一种印刷线路板的辅助加工方法技术

本发明专利技术是关于一种印刷线路板的辅助加工方法，其步骤包括：（１）裁切；（２）钻孔；（３）清洁；（４）待印刷；（５）抽真空；（６）在待加工线路板上印刷导电银浆；（７）收取待加工线路板；（８）重复以上操作印刷第二面的银浆线路；其中：在步骤（４）与步骤（５）之间还包括以下步骤：在待加工线路板基材的待印刷面的背面粘贴一层介质；在步骤（６）与步骤（７）之间还包括以下步骤：取走所述的介质；采用该种辅助加工方法提高了作业效率，节省了材料成本投入。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷线路板的制作方法，尤其是涉及一种适于釆用真空 吸附的方式进行油墨印刷操作的印刷线路板的一种辅助加工方法。
技术介绍
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，支持电子产品的印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中挠性印刷线路板(FPC ) 以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来 越广泛的应用，在很多地方已经取代了传统的刚性印刷线路板(PCB )。在一般概念中，挠性印刷线路板(FPC)所指的线路板主要是以PI膜为 基材压合铜箔作为导电层经过相关工序加工所制成的线路板。印刷线路板在 进行印刷操作时，必须先将板子固定在印刷台面上，然后与丝印网板对止后 才能进行印刷作业；对于普通的刚性印刷线路板(PCB )，因为其具有 一定 的厚度和机械强度(厚度通常在l.O画以上，多数为1.5醒和1.6醒)，所 以能用定位销钉1将其固定在印刷台面2上，保证在操作过程中不发生移 动，其固定方式详见说明书附1 。而对于比较薄的线路板(例如厚度在0. 5丽以下)，因板子本身很薄，在保证销钉不露出板子表面又能很好的提 供支撑是很难做到的，尤其是对于挠性线路板来说，其材料本身柔软，机械 强度低，再加上挠性板本身就很薄，就更加无法用销钉定位的方式来将其固 定。在印刷线路板行业，对于比较薄的刚性线路板(例如厚度在0.5MM以 下)和挠性线路板最普遍采用的方法是采用真空吸附的方式利用通过吸气孔1 '产生的气压将板子固定在印刷台面上进行印刷作业，其固定方式详见说 明书附2 。挠性线路板在做表面印刷时，因为被真空吸附在印刷台面2 '上，有很 好的位置固定性，能够跟刚性线路板一样做到高的印刷对位精度，因而此方 法在行业内被广泛采用。但是，由于利用真空吸附，在操作过程中又随之产 生了新的问题。当印刷油墨流经孔的时候，由于气压的存在，油墨受到除自身重力以外的压力的作用，增加了向板子背面流动的趋势，引发了油墨不能 完全填充在孔内以及孔口处油墨偏薄的问题；以说明书附3的三张图片 为例，其中，图A和图B的油墨覆盖状况是合格的，这两种状态在普通刚性 线路板的印刷过程中是完全可以实现的，因为刚性板是用销钉固定，油墨只 是在自身重力下往下流动，所以能比较好的附着在孔壁，填充到孔内。图C 的状况是不合格的，如果作为阻焊油墨，若孔口处油墨太薄甚至没有的话在 后续的电镀工序中会出现露铜的不良现象，如果作为导电油墨，孔口处油墨 太薄，在后续烘烤过程或在环境测试过程中，此处的油墨极易断裂造成开路 不良。图C的状况在挠性板的印刷过程中经常碰到的问题，如果在印刷过程 中不加以处理，会直接影响板子的最终质量。挠性线路板在针对通孔处印刷油墨时，通常会采取 一 些辅助的加工方式 以保证通孔处油墨的可靠性，较为常用的辅助方式是与通孔处不印刷油墨 的板子一样，将板子直接放在台面上利用真空吸附的方法将其固定，但由于 气压的存在会使孔口处的油墨太薄，这时需要增加印刷次数来增加印刷厚度 以保证孔口的油墨厚度，同一张板子要印刷两到三次；以PET为基材的挠性 印刷线路板的印刷方法具体的操作步骤如下(1) PET薄膜裁切成加工尺寸一 (2)钻孔一(3)清洁一(4)待印刷一(5)抽真空一(6)在PET上印刷导电银浆刮印次 —(7)刮印第二次一(8)将印好的PET膜转移到烘烤架上待烘烤一(9)用酒精擦拭 印刷台面上的银浆一(助银浆烘烤一(ll)收取PET板一(12)重复以上操作印刷第二 面的银浆线路，但是此种直接印的方式为了保证孔口的油墨厚度必须刮印两 至三次，这样直接造成了银浆的浪费；而且每印完一张就要擦拭一次台面， 这样既耽误工时而且有擦拭不净导致银浆污染下一张PET膜的隐患；虽然在 目前的挠性板印刷过程中常见此方法，但是其本身也存在着不可忽视的缺 点需要重复印刷，浪费工时，同时油墨损耗量也加大，更为严重的是，印刷时油墨直接漏到操作台面上，每印完一次就要擦一次台面，作业效率太 低。
