立体电路板的形成装置及形成方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供立体电路板的形成装置及形成方法，在电子设备用的辊的表面上以位置精度高、不发生重叠、且间隙控制在最小限度内的方式正确地粘贴电路板。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构（１０），其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物（１）在中心轴为水平的状态下进行保持，并且，使对象物以该中心轴为旋转轴进行旋转；保持机构（２０），其将电路板（２）保持为粘接剂层朝下，且将该电路板水平地搬送；控制机构（３０），其能调节相对位置关系，使得所搬送的电路板（２）的粘接剂层与旋转的对象物（１）的表面接触，并且，能够将所述电路板（２）对所述对象物（１）的表面按压的压力控制为一定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及用于通过将 电路板粘贴在辊的表面来形成立体电路板的装置及方法。
技术介绍
伴随便携电话等电子设备的小型化、多功能化及低成本化，需要在其框 体的内表面、外表面紧凑地安装电路板。因此，作为电路板存在需要不是平 面的电路板而是立体电路板的情况。另外，在复印机领域，也提出在显影用 辊、带电辊、或者转印辊等辊的表面的一部分或者整周粘贴电路板来形成立 体电路板的方案。作为形成这种立体电路板的一般的方法，以前有称之为一次注射成型法 或者二次注射成型法的射出成型法。在一次注射成型法中，首先，将能够进行非电解电镀且具有导电性的树 脂形成为所希望的立体形状，然后，在其表面上涂布感光性抗蚀剂，并对电 路图案进行曝光、显影，除去未曝光部分的感光性抗蚀剂，在露出的树脂表 面实施非电解电镀，从而得到立体电路板。与此相对，在二次注射成型法中，使用混合了电镀用的催化剂的树脂， 通过最初的射出成型，形成能够进行非电解电镀的立体形状，通过第二次的 射出成型，在表面的规定部分形成未进行非电解电镀的表面层，然后，对呈 现出混合了电镀用催化剂的树脂的表面的部分实施非电解电镀，从而得到立 体电路板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体电路板的形成装置，具有：　旋转机构，其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物在中心轴为水平的状态下进行保持，并且，使对象物以该中心轴为旋转轴进行旋转；　保持机构，其将电路板保持为粘接剂层朝下，且将电路板水平地搬送；　控制机 构，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的所述电路板的粘接剂层与旋转的所述对象物的表面接触，并且，能够将所述电路板对所述对象物的表面按压的压力控制为一定。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈田浩，石田史明，吉田堪，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]