弯折式均温板制造技术

一种弯折式均温板，包括：一上、下板间形成有一容置空间，该容置空间具有一弯折区。该弯折区相邻有一受热区及冷却区。在该受热区及冷却区上分别设置有支撑体，在该受热区和／或冷却区设置有毛细组织及注入该上、下板间的工作流体。弯折该容置空间的弯折区可使均温板弯折成任意形状。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种弯折式均温板，尤其涉及一种内部有一无支撑体设置的区域，以方便在该区域进行弯折成型为各种形状的均温板。
技术介绍
公知用于电子组件散热的均温板，其结构如图1所示，主要包括由高导热材料制成的上、下板11a、12a。由上、下板11a、12a组成一平板式均温板10a。均温板10a内形成一中空的容置空间，在该容置空间中设置毛细组织20a，并在毛细组织20a内设置一波浪形支撑体30a，形成上、下板11a、12a与毛细组织20a的支撑；接着，在该容置空间内填充有工作流体，再进行内部抽真空及抽真空处的封口，即完成均温板10a制作。虽然这种均温板10a可有效地将电子组件所产生的热量快速吸收散去，但是在配合不同的电子组件进行散热而必须对均温板弯进行折时，将导致毛细组织20a、支撑体30a被破坏，使热传导效率降低，同样也造成使用良品率大幅降低。本技术的内容本技术的主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺陷。本技术将均温板结构重新设计，让均温板内部具有一无支撑体设置的区域，以方便在该区域进行弯折，使均温板形成各种形状。为了实现上述目的，本技术的弯折式均温板，包括有一上、下板间形成有一容置空间，该容置空间具有一弯折区，该弯折区相邻有一受热区及冷却区，在该受热区及冷却区上分别设置有支撑体，在该受热区和/或冷却区设置有毛细组织及注入该上下板间的工作流体。本技术的均温板可对该容置空间的弯折区进行弯折，使该均温板弯折成任意形状。附图的简要说明图1为公知均温板的结构剖视图；图2为本新型一具体实施例的均温板结构的立体分解图；图3为本新型一具体实施例的均温板结构的组合剖视图；图4为本新型一具体实施例的均温板结构的组合纵断面剖视图；图5为本新型一具体实施例的均温板的受热区组合结构剖视图；图6为本新型另一具体实施例的均温板结构的组合纵断面剖视图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1-均温板 2-容置空间3、3’-支撑体31、31’-间隙4、4’-毛细组织 11-上板12-下板 21-弯折区22-受热区23-冷却区10a-均温板 11a-上板12a-下板 20a-毛细组织30a-支撑体具体实施方式有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合附图说明如下图2至图5为本技术一优选实施例的弯折式均温板的内部结构示意图。如图2至图5所示，其包括一均温板1；一形成于均温板1内部的容置空间2以及设置在容置空间2内的不同形状的支撑体3、3’与毛细组织4、4’组成(如图2所示)，形成可弯折式均温板1。均温板1主要由上、下板11、12封合组成，并在上、下板11、12间组合形成一容置空间2，按照本技术的设计容纳有支撑体3、3’与毛细组织4、4’。容置空间2具有可弯折的弯折区21。弯折区21用于提供均温板1可弯折任意形状。弯折区21两侧分别具有一受热区(冷却区)22与冷却区(受热区)23。受热区22用于与电子组件(图中未示出)的表面进行贴合热传，再由冷却区23进行气相变化冷却。容置空间2的弯折区21为一未设置支撑体3、3’的中空空间，由此，可方便利用弯折区21进行弯折成各种折痕，形成各种不同特殊形状的均温板1。在该经弯折的弯折区21中空空间内设置有与弯折区21的形状相配合的毛细组织4’，用于连接受热区22与冷却区23中工作流体的流动。在容置空间2的受热区22内设置有多个间隔排列的支撑体3。支撑体3在本技术图2所示的实施例中，为第一种形态的支撑体3，即为一长条形支撑体，由此，可获得较佳的受热特性与支撑强度，以获得较佳的均温板1表面平整度，提供良好的热传导效果。两相邻的支撑体3间形成有一间隙31，以提供多个毛细组织4设置组装，配合工作流体进行受热的热传导。