【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种弯折式均温板，尤其涉及一种内部有一无支撑体设置的区域，以方便在该区域进行弯折成型为各种形状的均温板。
技术介绍
公知用于电子组件散热的均温板，其结构如图1所示，主要包括由高导热材料制成的上、下板11a、12a。由上、下板11a、12a组成一平板式均温板10a。均温板10a内形成一中空的容置空间，在该容置空间中设置毛细组织20a，并在毛细组织20a内设置一波浪形支撑体30a，形成上、下板11a、12a与毛细组织20a的支撑；接着，在该容置空间内填充有工作流体，再进行内部抽真空及抽真空处的封口，即完成均温板10a制作。虽然这种均温板10a可有效地将电子组件所产生的热量快速吸收散去，但是在配合不同的电子组件进行散热而必须对均温板弯进行折时，将导致毛细组织20a、支撑体30a被破坏，使热传导效率降低，同样也造成使用良品率大幅降低。本技术的内容本技术的主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺陷。本技术将均温板结构重新设计，让均温板内部具有一无支撑体设置的区域，以方便在该区域进行弯折，使均温板形成各种形状。为了实现上述目的，本技术的弯折式均温板，包括有一上、下板...
【技术保护点】
一种弯折式均温板，其特征在于，包括： 一下板，其内具有一容置空间，所述容置空间具有一弯折区，所述弯折区相邻有一受热区及冷却区，在所述受热区及冷却区上分别设有支撑体； 多个毛细组织，设置在所述受热区； 一上板，封置在所述下板上；及， 一注入所述上下板间的工作流体； 弯折所述弯折区，可使均温板弯折成任意形状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，许建财，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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