均温板制造技术

一种均温板，其包括有壳体及毛细组织，其中，该壳体由一上壳体及一下壳体组成，并具有一中空容腔。在该上、下壳体之间分隔设置有多个支撑体，在该支撑体之间形成有一空旷区及多个通道；在该壳体内设置有毛细组织，该毛细组织包括有第一组织及第二组织。该第一组织设置在壳体的空旷区内，该第二组织设置在壳体的各通道间。由此，使工作流体得以分布在均温板壳体的内部，防止当均温板所处位置的不平整时，造成工作流体聚集的现象。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种均温板，尤其涉及一种设置在计算机的微处理器或发热组件上，可防止当所处的位置不平整，而造成工作流体出现聚集现象的均温板。
技术介绍
随着信息科技与计算机产业的发展进步，电子组件如中央处理器芯片、内存等的发热量愈来愈高，而尺寸愈来愈小，为了将此密集热量有效散发至计算机系统外的环境中，维持组件在许可温度的下运行，通常用具有较大底座面积的散热片附加在发热的电子组件表面上，或以增加散热风扇的转速，来增加其总体散热效率；如此，将产生噪音、重量、成本及系统复杂度等相关问题，使得上述的各方案并非解决电子组件的散热良策。目前本领域在电子组件的散热方面，利用均温板所具有的高热传导能力、快速传热、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，可以传递大量的热且不消耗电力，因此非常适合电子产品的散热需求；因此将均温板结合散热体所形成的散热装置，已成为解决散热的重要课题。公知均温板结构，如附图说明图1所示，其主要包括有一壳体10a、一毛细组织20a及一支撑体30a，其中壳体10a由一上壳体11a及一下壳体12a所组成，并在其内部具有一中空容腔，在该中空容腔设置有毛细组织20a及支撑体30a。毛细组织20a包覆在一波浪状的支撑体30a上，使毛细组织20a的外部周边可贴附在壳体10a的内壁上，再将适量的工作流体注入壳体10a的内部，并进行抽真空及封口作业，即可组合成一均温板。然而，上述公知的均温板结构，由于壳体10a的中空容腔的底部为一平整面，当将该均温板设置在电子组件的上方时，因该电子组件的顶面或其所处的作业环境并非为一水平状，使得壳体10a内部的工作流体将朝向位置低的地方流动，从而造成流体的相变化路径缩短及热传导效果不佳；且支撑体30a以点或线接触的方式将毛细组织20a贴靠在壳体10a的内壁上，其所能支撑的结构强度不足，常常使得毛细组织20a的顶面向下凹陷变形，从而大幅降低该均温板的散热效率。本设计人有鉴于上述现有技术中存在的缺陷，凭借从事该行业多年的经验，针对可进行改进的缺陷，经过潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本技术。本技术的内容本技术的主要目的在于提供一种均温板，其利用空旷区与通道的设置，使工作流体得以分布在均温板壳体的内部，防止当均温板所处的位置不平整，而造成工作流体聚集现象出现。为了实现上述目的，本技术提供一种均温板，包括一壳体，由一上壳体及一下壳体组成，该壳体具有一中空容腔，在上、下壳体之间分隔设置有多个支撑体，在该支撑体间形成有一空旷区及多个通道；以及一毛细组织，设置在所述壳体内，该毛细组织包括有第一组织及第二组织。该第一组织设置在壳体的空旷区内，而第二组织设置在壳体的各该通道间，从而实现上述目的。本技术的均温板能够使工作流体分布在均温板壳体的内部，防止当均温板所处的位置不平整，而造成工作流体聚集现象出现并且能够降低成本，并能实现简化组成组件及易于加工制造。附图的简要说明图1为公知均温板结构示意图；图2为本技术实施例的立体分解图；图3为本技术实施例的组合剖视图；图4为本技术实施例的另一方向的组合剖视图；图5为本技术实施例应用于发热源的使用状态图； 图6为本技术另一实施例的组合剖视图。附图中，各标号所代表的部件列表如下10a-壳体11a-上壳体 12a-下壳体20a-毛细组织30a-支撑体10-壳体11-上壳体 12-下壳体13-支撑体 14-空旷区15-通道 151-第一通道152-第二通道16-孔洞17-填充管20-毛细组织21-第一组织 22-第二组织3-发热源4-散热体具体实施方式为了使本领域技术人员进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，清参阅以下有关本技术的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本技术。