【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种新型的，特别是一种多层布线 的印刷线路板。
技术介绍
目前，双面印刷线路板都是利用机械钻孔来完成，而多层线路板的加 工都是采用激光打孔。原因是多层线路板的加工工序中最重要的一个环节 是盲孔的加工，而盲孔会与印刷线路板上的布线接触，其加工的好坏会直 接影响到线路上的电流大小等。所以盲孔的加工目前都是采用激光打孔来 完成层间布线导通。下面结合图la-7a来简单描述一下目前多层线路板的加工工序。如图 la，首先选用两块双面绝缘基板1;如图2a，在两块基板的相对面加工形 成线路2，目前常用的方法有腐蚀法等；如图3a，在两块基板的中间放置 一块新的绝缘基板，作叠层处理，形成一块整体的多层印刷线路板；如图 4a，采用激光打孔的方式来形成多层线路板上的盲孔3和通孔4;如图5a， 在盲孔和通孔中电沉积铜5，形成电信号的传输通道；如图6a，在两块基 板的相反的两个面，即多层印刷线路板的外表层上加工形成线路2，通过 通孔或沉孔的金属铜与线路板上其他面的线路导通；如图7a，在线路板的 外表层再覆盖一个绝缘的覆盖层6，用以保护裸露在外的外表层上的线路。现有技术中，由于...
【技术保护点】
一种印刷线路板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤，（１）选用两块双面绝缘基板，（２）采用机械打孔的方式来加工形成通孔于单个绝缘基板上，（３）在绝缘基板的通孔中电沉积铜，（４）在两块基板的相对面加工形成线路， （５）在两块基板的中间放置一块新的绝缘基板，作叠层处理，形成一块整体的多层印刷线路板，（６）采用机械打孔的方式来加工形成通孔于多层印刷线路板上，（７）在多层印刷线路板的通孔中电沉积铜，（８）在多层印刷线路板的 外表层上加工形成线路，（９）在线路板...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫芳，
申请(专利权)人：苏州市惠利华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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