器的下降程度有关的变化量，考虑配置于所述真空拾取器的弹性部件的变化量，从而设定所述真空拾取器对所述半导体元件的下降高度。
[0019]作为一例，可以是，在所述接触高度判断步骤中，还考虑针对与所述垂直驱动部的马达有关的扭矩测定量和扭矩设定量的对比，从而判断所述真空拾取器对所述半导体元件的接触与否。
[0020]作为一例，可以是，在所述接触高度判断步骤中，还考虑针对与所述垂直驱动部的马达有关的负荷测定量和负荷设定量的对比，从而判断所述真空拾取器对所述半导体元件的接触与否。
[0021]进一步，可以是，在所述真空拾取器下降步骤中，使所述真空拾取器朝向安放于托板台的半导体元件下降，在所述高度设定步骤中，设定所述真空拾取器对所述托板台上的半导体元件的下降高度。
[0022]或者，可以是，在所述真空拾取器下降步骤中，使所述真空拾取器朝向安放于托盘的口袋的半导体元件下降，在所述高度设定步骤中，设定所述真空拾取器对所述托盘的口袋上的半导体元件的下降高度。
[0023]此外，可以是，根据本专利技术的半导体元件拾取装置的一实施例包括：真空拾取器，用真空压力吸附并移送半导体元件；垂直驱动部，使所述真空拾取器升降；以及控制单元，通过编码器监测与所述垂直驱动部的马达有关的工作状态的同时，判断所述真空拾取器对所述半导体元件的接触与否，从而设定所述真空拾取器对所述半导体元件的下降高度。
[0024]优选地，可以是，所述控制单元包括：真空控制部，控制所述真空拾取器的真空压力；拾取器高度控制部，控制所述垂直驱动部而调节所述真空拾取器的高度；以及拾取器高度判断部，通过编码器监测与所述垂直驱动部的马达有关的工作状态的同时，判断所述真空拾取器对所述半导体元件的接触与否，从而设定所述真空拾取器对所述半导体元件的下降高度。
[0025]进一步，可以是，所述拾取器高度判断部在判断为所述真空拾取器对所述半导体元件的接触时间点的高度上附加偏移距离，从而设定所述真空拾取器对所述半导体元件的下降高度。
[0026]作为一例，可以是，所述半导体元件拾取装置还包括：位置感测传感器，测定所述真空拾取器的下降程度，所述拾取器高度判断部还考虑通过所述位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件拾取装置的工作控制方法，其特征在于，包括：真空拾取器下降步骤，使垂直驱动部的马达朝向半导体元件工作，从而使真空拾取器下降；接触高度判断步骤，通过编码器监测与垂直驱动部的马达有关的工作状态的同时，对比马达的工作设定值和编码器的测定值，从而判断所述真空拾取器对所述半导体元件的接触与否；以及高度设定步骤，将判断为所述真空拾取器对所述半导体元件的接触时间点的高度设定为所述真空拾取器对所述半导体元件的下降高度。2.根据权利要求1所述的半导体元件拾取装置的工作控制方法，其特征在于，在所述高度设定步骤中，在判断为所述真空拾取器对所述半导体元件的接触时间点的高度上附加偏移距离，从而设定所述真空拾取器对所述半导体元件的下降高度。3.根据权利要求1所述的半导体元件拾取装置的工作控制方法，其特征在于，在所述真空拾取器下降步骤中，在未施加所述真空拾取器的真空压力的状态下，使所述垂直驱动部的马达步进移动。4.根据权利要求1所述的半导体元件拾取装置的工作控制方法，其特征在于，在所述接触高度判断步骤中，还考虑通过测定所述真空拾取器的下降程度的位置感测传感器得到的所述真空拾取器的下降测定值，从而判断所述真空拾取器对所述半导体元件的接触与否。5.根据权利要求4所述的半导体元件拾取装置的工作控制方法，其特征在于，在所述接触高度判断步骤中，用读取器识别设置于所述真空拾取器的外侧的线性刻度显示部，从而测定所述真空拾取器的下降程度。6.根据权利要求5所述的半导体元件拾取装置的工作控制方法，其特征在于，在所述高度设定步骤中，基于与所述真空拾取器的下降程度有关的变化量，考虑配置于所述真空拾取器的弹性部件的变化量，从而设定所述真空拾取器对所述半导体元件的下降高度。7.根据权利要求1所述的半导体元件拾取装置的工作控制方法，其特征在于，在所述接触高度判断步骤中，还考虑针对与所述垂直驱动部的马达有关的扭矩测定量和扭矩设定量的对比，从而判断所述真空拾取器对所述半导体元件的接触与否。8.根据权利要求1所述的半导体元件拾取装置的工作控制方法，其特征在于，在所述接触高度判断步骤中，还考虑针对与所述垂直驱动部的马达有关的负荷测定量和负荷设定量的对比，从而判断所述真空拾取器对所述半导体元件的接触与否。9.根据权利要求1所述的半导体元件拾取装置的工作控制方法，其特征在于，在所述真空拾取器下降步骤中，使所述真空拾取器朝向安放于托板台的半导体元件下降，在所述高度设定步骤中，设定所述真空拾取器对所述托板台上的半导体元件的下降高度。10.根据权利要求1所述的半导体元件拾取装置的工作控制方法，其特征在于，在所述真空拾取器下降步骤中，使所述真空拾取器朝向安放于托盘的口袋的半导体元件下降，
在所述高度设定步骤中，设定所述真空拾取器对所述托盘的口袋上的半导体元件的下降高度。11.一种半导体元件拾取装置，其特征在于，包括：真空拾取器，用真空压力吸附并移送半导体元件；垂直驱动部，使所述真空拾取器升降；以及控制单元，通过编码器监测与所述垂直驱动部的马达有关的工作状态的同时，判断所述真空拾取器对所述半导体元件的接触与否，从而设定所述真空拾取器对所述半导体元件的下降高度。12.根据权利要求11所述的半导体元件拾取装置，其特征在于，所述控制单元包括：真空控制部，控制所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金学万，李在卿，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：