一种LED灯珠封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯珠加工设备技术领域，具体为一种LED灯珠封装设备。包括加工台，所述加工台的上端设有盛装罐，所述盛装罐上开设有出料口，所述加工台的底部内壁上设有伺服电机，所述伺服电机的输出端通过转轴连接有齿轮，所述加工台的内部转动连接有转动盘，所述转动盘的下端外壁上套设有与齿轮相啮合的齿圈，所述加工台的中部固定连接有支撑柱，所述支撑柱位于转动盘的内部且与转动盘转动连接；其通过第二电动伸缩杆将盛装罐内的LED灯珠板送入至加工槽内，随着转动盘带动LED灯珠板运动至点胶头下端进行点胶后，再由第一电动伸缩杆将点胶完成后的LED灯珠板推出，无需人工手动操作，减轻人员劳动强度，省时省力，可进行连续性作业。续性作业。续性作业。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠封装设备


[0001]本技术涉及LED灯珠加工设备
，具体为一种LED灯珠封装设备。

技术介绍

[0002]LED灯珠就是发光发光二极管，LED灯珠比普通的灯泡优点多，在日常的生产生活中随处可见，为了延长LED灯珠的使用寿命，在LED灯珠加工过程中需要进行封装处理，封装时一般需要对LED灯珠进行点胶处理。
[0003]经检索，公开号为CN217222162U的中国专利公开文献公开的一种LED灯珠封装设备，包括：底座，底座顶部前侧位置设置有固定座；固定块，固定座顶部后侧左右对称式设置有固定块；第一导向杆，两个固定块相互远离的一侧壁下部均设置有凸块，两个固定块相互远离的一侧壁的凸块顶部均设置有第一导向杆。操作人员再将支架放置在固定座上，使LED灯珠与出料管对齐，随后操作人员向下推动第一滑块，第一滑块带动连接块和装料箱向下移动，使胶水滴落在LED灯珠顶部位置。
[0004]但是上述设备在使用过程中，虽然通过第一滑块带动连接块和装料箱向下移动方便进行点胶，但是需要人工手动将LED灯珠支架放置在固定座上，并在点胶完成后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠封装设备，包括加工台（1），其特征在于：所述加工台（1）的上端设有盛装罐（2），所述盛装罐（2）上开设有出料口（3），所述加工台（1）的底部内壁上设有伺服电机（4），所述伺服电机（4）的输出端通过转轴（5）连接有齿轮（6），所述加工台（1）的内部转动连接有转动盘（7），所述转动盘（7）的下端外壁上套设有与齿轮（6）相啮合的齿圈（8），所述加工台（1）的中部固定连接有支撑柱（9），所述支撑柱（9）位于转动盘（7）的内部且与转动盘（7）转动连接，所述支撑柱（9）上设有第一电动伸缩杆（10），所述转动盘（7）上开设有多个加工槽（11），所述加工槽（11）内设有用于对LED灯珠进行出料的顶出组件，所述加工台（1）的上端设有电动推杆（12），所述电动推杆（12）的输出端连接有连接板（13），所述连接板（13）上设有点胶头（14），所述盛装罐（2）的一侧设有第二电动伸缩杆（15），且所述第二电动伸缩杆（15）的输出端延伸至盛装罐（2）的内部，所述第一电动伸缩杆（10）与第二电动伸缩杆（15）的活动端均连接有推板（16）。2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装设备，其特征在于：所述顶出组件包括位于加工槽（11）内的顶料...

【专利技术属性】
技术研发人员：周维，王桂，陈波，胡良峰，
申请(专利权)人：江西天佑半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：