形成导体图案用墨水、导体图案以及配线基板制造技术

本发明专利技术提供一种具有良好的保存性、且可以防止所形成的导体图案中发生裂纹的导体图案形成用墨水。本发明专利技术的导体图案形成用墨水用于通过液滴排出法在基板上形成导体图案，包括金属粒子、水系分散介质、山梨糖醇、以及具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，并且，以右面的公式（Ⅰ）表示的Ｈ是０．２０～０．８０，公式中，ＯＨ（Ａ）（个）、Ｍｗ（Ａ）和Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］分别表示聚甘油化合物的一个分子中的羟基的平均数量、重量平均分子量、导体图案形成用墨水中的含量，ＯＨ（Ｂ）［个］、Ｍｗ（Ｂ）和Ｘ（Ｂ）［ｗｔ％］分别表示山梨糖醇的一个分子中的羟基数量、分子量、导体图案形成用墨水中的含量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形成导体图案用墨水、导体图案以及配线基板。
技术介绍
作为安装有电子部件的电路基板(配线基板)，广泛使用在由 陶瓷构成的基板(陶瓷基板)的上面形成有由金属材料构成的配线 的陶瓷电路基板。在这样的陶瓷电路基板上，基板(陶瓷基板)本 身由多功能性材料构成，因此，有利于通过多层化形成内装部件， 并有利于尺寸的可靠性等方面。并且，在由包括陶瓷粒子和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体的 上面，4妄照对应于用于形成的配线(导体图案)的图案涂#丈包括金 属粒子的组合物，之后对涂^有该组合物的陶覺成形体进4于脱脂、 烧结处理，从而制备上述的陶资电路基板。作为在陶瓷成形体上形成图案的方法，<^知的有丝网印刷法。另一方面，近年来，要求配线的微细化(例如，线宽小于等于60 jum的配线)、窄间距的电路基板的高密度化，但是，丝网印刷法 不利于配线的孩i细化、窄间距化，^艮难满足上述要求。因此，近年来，作为在陶瓷成形体上形成图案的方法，7>开了 从液滴喷头液滴状地排出包括金属粒子的液体材料(导体图案形成 用墨水)的液滴排出法，即所谓的喷墨法(例如，参照专利文件l)。但是，现有技术中的导体图案形成用墨水中存在如下技术问题当等待排出时、或者长时间连续排出时，在液滴喷头(喷墨头)的液滴排出部附近，由于导体图案形成用墨水的分散介质的挥发而析出导电性微粒子。如上述，如果在液滴排出部附近析出导电性樣史粒子，则排出液滴的轨迹发生变化(即、产生飞4亍曲线)，/人而出现或者无法将液滴涂敷在目的位置、或者液滴的排出量不稳定等问题。并且，在这种情况下，用现有技术的导体图案形成用墨水形成在基板上的图案无法具有十分均匀的厚度、宽度。并且，在使用现有技术的墨水在基板上形成图案情况下，当从形成在基板上的图案去除分散介质时，图案中容易发生裂紋，其结果，已形成的导体图案的一部分容易断线。尤其是，近年来随着配线的微细化、窄间距的电路基板高密度化，上述问题的发生更加显著。专利文献1特开2007-84387号^>才艮
技术实现思路
本专利技术的目的在于4是供一种具有良好的液滴排出稳定性且可以防止已形成导体图案中发生裂紋、断线的导体图案形成用墨水，并且提供一种具有较高可靠性的导体图案，以及提供一种具有这样的导体图案且具有较高可靠性的配线基板。通过下面i兌明的本专利技术实现了上述目的。本专利技术的导体图案形成用墨水是以液滴排出法在基板上形成导体图案的导体图案形成用墨水，包括金属粒子；分散有上述金属粒子的水系分散介质；山梨糖醇；以及，具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，以下面的7>式(I)表示的H在0.20-0.80。数1<formula>formula see original document page 7</formula>……(1)(公式中，OH(A)表示聚甘油化合物的 一个分子中羟基的平均 个数，单位是个；Mw(A)表示聚甘油化合物的重量平均分子量；X(A) 表示导体图案形成用墨水中聚甘油化合物的含量，单位是wt%; OH(B)表示山梨糖醇的一个分子中的羟基凄t量，单位是个；Mw(B) 表示山梨糖醇的分子量；X(B)表示导体图案形成用墨水中的山梨糖 醇的含量，单位是。)从而，可以提供一种具有良好的液滴排出稳定性，且可以防止 在已形成的导体图案中发生裂紋、断线的导体图案形成用墨水。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述X(A)和上述X(B) 满足0.5《X(A)/X(B)《15的关系。态下，可以更加可靠地防止形成导体图案时发生裂紋、断线。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述X(A)是1.0 ~ 25wt%。乂人而，可以更加可靠i也防止导体图案中发生裂乡丈，同时可以充 分降低墨水的粘度，可以获得具有非常良好的排出稳定性的导体图 案形成用墨水。