中央处理器的散热扣合结构制造技术

一种中央处理器的散热扣合结构，包括有一支撑板、一散热器、一固定装置、及复数个扣合装置。该支撑板设置于该电路板底面，具有复数个向上延伸的勾臂且穿过该电路板；该散热器置于该工作芯片上；该固定装置位于该散热器的底部，形成有复数个固定孔以供该勾臂穿过；该复数个扣合装置枢接于该散热器的外侧，各具有一操作部及一扣合部由该操作部向下延伸，该扣合部各形成有一扣合孔由外向内扣合于该勾臂，其中该操作部于水平方向上与该扣合部反向移动。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种中央处理器的散热扣合结构，指固定于一电路板的中央处理器上的散热装置及其扣合装置。
技术介绍
由于半导体技术快速的进步，计算机的中央处理器也相对地往前发展，加快运作速度，使得计算机具有更强大的运算能力，也产生了更大的热量。为了维持中央处理器于许可的温度下正常运作，有许多种的散热器发展出来；并且为使散热器设置于该中央处理器上，即有散热器扣具的产生，使散热器得以稳固地扣压于中央理处理器上。另外也可以于散热器上进一步设置一风扇，用以协助散热。请参如图1，为一种先前技术的中央处理器的散热扣合结构9，包括有一散热器92、一固定座94、及扣合栓96。该散热器92置于一电路板8的中央处理器82上；该固定座94中间抵接于中央处理器82，其外侧具设有贯孔以供该扣合栓96穿过；该扣合栓96具有可扩张的倒勾状勾合部962，该勾合部962穿过该电路板8的勾合孔84且卡合于该电路板8的底面。其中该扣合栓96为防止脱落还需旋转其顶端，以横向卡住于其外壳上。上述现有技术仍具有如下述的缺陷一、扣合栓结构复杂，需要许多的模具及人工组装的步骤，会提升成本。二、可能会造成扣具压力过大或者施力不当所产生的主机板弯曲现象。其中散热扣合结构会造成该电路板以中央处理器为支点，两侧向上翘曲的情况，容易损坏电子零件。由上可知，上述已知的中央处理器的散热扣合结构，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而可待加以改善。
技术实现思路
本技术的主要目的提供一种中央处理器的散热扣合结构，简化组装的结构及步骤，藉此可降低生产成本，及组装工时；另一面，本技术可避免电路板弯曲以确保该中央处理器的稳定运作。为达上述的目的，本技术采用的技术手段如下一种中央处理器的散热扣合结构，固定于一电路板的中央处理器上，该电路板设有复数个穿孔于该中央处理器的周围，包括一支撑板，置于该电路板的底面，设有复数个根勾臂由该支撑板向上延伸且穿过该电路板的该复数个穿孔；一散热器，置于该中央处理器上；一固定装置，位于该散热器的底部，形成有复数个固定孔以供该勾臂穿过；及复数个扣合装置，枢接于该散热器的外侧，各具有一操作部及一扣合部由该操作部向下延伸，该扣合部各形成有一扣合孔由外向内扣合于该勾臂，其中该操作部于水平方向上与该扣合部反向移动。通过上述技术特征，本技术与现有技术相比具有该支撑板可避免电路板弯曲，并且通过水平地按压该操作部即可将散热器卸下，组装非常方便。以下将配合附图与本技术的较佳实施例详细说明，但是此等说明仅用来说明本技术，而非对本技术的权利范围作任何的限制。附图说明图1为现有技术的中央处理器的散热扣合结构的侧视图。图2为本技术的中央处理器的散热扣合结构的立体分解图。图3为本技术的中央处理器的散热扣合结构的立体组合图。图4为本技术的中央处理器的散热扣合结构的侧视组合图。图5为本技术的中央处理器的散热扣合结构拆卸状态的侧视组合图。图中符号说明现有技术标号8 电路板82 中央处理器 84 勾合孔9 中央处理器的散热扣合结构92 散热器 94 固定座96 扣合栓 962 勾合部本技术标号1 中央处理器的散热扣合结构10 支撑板 12 勾臂14 勾孔20 散热器 22 导热块30 固定装置32 金属基板34 固定臂 340 固定孔36 固定片40 扣合装置42 操作部 44 扣合部46 枢轴440 扣合孔50 枢接臂52 枢接部 54 固定部520 枢接孔60 风扇 70 电路板 72 中央处理器74 穿孔具体实施方式请参阅图2及图3，为本技术的中央处理器的散热扣合结构的立体分解图以及立体组合图。本技术的中央处理器的散热扣合结构1固定于一电路板70的中央处理器72上，该电路板70设有复数个穿孔74于该中央处理器72的周围。