【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件封装
，具体为S0T26-3L封装的引线框架结构。(二)
技术介绍
现有的S0T26-3L封装的引线框架结构见图l，其包括基岛1、电源输入脚2、输出 脚3、地线脚4、芯片5，基岛1与电源输入脚2直接相连相连，基岛1表面点上绝缘胶后，绝 缘胶上放置芯片5。芯片输出焊区6金丝键合输出脚3、芯片接地焊区7金丝键合地线脚4。 由于基岛1与电源输入脚2直接相连相连，故芯片5上的输入焊区8与基岛1任意部位金 丝键合即可。 电源输入脚2通过绝缘胶连接到芯片5底部，电源输入脚2需加上十几伏特，或几 十伏特的电压，由于点胶工艺无法保证绝缘胶精准的厚度和绝缘胶封装工艺中其材料绝缘 强度的不一致，以及成品在实际使用过程中工作时间的长导致温度的升高，造成电源输入 脚2透过绝缘胶，导致芯片5漏电，进而造成静态漏电流会偏大或是逐渐变大，消耗过多的 电能，浪费能源，还会造成产品的失效，降低了产品合格率。(三)
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了 S0T26-3L封装的引线框架结构，其不会消耗过多的 电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。 其技术方案是...
【技术保护点】
ＳＯＴ２６－３Ｌ封装的引线框架结构，其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区，其特征在于：所述电源输入脚直接连接所述输入焊区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯友良，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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