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述X(B)是3.0 ~ 23wt%。从而，导体图案形成用墨水的排出稳定性可维持在非常出色的 水平上，在形成导体图案时，可以更加可靠地防止已形成的导体图 案受损。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述聚甘油化合物是 聚甘油。从而，可以可靠地防止已形成的导体图案中发生断线、裂紋。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述Mw(A)是300 ~ 3000。从而，在对以导体图案形成用墨水形成的图案进行干燥处理 时，可以可靠:l也防止图案中发生裂紋。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选导体图案形成用墨水中的上述山梨糖醇和上述聚甘油化合物的合计含量是4.0 ~ 50wt%。从而，导体图案形成用墨水的排出稳定性可维持在非常出色的 水平上，可以可靠;也防止形成导体图案时发生裂紋、断线。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述基板是通过对包 括陶资粒子和粘合剂的材料构成的薄片状的陶瓷成形体进行脱脂、 烧结后形成。优选导体图案形成用墨水是通过液滴排出法涂敷在上述陶瓷 成形体上。从而，可以更加有效地抑制液滴喷头的排出部附近的水系分散介质的挥发，并且，可以使导体图案形成用墨水具有适当的粘度， 进一步提高排出稳定性。优选本专利技术的导体图案形成用墨水是金属胶体粒子分散在上述水系分散介质中的胶体液，上述金属胶体粒子包括上述金属粒子以及吸附在上述金属粒子表面上的分散剂。本专利技术的导体图案形成用墨水适用于在上述的陶瓷成形体上形成导体图案。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述分散剂是包括羟基酸或其盐的物质，上述羟基酸或其盐包括合计大于等于三个的至少一个COOH基和至少一个OH基，并且，COOH基的凄t量与OH基的数量相同，或者COOH基的数量大于OH基的数量。从而，可靠地防止发生裂紋和断线，可以形成更加樣吏细的导体图案。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述分散剂是包括具有合计大于等于两个的至少一个COOH基和至少一个SH的悉l基酸或其盐的物质。乂人而，可以防止金属粒子在墨水内凝集，形成防止发生裂紋、断线，且更加孩t细的导体图案。在本专利技术的导体图案形成用墨水中，优选上述月交体液的pH是6 — 11。从而，可以防止金属粒子在墨水内凝集，且可以形成更加微细的导体图案。本专利技术的导体图案以本专利技术的导体图案形成用墨水形成。从而，可以提供一种具有较高可靠性的导体图案。本专利技术的配线基板具有本专利技术的导体图案。 从而，可以提供一种具有较高可靠性的配线基板。 附图说明图1是本专利技术配线基板(陶瓷电路基板)的一个示例的纵向截面图2是简要示出图1所示配线基板(陶瓷电路基板)的制造方 法的工艺"i兌明图3是图1所示配线基板(陶瓷电路基板)的制造工艺说明图4是示出喷墨装置的简要构成的立体图5是用于说明喷墨头的简要构成的示意图。导体图案形成用具体实施例方式下面，详细il明本专利技术的优选实施方式。 《导体图案形成用墨水》本专利技术的导体图案形成用墨水是用于在基板上形成导体图案 的墨水，尤其是，用于通过液滴排出法形成导体图案的墨水。形成导体图案的基板可以是任意一种，但是在本实施方式中， 使用陶瓷基板作为基板。并且，在本实施方式中，在具有包括陶瓷 和粘合剂的材料的片状陶瓷成形体(陶瓷印制电路基板)上提供导 体图案形成用墨水。此外，如后述，陶瓷成形体以及向陶瓷成形体 提供的墨水经过烧结处理，分别变为陶瓷基板以及导体图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用液滴排出法在基板上形成导体图案的导体图案形成用墨水，其特征在于，包括：　金属粒子；　分散有所述金属粒子的水系分散介质；　山梨糖醇；以及　具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，　其中，以下面的公式（Ⅰ）表示的Ｈ为０ ．２０～０．８０，　Ｈ＝ＯＨ（Ａ）／Ｍｗ（Ａ）Ｘ（Ａ）＋ＯＨ（Ｂ）／Ｍｗ（Ｂ）Ｘ（Ｂ）　……（Ⅰ）　其中，在所述式（Ⅰ）中，ＯＨ（Ａ）表示所述聚甘油化合物的一个分子中羟基的平均个数，单位是个；Ｍｗ（Ａ）表示所述聚甘油化合物的重量 平均分子量；Ｘ（Ａ）表示导体图案形成用墨水中所述聚甘油化合物的含量，单位是ｗｔ％；ＯＨ（Ｂ）表示所述山梨糖醇的一个分子中的羟基数量，单位是个；Ｍｗ（Ｂ）表示所述山梨糖醇的分子量；Ｘ（Ｂ）表示导体图案形成用墨水中的所述山梨糖醇的含量，单位是［ｗｔ％］。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：豊田直之，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]