电路板用真空空压仓制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板用真空空压仓，包括筒形仓体，所述仓体的前端开口，仓体上铰接连接有仓盖，仓体的前端外壁可转动地安装有连接圈，仓盖的后段外壁设有断续的外螺牙，连接圈的内壁设有与外螺牙相配合的内螺牙，仓盖的后段可嵌入到连接圈内与连接圈螺接，螺接时仓盖的后端面与筒形仓体的前端面密封配合。该真空空压仓能利用高压去除电路板电路间隙之间的气泡，从而提高电路板的可利用率。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板用真空空压仓。
技术介绍
随着PCB行业制造技术的迅速发展，柔性电路板及软硬结合板得到广泛应用，电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升，因此，对电路板制造工艺提出了更高的要求。电路板线路底片制版工艺中，需要在铜箔板上压设敷显像干膜，目前的柔性电路板延用了硬板贴膜工艺，即用热辊压合干膜与敷铜箔电路板胚板，但是此种方式已经不能完全应对各类复杂的多层柔性电路板和软硬结合板的贴膜工艺要求，因为这种工艺方法是将干膜及PCB板同步进入压辊，经过压辊取出后，完成贴膜工艺，其缺点是板面有凹凸的地方及线路与线路间隙的气泡不能去除，容易造成工艺失败。为了除去线路板线路间隙的气泡，逐渐出现了一些能减少气泡的电路板贴膜设备，这些设备虽然能在一定程度上减少气泡，但是还不能完全除去气泡，这就要求电路板在贴膜后再经过一步去泡的工序，但是，目前还没有这种能完全去除气泡的设备。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电路板用真空空压仓，该真空空压仓能利用高压去除电路板电路间隙之间的气泡，从而提高电路板的可利用率。本技术的技术方案是一种电路板用真空空压仓，包括筒形仓体，所述仓体的前端开口，仓体上铰接连接有仓盖，仓体的前端外壁可转动地安装有连接圈，仓盖的后段外壁设有断续的外螺牙，连接圈的内壁设有与外螺牙相配合的内螺牙，仓盖的后段可嵌入到连接圈内与连接圈螺接，螺接时仓盖的后端面与筒形仓体的前端面密封配合。本技术进一步的技术方案是一种电路板用真空空压仓，包括筒形仓体，所述仓体的前端开口，仓体上铰接连接有仓盖，仓体的前端外壁可转动地安装有连接圈，仓盖的后段外壁设有断续的外螺牙，连接圈的内壁设有与外螺牙相配合的内螺牙，仓盖的后段可嵌入到连接圈内与连接圈螺接，螺接时仓盖的后端面与筒形仓体的前端面密封配合；所述仓体的前端设有外凸台，连接圈安装在外凸台外，连接圈的后端设有径向内伸的内凸台，内凸台的前端面抵触在外凸台的后端面上，连接圈后端的圆周上设有若干个向后开口的豁口，豁口的开口处固定有盖板，豁口内安装有径向滚轮，径向滚轮抵触在仓体前端的外壁上，仓体外壁的圆周上安装有若干个轴向滚轮，轴向滚轮抵触在连接圈的后端面上。本技术更详细的技术方案是一种电路板用真空空压仓，包括筒形仓体，所述仓体的前端开口，仓体上铰接连接有仓盖，仓体的前端外壁可转动地安装有连接圈，仓盖的后段外壁设有断续的外螺牙，连接圈的内壁设有与外螺牙相配合的内螺牙，仓盖的后段可嵌入到连接圈内与连接圈螺接，螺接时仓盖的后端面与筒形仓体的前端面密封配合；所述仓体的前端设有外凸台，连接圈安装在外凸台外，连接圈的后端设有径向内伸的内凸台，内凸台的前端面抵触在外凸台的后端面上，连接圈后端的圆周上设有若干个向后开口的豁口，豁口的开口处固定有盖板，豁口内安装有径向滚轮，径向滚轮抵触在仓体前端的外壁上，仓体外壁的圆周上安装有若干个轴向滚轮，轴向滚轮抵触在连接圈的后端面上；所述筒形仓体的外壁固定有支撑架，支撑架内轴向穿设有转轴，转轴的后端连接固定有转动手柄，转轴的前端固定有齿轮，对应于齿轮的连接圈外壁上设有弧形齿条，齿轮与弧形齿条啮合；所述筒形仓体内安装有放置电路板的抽屉板。本技术的优点是1.本技术利用高压可完全去除气泡，避免了因气泡导致的电路板不合格所造成的经济损失，同时也提高了电路板的可利用率。2、本技术的开口比普通的真空空压仓大，能一次性放入较多的电路板。3、本技术在仓体的前端设有外凸台，连接圈的内凸台的前端面抵触在外凸台的后端面上，这样就防止了连接圈过分前移而脱离仓体。4、本技术在仓体外壁的圆周上安装有轴向滚轮，轴向滚轮抵触在外凸台的后端面，这样就防止了连接圈过分后移而影响仓盖与仓体之间的密封性。