具有导电孔的内埋式线路板工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种具有导电孔的内埋式线路板工艺，其包括下列步骤：首先，提供内埋式线路基板，其包括介电层、第一线路层以及第二线路层。其中，介电层具有第一表面与第二表面，第一线路层内埋于第一表面，且第一线路层的外侧表面与第一表面共平面，而第二线路层内埋于第二表面，且第二线路层的外侧表面与第二表面共平面。然后，在内埋式线路基板上形成开孔。接着，在该第一表面、第二表面以及开孔的内壁上形成导电层。之后，移除第一表面、第二表面上以及开孔外侧的导电层，以形成导电孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路玲反工艺(Circuit Board Process )，且特别涉及一种具 有导电孔的内埋式线路板工艺。
技术介绍
近年来随着电子工业的生产技术的突飞猛进，线路板(Circuit Board) 可搭载各种体积精巧的电子零件，以广泛地应用于各种不同功能的电子产 品。下文将说明已知的线路板的制作过程。请参考图1A至图1F，图IA至 图IF绘示为已知的一种线路板工艺的流程剖面图。已知的线路板工艺包括 下列步骤首先，如图1A所示，提供基板110。其中，基板110具有一介 电层112以及二铜箔层114,介电层112配设于二铜箔层114之间。然后， 如图IB所示，以初4成钻孔的方式于基板110上形成通孔120。接着，如图1C所示，利用电镀工艺于铜箔层114以及通孔120内壁上 形成导电层130,导电层130可电学连接介电层112两侧的线路。紧接着， 如图1D所示，在导电层130上形成图案化光刻胶层140，其中图案化光刻 胶层140暴露出部分导电层130。接着，如图1E所示，以图案化光刻胶层 140为掩模，并利用蚀刻技术对图案化光刻胶层140暴露的部分导电层130 以及铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导电孔的内埋式线路板工艺，包括：　提供内埋式线路基板，其包括介电层、第一线路层以及第二线路层，其中该介电层具有相对应的第一表面与第二表面，该第一线路层内埋于该第一表面，且该第一线路层的外侧表面与该第一表面共平面，而该第二线路层内埋于该第二表面，且该第二线路层的外侧表面与该第二表面共平面；　在该内埋式线路基板上形成开孔；　在该第一表面、该第二表面以及该开孔的内壁上形成导电层；以及　移除该第一表面、该第二表面上以及该开孔外侧的该导电层，以形成导电孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗源，江书圣，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]