【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种均温板，尤其涉及一种可增大其散热面积及热传导速度，提高使用效率，同时可弯折成任意形状，以适应不同电子组件所需的散热，来进行最佳热传导散热的均温板。
技术介绍
随着电子组件运算执行速度的增加，其产生的热源温度也相应提高，因此需要配合热传导效率极佳的均温板对电子组件进行散热处理。传统的均温板10a，如图1所示，由上板体11a、下板体12a、毛细组织13a、支撑体14a及工作流体15a组成。均温板10a在制作时，先将毛细组织13a、支撑体14a设置在上、下板体11a、12a间；然后再进行上、下板体11a、12a接合处的封合，在上、下板体11a、12a的接合处封合后，再在上、下板体11a、12间注入工作流体15a，再进行内部抽真空及抽真空处的封口后，即完成均温板10a制作。虽然，这种均温板10a可有效将电子组件所产生的热量快速吸收散去，但是在均温板10a吸取电子组件的热量过程中，均温板10a会产生热胀冷缩的物理变化，此时均温板10a的上、下板体11a、12a接合处若封合不良时，将导致工作流体外泄，造成使用良品率降低。本技术的内容本技术主要目的在于解决上述现...
【技术保护点】
一种均温板，其特征在于，包括： 一封闭式板体，具有一容置空间；以及 至少两个热管并列设置在所述容置空间中，构成增大散热面积及热传导效果的均温板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，崔惠民，许建财，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。