导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板制造技术

本发明专利技术提供一种具有良好的保存性、且可以防止所形成的导体图案中发生裂纹的导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板。本发明专利技术的导体图案形成用墨水用于通过液滴排出法在基板上形成导体图案，其包括金属粒子、分散有所述金属粒子的水系分散介质、源自二糖的糖醇、以及具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，并且，以上面的公式（Ⅰ）表示的Ｈ是０．１０～０．８０，公式中，ＯＨ（Ａ）［个］、Ｍｗ（Ａ）和Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］分别表示聚甘油化合物的一个分子中的羟基的平均数量、聚甘油化合物的重量平均分子量和聚甘油化合物的含量，ＯＨ（Ｂ）［个］、Ｍｗ（Ｂ）和Ｘ（Ｂ）［ｗｔ％］分别表示源自二糖的糖醇的一个分子中的羟基数量、源自二糖的糖醇的分子量和源自二糖的糖醇的含量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板。
技术介绍
作为安装有电子部件的电路基板(配线基板)，广泛使用在由 陶瓷构成的基板(陶瓷基板)的上面形成有由金属材料构成的配线 的陶资电路基板。在这样的陶瓷电路基板上，基板(陶瓷基板)本 身由多功能性材料构成，因此，有利于通过多层化形成内装部件， 并有利于尺寸的可靠性等方面。并且，在由包括陶瓷粒子和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体的 上面，按照对应于用于形成的配线(导体图案)的图案涂敷包括金 属粒子的组合物，之后对涂敷有该组合物的陶瓷成形体进行脱脂、 烧结处理，从而制备上述的陶瓷电路基板。作为在陶资成形体上形成图案的方法，公知的有丝网印刷法。另一方面，近年来，要求配线的孩吏细化(例如，线宽小于等于60 jum的配线)、窄间距的电路基板的高密度化，但是，丝网印刷法 不利于配线的微细化、窄间距化，^艮难满足上述要求。因此，近年来，作为在陶瓷成形体上形成图案的方法，公开了 乂人液滴喷头液滴状地排出包4舌金属粒子的液体材津牛(导体图案形成 用墨水)的液滴排出法，即所谓的喷墨法(例如，参照专利文献l)。但是，现有技术中的导体图案形成用墨水中存在如下技术问题当等待排出时、或者长时间连续排出时，在液滴喷头(喷墨头) 的液滴排出部附近，由于导体图案形成用墨水的分散介质的挥发而 析出导电性微粒子。如上述，如果在液滴排出部附近析出导电性微 #立子，则4非出液滴的專九迹发生变化(即、产生飞4亍曲线)，,人而出 现或者无法将液滴涂^t在目的位置、或者液滴的排出量不稳定等问 题。并且，在这种情况下，用现有技术的导体图案形成用墨水形成 在基板上的图案无法具有十分均匀的厚度、宽度。并且，在使用现有技术的墨水在基板上形成图案情况下，当从 形成在基板上的图案去除分散介质时，图案中容易发生裂紋，其结 果，已形成的导体图案的一部分容易断线。尤其是，近年来随着配 线的微细化、窄间距的电路基板高密度化，上述问题的发生更加显 著。专利文献1特开2007-84387号^>才艮
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有良好的液滴排出稳定性且可 以防止已形成导体图案中发生裂紋、断线的导体图案形成用墨水， 并且提供一种具有较高可靠性的导体图案，以及提供一种具有这样 的导体图案且具有较高可靠性的配线基板。通过下面"i兌明的本专利技术实现了上述目的。本专利技术的导体图案形成用墨水是以液滴排出法在基材上形成导体图案的导体图案形成用墨水，其包括金属粒子；分散有上述金属粒子的水系分散介质；源自二糖的糖醇；以及具有聚甘油骨架的 聚甘油化合物，以下面的乂>式(I)表示的H在0.10-0.80。数1<formula>formula see original document page 7</formula>……①(公式中，OH (A)表示上述聚甘油化合物的一个分子中的羟 基的平均数量，单位是个；Mw ( A)表示上述聚甘油化合物的重量 平均分子量；X (A)表示导体图案形成用墨水中的上述聚甘油化 合物的含量，单位是; OH (B)表示上述源自二糖的糖醇的 一个分子中的羟基数量，单位是个；Mw ( B )表示上述源自二糖的 糖醇的重量平均分子量；X(B)表示导体图案形成用墨水中的上述 源自二糖的糖醇的含量，单位是)。/人而，可以^是供一种具有良好的液滴排出稳、定性，且可以防止 在已形成的导体图案中发生裂紋、断线的导体图案形成用墨水。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述X (A)和上述 X (B)满足0.05《X (A) /X (B) <10的关系。从而，导体图案形成用墨水的排出稳定性可长时间维持在良好 的状态下，可以更加可靠地防止形成导体图案时发生裂紋、断线。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述X (A)是1.0 wt0/0 ~ 25wt%。