布线板制造方法技术

本发明专利技术涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，更准确地涉及制造具有高布线密度、低的热膨胀系数和高硬度的布线板的方法。
技术介绍
图12和13中显示了传统的，其中在核心基板的两个侧面通过堆积工艺形成布线图案。图12中显示了核心基板22的制作过程，其中布线图案在所述核心基板的两个侧面上形成。图12A中显示了基板10，其中铜薄膜粘接在所述基板的两个侧面上。基板10通过粘接铜薄膜11到板部件10a的两个侧面上而形成，其中板部件10a由含有玻璃布的环氧树脂制成。在图12B中，通过钻孔机在基板10中钻通孔12。在图12C中，通孔的内表面被镀(铜)，从而布线图案被电连接，所述布线图案将形成于基板10的两个侧面上。铜层14被镀在通孔的内表面上。在图12D中，通孔12被树脂填充物16填充。在图12E中，通过覆镀，基板10的两个侧面被覆盖上铜。采用这种结构，包括树脂填充物16端面在内的基板10的两个侧面全部被覆盖了铜层18。在图12F中，通过刻蚀铜层14和18以及基板10的铜薄膜11，形成布线图案20，从而能够制作核心基板22。图13中显示了在核心基板22的两个侧面上叠层布线板图案的过程。在图13A中，采用堆积工艺在核心基板24本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造布线板的方法，包括：堆积层，其中多个布线图案与多个绝缘层堆叠在一起；以及核心基板，该核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状的支撑上独立地形成堆积层；将核心基板电连接到位于所述支撑上的堆积层的布线图案 ；以及从堆积层上去除支撑，从而形成布线板，其中堆积层被连接到核心基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：首藤贵志，高野宪治，饭田宪司，阿部健一郎，新居启二，濑山清隆，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]