【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导体图案形成用墨液、导体图案及配线基板。
技术介绍
作为安装有电子部件的电路基板(配线基板)，在由陶瓷构成的基板(陶 瓷基板)上形成有由金属材料构成的配线的陶瓷电路基板被广泛应用。这样 的陶瓷电路基板中，基板(陶瓷基板)自身是由多功能性材料构成的，因此 在多层化的内装部件的形成、尺寸稳定性等方面有利。这样的陶瓷电路基板是通过以下方法制造的在由含有陶瓷粒子和粘 结剂的材料构成的陶瓷成形体上，以与要形成的配线(导体图案)对应的图 案，赋予含有金属粒子的组合物，其后，对赋予了该组合物的陶瓷成形体 进行脱脂、烧结处理，由此制造。作为陶瓷成形体上的图案形成的方法，丝网印刷法被广泛应用。另一 方面，近年来，随着配线的微细化、窄间距化，要求电路基板高密度化， 但是，丝网印刷法是不利于配线的微细化(例如，线宽60pm以下)、窄间 距化，难以达到如上所述的要求。因此，近年来，作为陶瓷成形体上的图案形成的方法，提出有从液体 喷头将含有金属粒子的液体材料(导体图案形成用墨液)以液滴状喷出的液 滴喷出法，即所谓的喷墨法(例如，参照专利文献l)。但是，导体图案的形成中使用...
【技术保护点】
一种导体图案形成用墨液，其用于通过液滴喷出法被赋予到由含有陶瓷粒子和粘结剂的材料构成的陶瓷成形体而形成导体图案，其特征在于， 含有水系分散介质、和分散于水系分散介质的金属粒子， 通过气相色谱法测得的水系分散介质中的氧和氮的总含量 为１２ｐｐｍ以下。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：丰田直之，小林敏之，远藤幸子，上原升，角谷彰彦，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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