一种改进型晶圆设备制造技术

本申请涉及一种改进型晶圆设备，适于将目标物进行解键合，目标物为晶圆和载片粘合结构，包括工作台；放置机构；解键合机构，包括吸附分离组件以及可相对于工作台移动的吸附加热组件，吸附加热组件靠近吸附分离组件移动，以吸附目标物后朝向远离吸附分离组件移动；风冷机构适于冷却与载片分离后的晶圆，能够加快与载板分离后的晶圆的冷却速度，防止解键合机构对晶圆加热的温度时间过久对晶圆本身性能造成影响；风冷机构包括支撑架、设置在支撑架上的多个冷却板，每个冷却板的侧面均设置有若干通孔，以带走冷却板以及冷却板周围的热量，进一步加快位于冷却板上的晶圆的冷却，该改进型晶圆设备构自动化程度高，降低了人力成本，提高晶圆的成品率。提高晶圆的成品率。提高晶圆的成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型晶圆设备


[0001]本申请涉及一种改进型晶圆设备，属于晶圆生产设备


技术介绍

[0002]在晶圆工艺中，晶圆与载板的解键合为生产所需要晶圆的重要加工步骤之一，其中，晶圆与载板的解键合手段，不外乎是利用溶剂溶解、热滑移剪切或是机械剥离等方式实现解键合。
[0003]但现有技术中实现晶圆与载板解键合的方式基本为人工方式，其自动化程度低下，手动操作带来的晶圆破碎率高，不仅导致解键合的人力成本大，且整体解键合的效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种自动化程度高、人力成本低的改进型晶圆设备。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种改进型晶圆设备，适于将目标物进行解键合，所述目标物为晶圆和载片粘合结构，所述改进型晶圆设备包括：
[0006]工作台；
[0007]放置机构，设置在所述工作台上，适于放置物料；
[0008]解键合机构，设置在所述放置机构一侧，适于将所述目标物处理，所述解键合机构包括吸附分离组件以及可相对于所述工作台移动的吸附加热组件，所述吸附加热组件靠近所述吸附分离组件移动，以吸附所述目标物后朝向远离所述吸附分离组件移动；
[0009]风冷机构，设置在所述解键合机构的一侧，适于冷却与所述载片分离后的所述晶圆，所述风冷机构包括支撑架、设置在所述支撑架上的多个冷却板，每个所述冷却板的侧面均设置有若干通孔；
[0010]清洗机构，设置在所述风冷机构一侧，适于清洗与所述载片分离后的晶圆。
[0011]可选地，上述的改进型晶圆设备，所述冷却板为金属材质。
[0012]可选地，上述的改进型晶圆设备，所述冷却板适于放置所述晶圆，所述冷却板在所述晶圆上的正投影占所述晶圆的面积的1/3。
[0013]可选地，上述的改进型晶圆设备，每个所述冷却板上还设置有支撑组件，所述支撑组件包括均匀设置在所述冷却板上的多个支撑部。
[0014]可选地，上述的改进型晶圆设备，所述改进型晶圆设备还包括设置在所述工作台上的寻边器。
[0015]可选地，上述的改进型晶圆设备，所述吸附分离组件包括第一驱动件与所述第一驱动件连接的第一吸附件以及与所述第一吸附件连接的第一负压件，所述第一吸附件适于吸附所述目标物，所述第一驱动件适于带动所述第一吸附件和所述目标物移动。
[0016]可选地，上述的改进型晶圆设备，所述吸附加热组件设置在所述吸附分离组件一侧，所述吸附加热组件包括第二驱动件及与所述第二驱动件连接的第二吸附件、设置在所
述第二吸附件下方的加热板以及与所述第二吸附件连接的第二负压件。
[0017]可选地，上述的改进型晶圆设备，所述解键合机构还包括置物组件，所述置物组件包括置物台和设置在所述置物台上的卡固件。
[0018]可选地，上述的改进型晶圆设备，清洗机构包括桶体、与所述桶体连通的输送管、与所述输送管连通的清洗头以及设置在所述清洗头下方的清洗台，所述清洗头在外力作用下相对于所述清洗台运动。
[0019]可选地，上述的改进型晶圆设备，还包括设置在所述桶体上的液位传感器。
[0020]本申请的有益效果在于：通过在解键合机构一侧设置有风冷机构，使得风格冷机构能够加快与载板分离后的晶圆的冷却速度，防止解键合机构对晶圆加热的温度时间过久对晶圆本身性能造成影响；另外，通过在风冷机构的冷却板的侧面设置多个通孔，可以使得气流能够穿过通孔，以带走冷却板以及冷却板周围的热量，进一步加快位于冷却板上的晶圆的冷却，且该改进型晶圆设备构自动化程度高，大大降低了人力成本，提高晶圆的成品率。
