【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着非接触IC卡的应用越来越普遍，应用的形式也越来越多种多样，电子标签及超 薄的封装结构卡片是其中的几种形式之一，其应用的基础是其低廉的价格及灵活的使用方 式。任何射频IC卡的制造主要是指天线的制作和集成电路的联接，目前制造IC卡及电子 标签的天线有如下三种方法1) 采用印制线路板工艺，在一定厚度的覆铜板上蚀刻并形成天线。2) 用一定直径的漆包线缠绕并形成天线。3) 采用丝网印刷工艺在PVC或其它塑料基板上印刷制成天线。上述三种工艺均涉及在PVC、 PET或其它型材料基材上制造天线，进而封装射频卡及 射频电子标签，由于每种工艺均涉及比较昂贵的材料及复杂的制造工艺，制作成本较高， 采用上述工艺有时很难满足产品的使用要求。印刷电路板工艺本身就比较复杂，且制造成本较高，而且覆铜材料本身也比较昂贵， 因此其制成品的天线价格也十分昂贵。采用漆包线缠绕需要昂贵的设备，并且在天线成型后的集成电路联接工艺也比较复 杂，因此整个工艺的制造费用也比较高贵。在PVC薄塑料上的印刷工艺因其采用的是PVC材料，其成本较高，而后序的图像印刷 及个人化工艺因涉及...
【技术保护点】
一种电子标签射频天线的制造方法，包括如下步骤：在基材上定点上胶后，将适合大小的银泊直接粘贴在基材上，而后对粘贴好的银泊进行用预先制好的模板模切，就形成所需的电子标签射频天线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林武芳，江星，
申请(专利权)人：福州兆科智能卡有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]
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