一种导热垫及包含该导热垫的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种导热垫，包括：依次设置的由导热绝缘材料构成的第一导热绝缘层、由导电材料构成的屏蔽基层以及由导热绝缘材料构成的第二导热绝缘层。本实用新型专利技术还提供包含导热垫的电子装置，包括：ＰＣＢ、设置在ＰＣＢ上的器件，以及围绕着器件、由导电材料构成的屏蔽框，导热垫一侧与器件相接触，屏蔽框与ＰＣＢ及导热垫的屏蔽基层电连接。本实用新型专利技术的导热垫结构简单且兼具电磁屏蔽和导热的双重功能。本实用新型专利技术使用导热垫的电子装置具有以下优点：由于在面向ＰＣＢ器件的一面采用整块导热垫，一次安装即可实现电磁屏蔽与良好散热的目的，既节省屏蔽罩成本，也避免由于在屏蔽罩内多个隔腔内分别安装导热材料造成的材料切割及安装麻烦。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子领域，特别涉及一种导热垫以及包含该导热 垫的电子装置。
技术介绍
当前在诸如手机、数据卡、MP3和MP4等终端设备中，为了方便 携带需要减小体积，所以出现了高密度布局的PCB板(印刷电路板) 设计，从而引入了单板及器件的散热问题。而且，该类产品多为手持 式设备，用户在使用过程中会经常触摸产品外壳，因此用户对外壳升 温的感受也需要得到高度重视。为了解决所述散热问题，现有技术通常是通过在器件与产品外壳 之间添加导热材料来对PCB上的器件散热。在实际应用中，由于目前 大多数电子产品为了提高电磁屏蔽性能，在关键器件之外都设置有屏 蔽罩，而且大多数屏蔽罩中还有多个隔腔以便对不同器件进行屏蔽。 则为了有效降低器件温度的上升，就必须在器件与屏蔽罩之间、以及 屏蔽罩与产品外壳(或均热套筒)之间的两层空隙中填充导热材料。 所述均热套筒被套在产品外壳内，以起到均热效果从而使热量不致局 部集中。具体地，如图1所示在产品外壳1内包括PCB4以及位于其上 的各个器件3，在器件3上设置有具有电磁屏蔽功能的屏蔽罩2，为了散热，在器件3与屏蔽罩2之间以及在屏蔽罩2与产品外壳1之间都设置有导热材料5。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热垫，其特征在于，包括：依次设置的由导热绝缘材料构成的第一导热绝缘层、由导电材料构成的屏蔽基层以及由导热绝缘材料构成的第二导热绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阳军，
申请(专利权)人：深圳华为通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]