【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。技术背景随着印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)和柔性印刷电路板 (Flexible Printed Circuit,简称FPC)加工技术的不断发展与革新,刚挠印制 板(Rigid-Flex Printed Circuit Board)应运而生。刚挠印制板的出现,为解 决电子设备功能模块之间的互连问题带来了新的契机。刚挠印制板可以折 叠、弯曲、巻縮,从而可以方便地连接不同平面间的电路,也可以连接活 动部件,实现三维布线,从而解决了许多封装上原本受限制的问题,提高 了连接密度,增强了电子设备的可靠性。而且将刚挠印制板应用到底板和 子、母板上,能使电子设备的重量减轻、体积减小、组装成本降低、维修 速度提高,并可以替代接插件,保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的 高可靠性。刚挠印制板是指利用柔性线路板基材在不同区域与刚性线路板基材 互连而制成的电路板。在柔性线路板基材和刚性线路板基材互连的区域, 即软硬结合区,柔性基材与刚性基材上的导电图形通常通过金属化孔进行 互连。如图l、图2和图3所示,刚挠印制板一般有三种类型。图 ...
【技术保护点】
一种刚挠印制板的制作方法,其特征在于:包括如下步骤: A.分别制作好柔性线路板、刚性线路板基材和用于粘合内层柔性线路板基材和刚性线路板基材的粘结基材; B.通过粘结基材将柔性线路板、刚性线路板基材粘合在一起并在软硬结合区上钻第二通孔; C.先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶,然后对第二通孔进行黑孔; D.先在第二通孔和刚性线路板基材的外表面上镀铜,并进行线路蚀刻;撕掉可剥离胶,进行研磨; E.对刚性线路板基材外表面进行阻焊、研磨,然后在外露的铜表面上镀金。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李贤维,余婷,
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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