一种刚挠印制板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种刚挠印制板的制作方法，包括如下步骤：将制作好的柔性线路板、刚性线路板基材用粘结基材粘合；在粘合后的软硬结合区上钻第二通孔；先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶，然后对第二通孔进行黑孔；先在第二通孔和刚性线路板基材的外表面上镀铜，然后在刚性线路板基材外表面上进行线路蚀刻；撕掉可剥离胶，进行后续研磨、阻焊、沉金或电镀金工艺。本发明专利技术的刚挠印制板的制作方法，立足于ＦＰＣ厂的现有设备，在对软硬结合区上的第二通孔进行黑孔前，先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶，避免在黑孔的过程中，碳粉粘附在柔板的基膜或者覆盖膜上，实现对外露的柔性线路板的保护。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。技术背景随着印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)和柔性印刷电路板 (Flexible Printed Circuit,简称FPC)加工技术的不断发展与革新，刚挠印制 板(Rigid-Flex Printed Circuit Board)应运而生。刚挠印制板的出现，为解 决电子设备功能模块之间的互连问题带来了新的契机。刚挠印制板可以折 叠、弯曲、巻縮，从而可以方便地连接不同平面间的电路，也可以连接活 动部件，实现三维布线，从而解决了许多封装上原本受限制的问题，提高 了连接密度，增强了电子设备的可靠性。而且将刚挠印制板应用到底板和 子、母板上，能使电子设备的重量减轻、体积减小、组装成本降低、维修 速度提高，并可以替代接插件，保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的 高可靠性。刚挠印制板是指利用柔性线路板基材在不同区域与刚性线路板基材 互连而制成的电路板。在柔性线路板基材和刚性线路板基材互连的区域， 即软硬结合区，柔性基材与刚性基材上的导电图形通常通过金属化孔进行 互连。如图l、图2和图3所示，刚挠印制板一般有三种类型。图l为第 一种类型，图1所示的刚挠印制板包括两个刚性线路板1和一个柔性线路 板2，所述柔性线路板2起到连接刚性线路板1的作用，柔性线路板2可 以被看到的仅是覆盖膜或者基膜；图2为第二种类型，图2所示的刚挠印 制板包括一个刚性线路板1和一个柔性线路板2，在柔性线路板2的前端 设有具有插接功能的金手指4，柔性线路板2可以被看到的不仅是覆盖膜 或者基膜还有金手指焊盘；图3为第三种类型，是图1类型和图2类型的 叠加，如图3所示的刚挠印制板包括两个刚性线路板1和两个柔性线路板 2，其中一个柔性线路板2连接在两个刚性线路板1之间，另一个柔性线路 板2 —端与刚性线路板1相连，另一端设有具有插接功能的金手指4。除 了图3所示的简单叠加外，还可以形成更多的叠加方式，但基本不超出与 此类似的形式。目前的刚挠印制板在制作流程上与普通的刚性线路板(PCB)及普通的柔性印制线路板(FPC)都有着明显的区别，其一般的制作流程如图4 所示。从图4中可以看出，在通过半固化片将刚性线路板基材与柔性线路 板复合到一起之前，刚性线路板基材和半固化上需先被冲出或铣出一个窗 口，该窗口对应柔性线路板外露部分。在刚性线路板基材与柔性线路板复 合到一起之后，需要进行二次钻孔，并进行孔金属化和镀铜，这时就有一 些技术问题需要解决。对FPC制作厂来说，多用黑孔的方式来实现孔金属化，所述黑孔是将 细微的碳粉粘附在孔壁上。但在黑孔的过程中，由于柔板已经制作成型， 或贴上了覆盖膜，起导电作用的碳粉会粘附在柔板的基膜或者覆盖膜上， 无法清理掉，这就限制了 FPC厂家利用现有的设备制作刚挠印制板。对 PCB制作厂来说，多用化学沉铜的方式来实现孔金属化，经过改良后的化 学沉铜药水可以保证沉积在柔板覆盖膜或基膜上的铜有较好的附着力，操 作过程中不会脱落，到蚀刻工序时，这层沉上去的铜可以被完全蚀刻掉， 不会残留在柔板上。所以利用改良后的化学沉铜方法可以制作如图1所示 的第一种类型的刚挠印制板；但是，对于图2、图3所示的刚挠印制板来 说，因为柔板上有已经蚀刻成形的线路焊盘外露，不能再对之进行蚀刻处 理，所以改良的后化学沉铜方式也不能使用。另外，在小批量制作刚挠印 制板时，当采用黑孔的方式来实现孔金属化，有人也试图用胶带贴附在刚 性线路板的开窗部位，以期用胶带保护柔板，使之不受黑孔碳粉的侵袭， 在刚性线路板外层线路蚀刻成形之后再手动一条一条地撕掉胶带。此种方 法仅限于在软硬板的开发阶段制作一些样品，不可能实现量产化。而且贴 胶带的方法本身也存在着较大的缺陷，首先，胶带本身有可能出现胶残留 的现象，若在第二、三种类型的刚挠印制板上有胶残留在金手指焊盘上， 在后续镀金工序时则很难镀上金，直接引发品质问题；其次，为提供足够 的机械强度，刚性线路板都具有一定的厚度，在刚性线路板的窗口边缘处 刚性线路板与柔性线路板会形成一个落差台阶，而胶带又很容易被抬起， 当胶带被抬起后，在台阶处会存在缝隙，黑孔药水会从这个缝隙灌入，碳 粉照样会被粘到柔性线路板的覆盖膜和基材上；再者，贴胶带、撕胶带本 身都是手工作业，操作性差，每个人贴的状况也都不尽相同，可靠性差， 根本不能适应大批量的制作。
