阻焊材料及使用该材料的电路板和半导体封装制造技术

本发明专利技术的课题为提供一种即使适用于薄型的电路板时，也可抑制由于热或冲击导致的半导体封装的弯曲，可与电子机械的小型化及高集成化对应的阻焊材料及使用该材料的电路板和半导体封装。本发明专利技术的阻焊材料，通过在树脂层和树脂层之间介设纤维基材含有层，可有效地抑制半导体封装的弯曲。所述纤维基材含有层优选在阻焊材料的厚度方向上偏置分布。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种阻焊材料，使用所述阻焊材料的电路板及半导体封装。
技术介绍
近年来，电子机械的轻薄短小化及高功能化正在急速发展，即使在电子 机械内使用的半导体集成电路中，也进行着小型化、高集成化。因此，与已 往的半导体封装相比，与集成电路的配线针数增大相反，陷入了安装面积或 封装面积反而縮小的困境。在这种情况下，与已往的封装方式不同，提出了BGA (Ball Grid Array (球脚数组矩阵))方式、以及CSP (Chip Scale Package (芯片尺寸封装))方式等安装密度较高的封装方式。与已往型的半导体封装中所用的弓l线框不同，在这些半导体封装方式中， 使用基底或内插器等用塑料或陶瓷等各种材料构成的半导体芯片搭载用电路 板，将半导体芯片的电极与电路板的进行电连接。与一般的电路板相比，构 成在该半导体芯片搭载用电路板上的电路，因为要导入小型薄型化或高密度 化的电子机械内，电路板的厚度非常薄、配线高度细线化、高密度化。在这 种封装形式中，当半导体芯片的电极与电路板进行电连接时，由于通过回流 焊等在高温环境下进行细微配线的连接,对这些细微配线的保护就尤为必要。 作为其保护层，目前开发了各种树脂组成的阻焊材料。另一方面，在阻焊上，通常形成为了安装半导体芯片或电子元件等的开 孔部。例如，在阻焊的开孔部积层形成了图案的光掩膜，通过摄影法进行曝 光后，用碳酸钠、氢氧化钠、或四甲基氢氧化铵(TMAH〉等显影液进行显 影，形成开孔部。但是，随着电子机械更加小型化、薄型化、配线更加细微 化，阻焊层相对于电路板的厚度的比例有增大的趋势。因此，由于通过曝光 显影形成的开孔部的阻焊的玻璃转移温度较低、弹性率较低、线膨胀系数较 大，需要具有更近似于电路板的绝缘层的物理性质的阻焊材料。另外，由于散乱光的影响，摄影法难于形成微细的开孔部，而根据激光 的开孔最近受到瞩F](例如，参考特开2003-101244号公报(专利文献1))。但是，在使用通过激光进行开孔的已往的感光性树脂的P且嬋的情况下，因为 感光性树脂使用了环氧树脂等热固化性树脂，由于构成其的树脂组成，使通 过激光开孔的开孔精度有恶化的情况。另外，伴随着无铅化，随着安装步骤 中回流焊接的温度上升，特别是对于薄型的电路板而言，有可能发生热时破 裂。
技术实现思路
在上述的现状下，为了对应电子机械的轻薄短小化和高功能化，需要一 种即使用于薄型的电路板时也可有效地抑制封装的弯曲的阻,料。尤其在 P且焊材料中，希望提高低线膨胀率、高弹性率、耐热性、热冲击性的可靠性 等。因此，本专利技术的一个目的是提供一种可抑制封装的弯曲的P且焊材料。此 外，本专利技术的另一个目的是提供一种具有低线膨胀率、高弹性率，耐热性、 热冲击性的可靠性优良，且通M^光照射可形成良好的细微开孔的阻焊材料。 另外，本专利技术的另一个目的是提供一种尤其作为薄型电路板而言，具有优良 的低线膨胀率、耐热性、热冲击性的可靠性等的电路板。也就是说，本专利技术提供以下的P且捍材料及电路板。根据〖l]所述的阻焊材料，所述纤维基材含有层在所述P且銲材料的厚度方向上偏置分布。的任一项所述的P且焊材料，构成所述纤维基材含有层的纤 维基材选自玻'璃纤维基材及有机纤维基材。在本专利技术的阻焊材料中使用的玻 璃纤维基-材，优选用环氧硅烷类偶合剂进行了处理。根据-5]的任一项所述的阻焊材料，构成所述第一树脂层和所述第二树脂层的树脂组合物包含氰酸酯树脂和域其预聚物、基本上不含卤素原子 的环氧树脂、基本上不含鹵素原子的苯氧树脂以及咪唑化合物。在本专利技术的 阻焊材料中使用的氰酸酯树脂，优选为酚醛清漆型氰酸酯树脂。