均温板散热模块制造技术

一种均温板散热模块，包括一均温板以及至少两个设置在该均温板上的散热鳍片组，且该均温板具有一呈弯曲板状的中空壳体。其中，该壳体弯曲形成有至少一由其板身围绕而成的凹形空间，其中一所述散热鳍片组设置在该凹形空间内并贴附在该壳体表面上。所述的另一散热鳍片组则贴附在该均温板散热位置处。通过该均温板具有较大的面积及其弯曲的形状，以快速传导热量并维持该均温板应有的热传导效能。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种均温板散热模块，尤其涉及一种具有内藏多个热管的均温板，使该均温板可弯曲而构成的均温板散热模块。
技术介绍
随着科技的快速发展，使计算机在运算执行上越来越快，尤其是当中央处理器的运算速度越高时，其运转时所产生的发热量也愈来愈高，为了能将此密集热量有效散发至主机外的环境中，以维持中央处理器在许可温度下运行，通常会在中央处理器上设置散热装置，用于协助中央处理器散热，来增加散热能力。但随着中央处理器的运算速度越高，其所产生的发热量也愈来愈高的情况下，一般的散热装置若仍由铝挤型散热器及散热风扇所构成时，其对中央处理器的散热根本无法负荷。如附图说明图1所示，为一种公知的散热模块1a。散热模块1a包括一贴附在发热源(如CPU)2a上的热传导基座10a以及一竖立在热传导基座10a上的U形热管11a构成，在U形热管11a上设置有多个散热鳍片12a。当发热源2a产生热量时，由热传导基座10a将热量吸收后传导至U形热管11a底部，再通过U形热管11a将热量快速传导至各散热鳍片12a上，通过各散热鳍片12a将热量逐一排出。由于散热模块1a以U形热管11a进行热量传递，虽然热管可传导高热量，但却因热管管径小，相对于热传导基座10a而言属于点或线的接触，故其单点的热传导效率较差，且在高热量的情况下，容易使得热量过度囤积在受热端而无法传递，从而超过热管的最大热传量，终于导致热管无法发挥其热传导效能。由上述可知，上述公知的散热模块，在实际使用上，显然具有需要加以改进的不便与缺陷存在。鉴于此，本设计人为改进并解决上述现有技术中存在的缺陷，经过潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本技术。本技术的内容本技术的主要目的在于提供一种均温板散热模块，其利用一呈弯曲状的均温板，通过该均温板具有较大的面积，而能与发热源作面与面的接触来传递更多的热量，同时，由于该均温板为弯曲的形状，因此可将热量快速传导至远离发热源之处，以快速散热，从而维持该均温板应有的热传导效能。为了实现上述目的，本技术提供一种均温板散热模块，包括一均温板以及至少两个设置在该均温板上的散热鳍片组，且该均温板具有一呈弯曲板状的中空壳体。在该壳体内部设置有多个热管，各热管沿该壳体的弯曲而延伸且并列排置。其中，该壳体弯曲形成有至少一由其板身围绕而成的凹形空间，所述一散热鳍片组设置在该凹形空间内并贴附在该壳体表面上，而所述的另一散热鳍片组则贴附在该均温板散热位置处。由此，即可实现上述目的。本技术的均温板散热模块能够快速散热，维持该均温板应有的热传导效能。附图的简要说明图1为公知散热模块的使用状态示意图图2为本技术第一实施例的立体分解图；图3为本技术第一实施例的立体组合图；图4为本技术第一实施例的使用状态示意图(一)；图5为本技术第一实施例的使用状态示意图(二)；图6为本技术第二实施例的平面示意图；图7为本技术第三实施例的平面示意图；图8为本技术第四实施例的平面示意图；图9为本技术第五实施例的平面示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1a-散热模块10a-热传导基座 11a-U形热管12a-散热鳍片2a-发热源1-散热模块10-均温板 100-壳体101-顶壳 102-底壳103-热管 104-凹形空间105-底部 106-顶部107-中段部 108-竖立部109-顶部 11-散热鳍片组110-散热鳍片2-发热源具体实施方式为了使本领域技术人员进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本技术。