多层布线基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线设计的自由度高从而能够实现高密度布线的多层布线基板，和用于简便地制造这种多层布线基板的制造方法。该多层布线基板在芯基板上介在电气绝缘层具有两层以上的布线，其中，作为芯基板使用具备填充了导电物质的、正反面导通的多个通孔的基板；所述通孔，其开口直径在１０～１００μｍ的范围内、且设置有绝缘膜以及导电物质扩散防止层，介在该绝缘膜将导电物质填充在通孔内；介在电气绝缘层形成在该芯基板上的第一层布线通过过孔与填充在所述通孔内的导电物质相连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层布线基板以及其制造方法，尤其涉及用于搭载半导体晶片的形成高密度布线的多层布线基板、和用于制造这样的多层布线基板的制造方法。
技术介绍
近年来，在电子设备的高性能化、小型化、轻量化的进程中谋求半导体封装体的小型化、多引脚化、外部端子的微小间距化，从而对高密度布线基板的要求变得越来越高。因此，开始将LSI(大规模集成电路)直接安装至印刷电路布线基板、或者将CSP(Chip Size Package)、BGA(Ballgrid Array)安装至印刷电路布线基板。于是，为了使印刷电路布线基板也能应对高密度化开始使用由积层法制作出的多层布线基板，所述积层法为每一层都介在电气绝缘层地在芯基板上层叠多层配线和过孔(ビア)。在现有的一般积层多层布线基板中使用一种芯基板，其形成为在绝缘基板上通过钻孔设置通孔，在该通孔的内侧实施金属电镀，并在通孔内填充树脂或者导电浆料(日本特开平9-130050号公报)。该芯基板通过通孔导通正反面，通过在该芯基板上介在电气绝缘层多层地层叠布线而制作出多层布线基板。另外，最近开发出一种堆叠构造的多层布线基板，其对填充了树脂的通孔进行加盖电镀(为了堵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线基板，其在芯基板上介在电气绝缘层具有两层以上的布线，其中，　　　　芯基板具备填充了导电物质的、正反面导通的多个通孔，所述通孔的开口直径在１０～１００μｍ的范围内，在所述通孔内壁面上设置有绝缘膜以及导电物质扩散防止层，介在该绝缘膜将导电物质填充在所述通孔内，介在电气绝缘层而形成在芯基板上的第一层布线通过过孔与所述通孔内的所述导电物质连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中条茂树，中山浩一，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]