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本发明涉及一种多层电路板组件及其制作方法。该多层电路板组件包括外层、次外层和内层，且外层和次外层之间设置有外层盲孔，次外层和内层之间设置有次外层盲孔；外层盲孔和次外层盲孔内壁镀有一层铜；且次外层盲孔采用塑性介质材料形成的盲孔塞塞填，盲孔塞和...
该专利属于深圳市深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深南电路有限公司授权不得商用。

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