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一种倒装焊用底板，包括基板，在所述基板上设有由绝缘薄膜和至少两导电薄膜或由导电薄膜和至少两绝缘薄膜逐层交替叠加而成的页状结构；所述每一导电薄膜由所述绝缘薄膜隔开绝缘或每一绝缘薄膜由所述导电薄膜隔开；所述页状结构上设有裸露部分，在所述裸露部分...
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