技术实现思路
鉴于上述不足，本专利技术的主要目的在于提供一种适于采用真空吸附的方 式进行油墨印刷操作的印刷线路板的作业效率较高的一种辅助加工方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的本专利技术 一 种印刷线路板的辅助加工方法，其步骤包括(1) 裁切，将待加工线路板基材成加工尺寸；(2) 钻孔，在待加工线路板基材上开设定位孔；(3) 清洁，对处理后的待加工线路板基材用水清洗，然后烘干；(4) 待印刷；(5) 抽真空；打开真空吸气装置；(6) 在待加工线路板上印刷导电银浆；(7) 收取待加工线路板；(8) 重复以上操作印刷第二面的银浆线路；其中，在步骤(4)与歩骤(5)之间还包括以下步骤在待加工线路板基材的 待印刷面的背面粘贴介质层；在歩骤(6)与步骤(7)之间还包括以下步骤取走 所述的介质。作为本专利技术的一种改进，其中，所述的介质为试印膜。 作为本专利技术的一种改进，其中，所述的介质为新闻纸。作为本专利技术的一种改进，其中，所述在待加工线路板基材的待印刷面的 背面粘贴介质层的步骤包括以下步骤将介质裁切成所述加工尺寸；在该介 质上钻孔；将钻孔后的介质作为衬垫材料垫在印刷台面上；将待加工线路板 基材放置在该介质上；利用定位装置将待加工线路板基材与介质对位。上述的定位装置为安装在印刷台面的活动定位销，该活动定位销设置有 弹簧装置和与弹簧装置连接的销钉；该活动定位销的销钉在待加工线路板印 刷前粗定位时弹出，将待加工线路板相对于印刷台面摆正；对正后打开真空 吸气装置后待加工线路板不会再移动时即被收回以确保印刷过程中不会刮破 丝印网板；上述的在介质上钻孔的步骤中钻孔的位置与待加工线路板基材上设有 的油墨需要流过的通孔的位置相异；避免油墨流到印刷台面上污染台面。上述的在介质上钻孔的步骤中钻孔的位置与印刷台面上真空吸气装置 的吸气孔的位置相重合处，所钻孔的孔径大于该位置吸气孔的直径；保证有 足够的气压能将待加工线路板基材和介质压在印刷台面。作为本专利技术的一种改进，其中，取走所述的介质步骤包括以下步骤将印刷导电银浆的待加工线路板基材放入烘箱将银浆烘干；烘烤完毕后取下介本专利技术的优点在于，本专利技术，由于在印 刷银浆形前，在待加工线路板基材的待印刷面的背面粘贴一层介质，背面贴 上介质后，介质与线路板的通孔形成了一个坑，介质挡住了真空吸气装置吸 气，油墨流到坑中就不会继续流走，从而只印刷一次就可以保证孔口处油墨 的厚度；印刷完后将介质和待加工线路板基材一起烘烤，烘烤完再取走介 质，即可重复以上操作印刷第二面的银浆线路；采用该种辅助加工方法提高 了作业效率，节省了了材料成本投入。附图说明为了易于说明，本专利技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。 图1 :现有的普通刚性线路板印刷时的定位方式。 图2:现有的挠性线路板在印刷时的定位方式。图3 :现有的挠性线路板印刷时通孔处油墨附着的三种常见的状况。 图4 :本专利技术的一种较佳具体实施方式的避让孔的钻孔原则示意图。 图5 :本专利技术的一种较佳具体实施方式中采用的印刷台面上活动定位销 的工作原理示意图。具体实施方式本专利技术的较佳实施方式，其步骤包括(1) 裁切，将待加工线路板基材成加工尺寸；(2) 钻孔，在待加工线路板基材上开设定位孔；(3) 清洁，对处理后的待本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的辅助加工方法，其步骤包括：　（１）裁切；　（２）钻孔；　（３）清洁；　（４）待印刷；　（５）抽真空；　（６）在待加工线路板上印刷导电银浆；　（７）收取待加工线路板；　（８）重复以上操作印刷第二面的银浆线路；　其特征在于：在步骤（４）与步骤（５）之间还包括以下步骤：在待加工线路板基材的待印刷面的背面粘贴介质；在步骤（６）与步骤（７）之间还包括以下步骤：取走所述的介质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤维，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]