倒装焊芯片的倒装焊用底板制造技术

一种倒装焊用底板，包括基板，在所述基板上设有由绝缘薄膜和至少两导电薄膜或由导电薄膜和至少两绝缘薄膜逐层交替叠加而成的页状结构；所述每一导电薄膜由所述绝缘薄膜隔开绝缘或每一绝缘薄膜由所述导电薄膜隔开；所述页状结构上设有裸露部分，在所述裸露部分对应的所述导电薄膜上设有导电凸点；具有使得电流的流向不受单层导电薄膜不能交叉重叠的缺点所限，可以随意布置导电凸点的位置；电流的流向可以是单向，多向，０－３６０℃任意角度的辐射状，可以是从左到右，从右到左，从上到下，从下到上，从内到外或从外到内等布置；芯片尺寸在任意方向都不会受到导电薄膜，导电凸点数量或电流方向的局限的优点。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及倒装焊用底板，特别是涉及有多层隔离导电薄膜的倒装焊用底板。
技术介绍
倒装焊技术已被广泛应用于光电和电子器件。采用倒装焊技术可以提升器件的散热能力，特别是应用于大功率器件。对于发光二极管，特别是对使用蓝宝石衬底以GaN为基础半导体材料的紫外、蓝、绿色发光二极管，采用倒装焊技术不仅能改善散热，增加芯片尺寸，还能改善电流扩散性能以增加芯片全面积发光的均匀性，通过制备反射层还能进一步提升芯片在正面方向的出光效率。倒装焊芯片的制备除芯片设计外，还需要根据芯片结构，设计和制备合适的底板。常用的底板材料可以是导电金属片(如铜片)或半导体片(如硅片)。一般通过在底板特定区域上(又称着球区)着球(金属凸点)来提供倒装焊用焊点(可称为键合电极)。该焊点与芯片上的焊区(又称焊区电极)连接就形成了导电回路。典型的技术如中国专利申请第00129633.7号，中国专利申请第00101674.1号，Lumileds的技术报道Applied Physicsl Letters Vo178，No.22，28-May-2001 P.3379-3381以及他们的P5系列产品等。上述倒装焊型发光二极管典型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装焊用底板，包括基板，其特征在于，在所述基板上设有由绝缘薄膜和导电薄膜逐层绝缘交替叠加而成的页状结构；所述页状结构上设有裸露部分，在所述裸露部分对应的所述导电薄膜上设有导电凸点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，吴启保，王胜国，
申请(专利权)人：深圳市方大国科光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]