5、本技术在连接圈后端的圆周上设有若干个向后开口的豁口，豁口的开口处固定有盖板，豁口内安装有径向滚轮，径向滚轮抵触在仓体前端的外壁上，这样不但实现了连接圈与仓体之间的转动，而且方便了加工。以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述附图说明图1、图2、图3为本技术的示意图。其中1仓体；2仓盖；3连接圈；4外螺牙；5内螺牙；6外凸台；7径向滚轮；8内凸台；9轴向滚轮；10支撑架；11转轴；12转动手柄；13齿轮；14弧形齿条；15抽屉板；16豁口；17盖板。具体实施方式实施例如图1、图2、图3所示，一种电路板用真空空压仓，包括筒形仓体1，仓体1的前端设有外凸台6，连接圈3安装在外凸台6外，连接圈3的后端设有径向内伸的内凸台8，内凸台8的前端面抵触在外凸台6的后端面上，连接圈3后端的圆周上设有若干个向后开口的豁口16，豁口16的开口处固定有盖板17，豁口16内安装有径向滚轮7，径向滚轮7抵触在仓体1前端的外壁上，仓体1外壁的圆周上安装有若干个轴向滚轮9，轴向滚轮9抵触在连接圈3的后端面上；仓体1的外壁固定有支撑架10，支撑架10内轴向穿设有转轴11，转轴11的后端连接固定有转动手柄12，转轴11的前端固定有齿轮13，对应于齿轮13的连接圈3外壁上设有弧形齿条14，齿轮13与弧形齿条14啮合；仓体1内安装有放置电路板的抽屉板15；仓体1上铰接连接有仓盖2，仓盖2的后段外壁设有断续的外螺牙4，连接圈3的内壁设有与外螺牙4相配合的内螺牙5，仓盖2的后段可嵌入到连接圈3内与连接圈3螺接，螺接时仓盖2的后端面与仓体1的前端面密封配合。使用时，先将电路板放置在用漏空隔板隔开的架子内，再将架子放入真空空压仓内的抽屉板15上，关上仓盖2，使仓盖2后段外壁的外螺牙4通过连接圈3内螺牙5的间隙嵌入连接圈3内，再转动转动手柄12，通过与齿轮13啮合的弧形齿条14带动连接圈3转动，连接圈3的转动使仓盖2的后段与连接圈3螺接，并让仓盖2与仓体1达到了密封配合，然后进行高压处理即可。本技术中的轴向滚轮9与径向滚轮7是相互错开一定角度设置的，而弧形齿条14只是设置在仓体1圆周的一小段，因此连接圈3通过齿轮13带动弧形齿条14所转动的角度并不大，转动时，轴向滚轮9和径向滚轮7并不会接触。本技术利用高压可完全去除气泡，避免了因气泡导致的电路板不合格所造成的经济损失，同时也提高了电路板的可利用率；本技术的开口比普通的真空空压仓大，能一次性放入较多的电路板；本技术在仓体1的前端设有外凸台6，连接圈3后端的内凸台8的前端面抵触在外凸台6的后端面上，这样就防止了连接圈3过分前移而脱离仓体1；本技术在仓体1外壁的圆周上安装有轴向滚轮9，轴向滚轮9抵触在内凸台8的后端面，这样就防止了连接圈3过分后移而影响仓盖2与仓体1之间的密封性；本技术在连接圈3后端的圆周上设有若干个向后开口的豁口16，豁口16的开口处固定有盖板17，豁口16内安装有径向滚轮7，径向滚轮7抵触在仓体1前端的外壁上，这样不但实现了连接圈3与仓体1之间的转动，而且方便了加工。权利要求1.一种电路板用真空空压仓，包括筒形仓体(1)，其特征在于所述仓体(1)的前端开口，仓体(1)上铰接连接有仓盖(2)，仓体(1)的前端外壁可转动地安装有连接圈(3)，仓盖(2)的后段外壁设有断续的外螺牙(4)，连接圈(3)的内壁设有与外螺牙(4)相配合的内螺牙(5)，仓盖(2)的后段可嵌入到连接圈(3)内与连接圈(3)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板用真空空压仓，包括筒形仓体（１），其特征在于：所述仓体（１）的前端开口，仓体（１）上铰接连接有仓盖（２），仓体（１）的前端外壁可转动地安装有连接圈（３），仓盖（２）的后段外壁设有断续的外螺牙（４），连接圈（３）的内壁设有与外螺牙（４）相配合的内螺牙（５），仓盖（２）的后段可嵌入到连接圈（３）内与连接圈（３）螺接，螺接时仓盖（２）的后端面与仓体（１）的前端面密封配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐平，曹国俊，
申请(专利权)人：佳通科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]