支撑体3不仅具有支撑效果，同时还具有热传导效果，可快速让电子组件所产生的热量迅速导入受热区22内部。在容置空间2的冷却区23内同样设置有多个间隔排列的支撑体3’。支撑体3’在本技术图2所示的实施例中，为不同于第一种形态的支撑体3的第二种形态的支撑体3′，即为一柱型支撑体3’，用于在冷却区23的均温板1面积形成一保持适当支撑强度应力与平整度。第二形态的支撑体3’排列间形成有一间隙31’，可根据需求而选择设置毛细组织4，如图2所示，或选择不设置毛细组织4(图中未示出)，以提供进行工作流体气相变化的冷却空间。支撑体3不仅具有支撑效果，同时还具有热传导效果，可快速将热量传导致冷却区23外部，达到有效的热传导效果。该设置在冷却区23内的支撑体3’，在其它具体实施例中，如图6所示，也可采用与第一形态支撑体3相同形式的支撑体。在其它具体实施例中，冷却区23可设置与第一形态支撑体3相同形式的支撑体，并设置毛细组织4，使冷却区23进一步形成第二受热区。使用时，可选择上述两受热区22中的一个与电子组件表面贴合受热，未被选择的另一受热区22或23，则形成为冷却区23。通过将均温板1内的容置空间2的内部特殊结构设计，提供无任何形态支撑体3、3’设置的弯折区21，即可在不影响或破坏任何形态支撑体3、3’的结构体下，将弯型区21进行弯折，以形成各种不同特殊形状的均温板1，也形成了相对电子组件表面贴合受热的受热区22以及提供受热区22进行气相变化冷却的冷却区23，使得气相变化的热传递效益获得提高。受热区22与冷却区23中设置的不同形态的支撑体3、3’，可根据热传导效率，进行不同形态支撑体3、3’设置，即在冷却区23设置非连续式支撑体3’以及选择是否设置毛细组织4，使均温板1的成本与重量可降低，同时可由冷却区23的冷却空间，提供工作流体气相变化后的冷却回流，提高受热区22的热传递发散效率。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此即限制本技术的专利范围，凡是运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利范围内。权利要求1.一种弯折式均温板，其特征在于，包括一下板，其内具有一容置空间，所述容置空间具有一弯折区，所述弯折区相邻有一受热区及冷却区，在所述受热区及冷却区上分别设有支撑体；多个毛细组织，设置在所述受热区；一上板，封置在所述下板上；及，一注入所述上下板间的工作流体；弯折所述弯折区，可使均温板弯折成任意形状。2.如权利要求1所述的弯折式均温板，其特征在于所述弯折区内未设置任何形态的支撑体，以方便弯折成型各式折痕。3.如权利要求1所述的弯折式均温板，其特征在于所述受热区与冷却区的支撑体的形状相同，并在各支撑体间形成有一间隙。4.如权利要求1所述的弯折式均温板，其特征在于所述受热区与冷却区的支撑体的形状不相同，并在各支撑体间形成有一间隙。5.一种弯折式均温板，其特征在于，包括一下板，其内具有一容置空间，所述容置空间具有一弯折区，所述弯折区相邻有一受热区及冷却区，在所述受热区及冷却区上分别设置有支撑体；多个毛细组织，设置在所述弯折区及受热区；一上板，封置在下板上；及，一注入所述上下板间的工作流体；弯折所述弯折区，可使所述温板弯折成任意形状。6.一种弯折式均温板，其特征在于，包括一下板，其内具有一容置空间，所述容置空间具有一弯折区，所述弯折区相邻有一受热区及冷却区，在所述的受热区及冷却区上分别设置有支撑体；多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弯折式均温板，其特征在于，包括：　　　　一下板，其内具有一容置空间，所述容置空间具有一弯折区，所述弯折区相邻有一受热区及冷却区，在所述受热区及冷却区上分别设有支撑体；　　　　多个毛细组织，设置在所述受热区；　　　　一上板，封置在所述下板上；及，　　　　一注入所述上下板间的工作流体；　　　　弯折所述弯折区，可使均温板弯折成任意形状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，许建财，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]