环氧树脂优选为芳基亚烷基型环氧树脂。咪唑化，优选为有2个以上选自脂肪族烃基、 芳香族烃基、羟烷基，及氰烷基的官能基团。-问的任一项所述的P鹏材料，所述阻焊材料中含有的Na离 子或Ci离子分别为10ppm以下。-的任一项所述的阻焊材料，所述阻焊材料进一歩含有颜 料。在本专利技术的阻焊材料中使用的颜料，优选为绿色颜料。并且，绿色颜料 中的颜料成分的含有量，优选地相对于树脂组合物的全体重量为0.01 5重 量％。所述的阻焊材料，所述颜料为，由不含卤素的黄色颜料和/或 不含鹵素的橙fe^料的合计量,与不含卣素的蓝^M料的量,以重量比mo 10:1的比例进行调和获得的颜料。根据所述的阻焊材料，所述不含卤素的黄色颜料为苯并咪唑兩 黄，所述不含卤素的蓝色颜料为铜酞菁蓝。—种阻焊材料，所述P且焊材料通过将玻璃纤维基材包含在含有氰酸酯树脂和域其预聚物、基本上不含卤素原子的环氧树脂、基本上不含卤素原 子的苯氧树脂以及咪唑化合物的树脂组合物中而形成。的任—项所述的P且焊 材料形成的阻焊层而形成。根据所述的电路板，所述阻焊层的开 L部通过激光照射进行设 置。在本专利技术的电路板中使用的激光，优选为二氧化碳气体激光、3次高次 谐波UV-YAG激光、4次髙次谐波UV-YAG激光或受激准分子激光。所述的电路板二根据本专利技术，提供一种阻焊材料，所述阻焊材料至少具有第一树脂层、 第二树脂层及纤维基*才含有层，且所述纤维基材含有层介设在所述第一树脂 层和所述第二树脂层之间。由于本专利技术的阻焊材料在第一树脂层和第二树脂 层之间介设了纤维基t才含有层而形成，与不含纤维基材含有层的热固化性树脂或感光性树脂的阻焊相比较，使显著地低线膨胀化、高弹性率化成为可能。 通过在电路板上配设本专利技术的阻焊材料形成的阻焊层，可抑制封装的弯曲， 提高冷热循环等热冲击可靠性。在本专利技术的优选方式中，纤维基材含有层在阻焊材料的厚度方向上偏置分布。在随内层的电路图案，所需的树月ia不同的情况下，有树脂溢出，或 填埋电路的树脂量不足的情况。本专利技术的阻焊材料，即使在这种情况中，通 过使纤维基材含有层在厚度方向进行位置变化，适当地调整第一树脂层和第 二树脂层的厚度，可充分地填埋电路，并防止多余的树脂溢出。另外，在本专利技术的优选方式中，构成第一树脂层及第二树脂层的树脂组 合物含有氰酸酯树脂和/或其预聚物、基本上不含卤素原子的环氧树脂、基本 上不含卤素原子的苯氧树脂以及咪唑化合物。通过用上述的树脂组合物构成 阻焊材料的第一树脂层及第二树脂层，可提供一种具有优良阻燃性，且具有 在冷热循环等的热冲击试验中不发生剥离或破裂的高耐热性、高弹性率及低 热膨胀性的阻焊。根据本专利技术优选的方式，即使不使用作为阻燃剂被广泛使 用的鹵素化合物，也可提供具有优良阻燃性的P且焊。此外，根据本专利技术的优选方式，因为阻焊材料中所含的Na离子或Cl离 子的离子性杂质较少，可提供一种耐湿可靠性优良的阻焊。另外，根据本专利技术，还提供一种通过配设由上述P且糊料形成的P且淳层 而形成的电路板。根据本专利技术优选方式，所述阻焊层可通过激光开孔，并可 形成细微的开孔部。另外，根据本专利技术，还提供一种具有上述电路板的半导体封装。附图说明图1为示意性表示本专利技术的阻焊材料的一实施例的概要剖面图。图1中, 1表示纤维基材含有层，10表示阻焊材料，21表示第一树脂层以及22表示 第二树脂层。图2为表示制造本专利技术的阻焊材料的工序的一实施例的工序图。图2中, 2表示阻焊材料，5a、 5b表示承载材料，6表示真空层压装置，ll表示纤维 基材，61表示层压辊轴以及62表示热风干燥装置。具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻焊材料，其特征在于，该阻焊材料至少具有第一树脂层、第二树脂层及纤维基材含有层，所述纤维基材含有层介设在所述第一树脂层和所述第二树脂层之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村谦介，广濑浩，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]