技术实现思路
本专利技术就是为了克服以上的不足，提出了一种可量产的刚挠印制板的 制作方法，并能适用于各种不同类型的刚挠印制板。本专利技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决。 ，包括如下步骤A. 分别制作好柔性线路板、刚性线路板基材和用于粘合内层柔性线路板基材和刚性线路板基材的粘结基材；B. 通过粘结基材将柔性线路板、刚性线路板基材粘合在一起并在软硬 结合区上钻第二通孔；C. 先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶，然后对第 二通孔进行黑孔；D. 先在第二通孔和刚性线路板基材的外表面上镀铜，并进行线路蚀 亥'j;撕掉可剥离胶，进行研磨；E. 对刚性线路板基材外表面进行阻焊、研磨，然后在外露的铜表面上 镀金。所述步骤A中柔性线路板的制作方法如下选取适当尺寸的柔性 线路板基材，在其上钻第一对位孔和第一通孔，并对第一通孔进行黑 孑L、镀铜，接着在柔性线路板基材上进行线路蚀刻，贴覆盖膜，热压覆盖膜o所述步骤A中粘结基材的制作方法如下选取适当尺寸的半固化 片，在其上钻第二对位孔，并冲出供柔性线路板外露的窗口。所述步骤A中刚性线路板基材的制作方法如下选取适当尺寸的 刚性线路板板材，在其上钻第三对位孔，并冲出或铣出供柔性线路板 外露的窗口。所述步骤B中先通过将第一对位孔、第二对位孔和第三对位孔对 准完成柔性线路板、粘结基材和刚性线路板基材的复合，然后通过热 压使柔性线路板、刚性线路板基材粘合在一起。所述刚性线路板基材同一面上分布有至少两个供柔性线路板外露 的窗口，所述同一面上外露的柔性线路板上印刷的可剥离胶为一体。所述步骤F之后还包括如下步骤步骤G:将刚挠印制板裁断， 冲出或铣出所需要的外形。所述步骤F和步骤G之间还包括如下步骤在柔性线路板上金手 指部位贴补强板，并热压补强板。所述步骤F和步骤G中的研磨方法为化学研磨。 所述步骤E中镀金的方法为沉金或电镀金。本专利技术与现有技术对比的有益效果是本专利技术的刚挠印制板的制作方法，在对软硬结合区上的第二通孔进行 黑孔金属化前，先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶， 避免在黑孔的过程中，碳粉粘附在柔板的基膜或者覆盖膜上，实现对外露 的柔性线路板的保护。本专利技术的可剥离胶是通过印刷的方式涂布在外露的 柔性线路板板上，印刷精度远远高于人工手贴的胶带，且重复操作性强，无个体差别，可以实现量产化。本专利技术的刚挠印制板的制作方法立足于FPC 厂的现有设备，不需另增加设备即可实现刚挠印制板的制作，可节约成本。 附图说明图1是现有的刚挠印制板第一种平面结构示意图； 图2是现有的刚挠印制板第二种平面结构示意图； 图3是现有的刚挠印制板第三种平面结构示意图； 图4是现有的刚挠印制板的一般制作流程图；图5是本专利技术具体实施方式中对数块线路板整体涂布蓝胶的示意图； 图6是本专利技术的刚挠印制板的制作流程图；图7是本专利技术具体实施方式中涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠印制板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：　Ａ．分别制作好柔性线路板、刚性线路板基材和用于粘合内层柔性线路板基材和刚性线路板基材的粘结基材；　Ｂ．通过粘结基材将柔性线路板、刚性线路板基材粘合在一起并在软硬结合区上钻第二通孔；　Ｃ．先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶，然后对第二通孔进行黑孔；　Ｄ．先在第二通孔和刚性线路板基材的外表面上镀铜，并进行线路蚀刻；撕掉可剥离胶，进行研磨；　Ｅ．对刚性线路板基材外表面进行阻焊、研磨，然后在外露的铜表面上镀金。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤维，余婷，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]