从而，可以更加可靠地防止导体图案中发生裂紋，同时可以充 分降低墨水的粘度，可以获得具有非常良好的排出稳定性的导体图 案形成用墨水。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述X (B)是5.0 wt% ~ 20wt%。从而，导体图案形成用墨水的排出稳定性可维持在非常出色的 水平上，在形成导体图案时，可以更加可靠地防止已形成的导体图案受损。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述源自二糖的糖醇 是包含己糖醇骨架的物质。乂人而，可以可靠:l也防止已形成的导体图案中发生断线、裂紋。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述源自二糖的糖醇 是包含麦芽糖醇和/或乳糖醇的物质。由此，可以使导体图案形成用墨水的保存性非常出色，从而可 以使导体图案形成用墨水的排出稳定性长时间维持在良好的状态 下。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述聚甘油化合物是 聚甘油。从而，导体图案形成用墨水的排出稳定性可维持在非常出色的 水平上。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述Mw( A )是300 ~ 3000。从而，在对以导体图案形成用墨水形成的图案进行干燥处理 时，可以可靠地防止图案中发生裂紋。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选导体图案形成用墨水 中的上述源自二糖的糖醇和上述聚甘油化合物的合计含量是6.0wt0/o ~ 45wt%。从而，导体图案形成用墨水的排出稳定性可维持在非常出色的 水平上，可以可靠地防止形成导体图案时发生裂紋、断线。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述基板是通过对包 括陶瓷粒子和粘合剂的材料构成的片状的陶瓷成形体进行脱脂、烧 结后形成。优选导体图案形成用墨水是通过液滴排出法涂敷在上述陶瓷 成形体上。从而，可以更加有效地抑制液滴喷头的排出部附近的水系分散 介质的挥发，并且，可以使导体图案形成用墨水具有适当的粘度， 进一步提高排出稳定性。优选本专利技术的导体图案形成用墨水是金属胶体粒子分散在上 述水系分散介质中的胶体液，上述金属胶体粒子由上述金属粒子以 及吸附在上述金属粒子表面上的分散剂构成。本专利技术的导体图案形成用墨水适用于在上述的陶瓷成形体上 形成导体图案。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述分散剂是包括羟 基酸或其盐的物质，上述羟基酸或其盐包括合计大于等于3个的至少一个COOH基和至少一个OH基，并且，COOH基的数量与OH 基的数量相同、或者COOH基的数量大于OH基的数量。/人而，可靠i也防止发生裂纟丈和断线，可以形成更加孩i细的导体图案。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述分散剂是包括具 有合计大于等于2个的COOH基和SH的巯基酸或其盐的物质。乂人而，可以防止金属粒子在墨水内凝集，形成防止发生裂紋、 断线，且更加微细的导体图案。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述月交体液的pH是 6~ 11。从而，可以防止金属粒子在墨水内凝集，且可以形成更加孩吏细 的导体图案。本专利技术的导体图案以本专利技术的导体图案形成用墨水形成。 从而，可以提供一种具有较高可靠性的导体图案。 本专利技术的配线基板具有本专利技术的导体图案。 从而，可以提供一种具有较高可靠性的配线基板。附图说明图1是本专利技术配线基板(陶瓷电路基板)的一个示例的纵向截面图2是简要示出图1所示配线基板(陶瓷电路基板)的制造方 法的工序i兌明图3是图1所示配线基板(陶瓷电路基板)的制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于通过液滴排出法在基材上形成导体图案的导体图案形成用墨水，其特征在于，包括：　金属粒子；　分散有所述金属粒子的水系分散介质；　源自二糖的糖醇；以及　具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，　其中，以下述式（Ⅰ）表示 的Ｈ为０．１０～０．８０，　Ｈ＝ＯＨ（Ａ）／Ｍｗ（Ａ）Ｘ（Ａ）＋ＯＨ（Ｂ）／Ｍｗ（Ｂ）Ｘ（Ｂ）　……式（Ⅰ）　其中，在所述式（Ⅰ）中，ＯＨ（Ａ）表示所述聚甘油化合物的一个分子中羟基的平均个数，单位是个；Ｍｗ（Ａ）表示所述聚甘油 化合物的重量平均分子量；Ｘ（Ａ）表示导体图案形成用墨水中所述聚甘油化合物的含量，单位是ｗｔ％；ＯＨ（Ｂ）表示所述源自二糖的糖醇的一个分子中羟基的平均个数，单位是个；Ｍｗ（Ｂ）表示所述源自二糖的糖醇的重量平均分子量；以及Ｘ（Ｂ）表示导体图案形成用墨水中所述源自二糖的糖醇的含量，单位是ｗｔ％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：豊田直之，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]