图2及图3分别为本技术第一实施例的立体分解图及立体组合图。本技术提供一种均温板散热模块，如图2及图3所示，散热模块1包括一呈弯曲状的均温板10以及至少两个设置在均温板10上的散热鳍片组11；其中均温板10具有一呈弯曲板状的中空壳体100；在本技术所举的各实施例中，壳体100由散热材料制成的顶壳101及底壳102构成。壳体100内呈中空状，并可在壳体100内部设置毛细组织(wick structure)及工作流体(working fluid)(图中未示出)，或可设置有多个热管103(如图4及图5所示)，各热管103沿着壳体100的弯曲而延伸且并列排置。在本实施例中，均温板10内的各热管103布满在壳体100内部，并随壳体100而呈扁状，使各热管103的管壁能与壳体100的顶、底壳101、102内侧面相接触。散热鳍片组11由多个散热鳍片110并列排置组成，并设置在均温板10上。同时，因均温板10的壳体100经弯曲而形成有至少一由其板身围绕而成的凹形空间104。散热鳍片组11设在在凹形空间104内并贴附在均温板10的壳体100表面上，且各散热鳍片组11主要可贴附在均温板10的受热及散热的位置处，以分担均温板10所吸收的热量并进行散热。在本技术第一实施例中，如图2及图3所示，均温板10的壳体100弯曲呈一“S”字形，在壳体100呈“S”字形的上半部与下半部分别形成一凹形空间104，且壳体100呈“S”字形的底部105及顶部106皆为一呈横向的平面，两散热鳍片组11分别设置在两凹形空间104后，能分别贴附在壳体100的底、顶部105、106处。壳体100的底部105即为均温板10的受热位置、壳体100的顶部106则为均温板10的散热位置。在本技术第二实施例中，如图6所示，均温板10的壳体100与第一实施例相同。壳体100呈“S”字形的中段部107也为一呈横向的平面，一散热鳍片组11贴附在壳体100的中段部107处，而另一散热鳍片组11则穿设在壳体100的顶部106处。在本技术第三实施例中，如图7所示，均温板10的壳体100进一步由第一实施例中呈“S”字形的顶部106末端向上延伸一竖立部108，并在竖立部108上进一步增设一散热鳍片组11，竖立部108为均温板10的散热位置。在本技术第四实施例中，如图8所示，均温板10的壳体100可弯曲呈一“b”字形。在壳体100呈“b”字形的下半部形成一凹形空间104，并在其内设置一散热鳍片组11。另，在壳体100呈“b”字形的上半部可进一步设置一散热鳍片组11，而壳体100呈“b”字形的上半部即为均温板10的散热位置。在本技术第五实施例中，如图9所示，均温板10的壳体100可弯曲呈一“G”字形。在壳体100呈“G”字形的上、下半部分别形成一凹形空间104，在两凹形空间104内均设置有散热鳍片组11。此外，在壳体100呈“G”字形的顶部109可进一步增设一散热鳍片组11，即设置在均温板10的散热位置处上。由上述的构造组成，即可得到本技术均温板散热模块。如图4及图5所示，以本技术第一实施例做说明。当散热模块1应用于一如中央处理器等发热源2上时，均温板10可先将发热源2所产生的热量吸收，并通过其壳体100内部的各热管103，将热量迅速由壳体100的底部105传递至顶部106，以避免均温板10底部105的温度过高而影响发热源2周围的环境温度。同时，各散热鳍片组11更可帮助散热，使各热管103所传导的热量能顺利被排出。因此能维持各热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板散热模块，其特征在于，包括一均温板以及至少两个设置在所述均温板上的散热鳍片组，且所述均温板具有一呈弯曲板状的中空壳体；　　　　其中，所述壳体弯曲形成有至少一由其板身围绕而成的凹形空间，其中一所述散热鳍片组设置在所述凹形空间内并贴附在所述壳体表面上，而所述的另一散热鳍片组则贴附在所述均温板散热位置处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔惠民，许建财，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]