具有散热金属层的电路板的制作方法技术

一种具有散热金属层的电路板的制作方法，属于电路板加工技术领域。步骤：提供一电路基板组，该电路基板组包括两电路基板，各电路基板包括散热金属层、蚀刻电路层和绝缘层，将两电路基板的散热金属层的四周边缘面对面粘合，形成具有边缘粘合部的电路基板组，且使两电路基板的蚀刻电路层分别朝向外侧；制作蚀刻电路，对电路基板组的蚀刻电路层蚀刻，使两电路基板的蚀刻电路层上各形成有蚀刻电路单元；将电路基板组的四周的边缘的粘合部去除，使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开；将具有蚀刻电路单元的两电路基板各自切割成单个的蚀刻电路单元。优点：杜绝了散热金属层被蚀刻液侵蚀；能节约材料，而且有利于缩短时间，提高经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板加工
，具体涉及一种具有散热金属层的电路 板的制作方法。
技术介绍
常规的电子电气装置所用的单层硬质电路板的结构包括一蚀刻电路层和 一绝缘层，蚀刻电路层的材料为铜，而绝缘层为玻璃纤维材质的材料。例如，车辆的防锁死刹车系统(ABS)所用的单层硬质电路板的结构同样包括如上 所述蚀刻电路层和绝缘层，在蚀刻电路层上通过蚀刻工艺形成所需的电路， 采用表面贴装技术(SMT)将电子元器件设置到蚀刻电路上。如业界所知之 理，在电路工作时，电子元器件会产生高温，对于电路工作稳定性要求高的 场合，温度的变化在很大程度上会影响工作的稳定性和可靠性。为了确保电 路工作的稳定，通常在绝缘层所背对蚀刻电路层的一侧形成有散热金属层， 藉由散热金属层保障贴装于蚀刻电路上的电子元器件的散热。图六给出了公知的单层硬质电路板的结构，电路基板80包括材质为铜的 蚀刻电路层81和材质为玻璃纤维的绝缘层82，如前述，为了使贴装于蚀刻电 路层81的蚀刻电路上的电子元器件具有良好的散热效果，因此在绝缘层82 所相对于蚀刻电路层81的另一侧形成有散热金属层83。由于散热金属层83 的材料通常采用铝金属材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热金属层的电路板的制作方法，其特征在于它包括以下步骤：　ａ）提供一电路基板组，该电路基板组包括两电路基板，各电路基板依序包括一散热金属层、一蚀刻电路层和一绝缘层，将两电路基板的散热金属层的四周边缘面对面粘合，形成具有边缘粘合部的电路基板组，并且使两电路基板的蚀刻电路层分别朝向外侧；　ｂ）制作蚀刻电路，对电路基板组的蚀刻电路层蚀刻，使两电路基板的蚀刻电路层上各形成有蚀刻电路单元；　ｃ）将电路基板组的四周的边缘的粘合部去除，使已蚀刻有蚀刻电路单元的两电路基板相互分开；　ｄ）将具有蚀刻电路单元的两电路基板各自切割成单个的蚀刻电路单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林万礼，陈建宏，杨德麒，
申请(专利权)人：敬鹏常熟电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]