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本实用新型涉及LED灯珠加工设备技术领域，具体为一种LED灯珠封装设备。包括加工台，所述加工台的上端设有盛装罐，所述盛装罐上开设有出料口，所述加工台的底部内壁上设有伺服电机，所述伺服电机的输出端通过转轴连接有齿轮，所述加工台的内部转动连接有...
该专利属于江西天佑半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西天佑半导体有限公司授权不得商用。

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