多层电路板组件制造技术

本发明专利技术涉及一种多层电路板组件及其制作方法。该多层电路板组件包括外层、次外层和内层，且外层和次外层之间设置有外层盲孔，次外层和内层之间设置有次外层盲孔；外层盲孔和次外层盲孔内壁镀有一层铜；且次外层盲孔采用塑性介质材料形成的盲孔塞塞填，盲孔塞和外表面镀有一层与次外层连接的镀铜层。其制作时，在次外层盲孔内壁沉铜电镀后采用塑性介质材料填满盲孔；然后在次外层外表面沉铜电镀后即可制作细线条的次外层电路。本发明专利技术相对现有技术的有益效果是：由于采用塑性介质材料填塞盲孔，使成本降低；而且次外层的铜厚增加较少，有利于在次外层加工细线条电路，增加布线密度、减小基板重量及体积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种多层电路板以及其制作方法。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高 集成、高可靠方向发展，半导体部件封装也向着多引脚、细间距化飞速发展，这就相应的要求搭载半导体部件的电路板(Printed Circuit Board， PCB)不 但要朝着多层化方向发展，藉由层数增多而达到增加可布线区域面积的目 的，同时还要朝着小型轻量化和高密度化发展。为了配合电子产品功能越来越多等所导致的高布线密度(High Circuit Density)需求，目前使多层电路板组件小型轻量化和高密度化技术主要是 采用通孔或者叠孔结构的盲孔来连接各层电路。因为盲孔孔径相比通孔可小 很多，而且可以实现任意层连接，减少占用的面积，从而减少基板尺寸，因 而盲孔叠孔结构已经成为发展的主流。现有最先进的多层电路板技术是采用激光钻孔方式制作新增层与次外 层间电气互联的高密度互联技术(High Density Interconncet, HDI)，其通 过激光在新增层上打出盲孔，然后采用填孔电镀工艺将盲孔内电镀填满，以 此来保证叠加在一起的盲孔之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层电路板组件，包括外层、次外层和内层，且外层和次外层之间设置有外层盲孔，次外层和内层之间设置有次外层盲孔，其特征在于，所述次外层盲孔和外层盲孔内壁镀有一层铜，且次外层盲孔采用塑性介质材料形成的盲孔塞塞填，且盲孔塞外表面镀有一层与次外层连接的镀铜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建辉，杨智勤，孔令文，
申请(专利权)人：深圳市深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]