图2、图3及图4分别为本技术实施例的立体分解图、组合剖视图及另一方向的组合剖视图。本技术提供一种均温板，如图2、图3及图4所示，主要包括有一壳体10及一毛细组织20，其中壳体10可由铜或其它具有良好导热性的金属材料制成，其由一上壳体11及一下壳体12组成。在上壳体11及下壳体12间具有一中空容腔，在下壳体12内部分隔设置有多个支撑体13，同理，也可从上壳体11的内部向下延伸设有多个支撑体13(图中未示出)。在支撑体13间形成有一空旷区14及多个通道15。空旷区14设置在各通道15的中央处，且其形状可为圆形、矩形、多边形或其它各种不同的几何形状，本实施例为一圆形。通道15由多个相互平行的第一通道151及连通各第一通道151两端的第二通道152构成，且第一通道151的深度大于第二通道152的深度，当该均温板处于不平整的工作环境中，也能在第一通道151的底部保有适量的工作流体。在下壳体12的一例边处开设有一孔洞16，孔洞16内设置连接有填充管17。毛细组织20可为金属编织网或烧结金属粉粒所成型的多孔质结构，其设置在壳体10内。毛细组织20包括有一第一组织21及多个第二组织22。第一组织21设置在壳体10的空旷区14内，且其形状与空旷区14的形状相配合，第一组织21可为实心体或中空体的形状，本实施例为一实心体。第二组织22设置在壳体10的第一通道151及第二通道152内，第二组织22呈一长条状矩形体，其也可为实心体或中空体的形状，本实施例为一中空体。组合时将毛细组织20的第一组织21放置在下壳体12的空旷区14内，再将各种不同形状的第二组织22顺序放置在第一通道151及第二通道152中，将上壳体11盖合在下壳体12的上方，并对上、下壳体11、12的相接处进行封合焊接，从连接在下壳体12孔洞16的填充管17注入适量的工作流体，再对壳体10的内部予以抽真空，并进行填充管17入口处的封合；由此，即可组合成一本技术的均温板。图5为本技术实施例应用于发热源的使用状态图。如图5所示，该均温板可设置在一发热源3的上方，且发热源3位于下壳体12的底面中央处，并对应于下壳体12的空旷区14及毛细组织20的第一组织2 1。在该均温板的上方可设置一散热体4，散热体4可由铝、铜等材料挤制而成，也可为由多个铜鳍片、铝鳍片或上述两者的堆叠组合而成，本实施例为挤制成型。发热源3运行所产生的高热量可直接传导到下壳体12上，并使壳体10内部的工作流体产生气相变化，将发热源3高热量迅速带离，从而提高均温板的散热效率。图6为本技术另一实施例的组合剖视图。如图6所示，其中，上、下壳体11、12分别延伸有相互对应的多个支撑体13，从而使毛细组织20均匀分布在上、下壳体11、12的中间处，由此，仅需开设较少的模具而降低成本，并能达成组成组件的简化及易于加工制造等诸多优点。综上所述，本技术的均温板具有实用性、新颖性与创造性，且本技术的结构也不曾见于同类产品及公开使用过，申请前更未刊登在任何刊物上，完全符合技术专利申请的要求。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此即限制本技术的专利范围，凡是运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利范围内。权利要求1.一种均温板，其特征在于，包括一壳体，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板，其特征在于，包括：一壳体，由一上壳体及一下壳体组成，所述壳体具有一中空容腔，在所述上、下壳体之间分隔设置有多个支撑体，在所述支撑体之间形成有一空旷区及多个通道；以及一毛细组织，设置在所述壳体内，所述毛细组织包括有 第一组织及第二组织，所述第一组织设置在壳体的空旷区内，而第二组织设置在壳体的各所述通道间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]