该中央处理器的散热扣合结构1包括一支撑板10、一散热器20、一固定装置30、及复数个扣合装置40。该支撑板10设置于该电路板70的底面，且具有复数个根勾臂12由该支撑板10向上延伸。其中该电路板70设有复数个穿孔74位于该中央处理器72的周围，该勾臂12穿过该电路板70的该复数个穿孔74。其中该支撑板10的材质可以由塑料制成，能减少重量且具有绝缘作用，当然也可以由别的材质制成，例如金属，然而须避免对电子零件造成干扰。其中该勾臂12各形成一向外的勾孔14。该散热器20置于该中央处理器70上，在本实施例中该散热器20为一圆形的散热器，然而实际上并不限制于圆形。该固定装置30位于该散热器20的底部，在本实施中，该固定装置30乃由金属片经冲压而成，并藉由一导热块22穿过其中间部位以卡合于该散热器20的底部。该导热块22外露于该固定装置30的底面以抵接于该中央处理器72顶面。该固定装置30包括有一金属基板32及复数个固定臂34由该金属基板32向外延伸，其中该固定臂34各形成有一固定孔340以供该勾臂14穿过。在本实施例中，该固定装置30进一步延伸一对固定片36，该固定片36通过螺丝固定于该散热器20上。请同时参考图4及图5，该复数个扣合装置40枢接于该散热器20的外侧，本实施例中具有四个扣合装置40由金属片经冲压而成。该扣合装置40各具有一操作部42及一扣合部44，且略呈Z字型。该扣合部44乃由该操作部42向下延伸，并且各形成有一扣合孔440。该扣合部44乃是由外向内的方式扣合于该勾臂14上，其中只须水平地按压该操作部42，该扣合部44则反向向外移动并退出该勾臂14，以进行卸下的动作。本实施例中，该中央处理器的散热扣合结构1进一步具有一对枢接臂50设置于该散热器20周围，其中该扣合装置40中间部份可枢转地设置于该枢接臂50上。本实施例中，该枢接臂50由金属片经冲压而成，各包括有一对位于两端的枢接部52及一固定部54。该固定部54通过螺丝固定于该散热器20上，其中该扣合装置40枢设于该枢接部52上。更具体的说，该枢接部52各设有一对枢接孔520，该扣合装置40中间部份各凸出一对枢轴46各设置于该对枢接孔520内。本技术枢接的方式并不限制于本实施例，例如可通过一枢轴横向穿过该扣合装置40及该枢接臂50。本技术的中央处理器的散热扣合结构1中该散热器20上方还可以加装一风扇60以加强散热能力。因此藉本技术所能产生的特点及功能经整理如后一、本技术藉由设置于该电路板底面的支撑板，可有效避免电路板弯曲。二、本技术的扣合装置组装简单，藉由水平地按压该操作部即可将散热器卸下，有效简化组装步骤。综上所述，本技术实已符合新型专利的要件，依法提出申请。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，自不能以此限定本技术的权利范围，因此依本技术申请范围所做的均等变化或修饰，仍属本技术所涵盖的范围。权利要求1.一种中央处理器的散热扣合结构，固定于一电路板的中央处理器上，该电路板设有复数个穿孔于该中央处理器的周围，其特征是，包括一支撑板，置于该电路板的底面，设有复数个根勾臂由该支撑板向上延伸且穿过该电路板的该复数个穿孔；一散热器，置于该中央处理器上；一固定装置，位于该散热器的底部，形成有复数个固定孔以供该勾臂穿过；及复数个扣合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央处理器的散热扣合结构，固定于一电路板的中央处理器上，该电路板设有复数个穿孔于该中央处理器的周围，其特征是，包括：一支撑板，置于该电路板的底面，设有复数个根勾臂由该支撑板向上延伸且穿过该电路板的该复数个穿孔；一散热器， 置于该中央处理器上；　一固定装置，位于该散热器的底部，形成有复数个固定孔以供该勾臂穿过；及复数个扣合装置，枢接于该散热器的外侧，各具有一操作部及一扣合部由该操作部向下延伸，该扣合部各形成有一扣合孔由外向内扣合于该勾臂，其中该 操作部于水平方向上与该扣合部反向移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何恭胤，
申请(专利权)人：何恭胤，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]