[0021]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0022]图1为本申请所示的改进型晶圆设备的结构示意图；
[0023]图2为图1所示的改进型晶圆设备的部分结构放大图；
[0024]图3为图1所示的改进型晶圆设备的解键合机构的结构示意图；
[0025]图4为图1所示的改进型晶圆设备的风冷机构的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语
″
第一
″
、
″
第二
″
等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0028]在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如
″
上、下、顶、底
″
通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，
″
内、外
″
是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本申请。
[0029]请参见图1
‑
图4，本申请中的一较佳实施例所示的改进型晶圆设备，其适于将目标物进行解键合操作。本实施例中，该目标物为晶圆与载片粘合结构。
[0030]改进型晶圆设备包括工作台1、设置在工作台1上的放置机构2、设置在放置机构2一侧的解键合机构3、以及设置在放置机构2一侧的清洗机构4以及设置在工作台1上的机械手臂5，该机械手臂5与控制器连接，以基于控制器的指令执行相应的动作。其中，放置机构2适于放置物料，该物料包括晶圆与载板粘合结构、解键合处理后的晶圆和载片以及完成清
洗后的晶圆；解键合机构3适于对目标物进行处理，具体为对晶圆与载片粘合结构进行分离；清洗结构适于清洗与载片分离后的晶圆。需要说明的是，本申请中控制器内置有编写程序，且本申请未对编写程序作出改进，皆为现有技术，在此不对其赘述。
[0031]改进型晶圆设备还包括设置在工作台1上的寻边器6，该寻边器6适于放置目标物，以对目标物找准，例如查找确定目标物的平边或槽口切口的位置，进而确定目标物的目标位置，该目标位置可以理解为目标物的中心位置，以便于机械手臂5后续拿取该目标物的位置和角度固定，防止后续调整机械手臂5与目标物接触时因位置不同而进行调整。需要说明的是，该寻边器6的执行程序为现有程序，在此不对该寻边器6进行赘述。
[0032]解键合机构3包括壳体31、设置在所述壳体31内的吸附分离组件32、以及可相对于所述吸附分离组件32移动的吸附加热组件33，该吸附分离组件32在外力作用下可于解键合机构3的该高度方向上移动，吸附加热组件33在外力作用下可于解键合机构3的水平方向上移动，以实现对目标物的解键合处理。
[0033]具体的，吸附分离组件32包括第一驱动件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型晶圆设备，其特征在于，适于将目标物进行解键合，所述目标物为晶圆和载片粘合结构，所述改进型晶圆设备包括：工作台；放置机构，设置在所述工作台上，适于放置物料；解键合机构，设置在所述放置机构一侧，适于将所述目标物处理，所述解键合机构包括吸附分离组件以及可相对于所述工作台移动的吸附加热组件，所述吸附加热组件靠近所述吸附分离组件移动，以吸附所述目标物后朝向远离所述吸附分离组件移动；风冷机构，设置在所述解键合机构的一侧，适于冷却与所述载片分离后的所述晶圆，所述风冷机构包括支撑架、设置在所述支撑架上的多个冷却板，每个所述冷却板的侧面均设置有若干通孔；清洗机构，设置在所述风冷机构一侧，适于清洗与所述载片分离后的晶圆。2.如权利要求1所述的改进型晶圆设备，其特征在于，所述冷却板为金属材质。3.如权利要求1所述的改进型晶圆设备，其特征在于，所述冷却板适于放置所述晶圆，所述冷却板在所述晶圆上的正投影占所述晶圆的面积的1/3。4.如权利要求1所述的改进型晶圆设备，其特征在于，每个所述冷却板上还设置有支撑组件，所述支撑组件包括均匀设置在所述冷却板上的多个支撑部。5.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈达，薛亚玲，蒋人杰，
申请(专利权)人：吾拾微电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：