均温板封边改良结构制造技术

本发明专利技术公开了一种均温板封边改良结构，包括一第一板体以及一与第一板体相互叠置的第二板体，第一板体外周缘具有一环围的密封边，而第二板体外周缘则具有一环围的密封槽，密封槽与密封边呈对应叠置，并由第一板体朝向第二板体凹入、而由第二板体凸出，且第二板体更具有一环围于密封槽内侧的围墙，围墙由第二板体突起以朝向第一板体延伸，以于第一板体、第二板体间形成一腔室；其中，密封边与密封槽间具有一呈夹角设置的填料口，并于填料口内填入焊料而粘结。本发明专利技术均温板封边改良结构不仅可有效使均温板在封边结构上更为均匀而密合，同时也可以避免焊料渗入均温板内而被毛细组织吸入，以解决均温板于封边作业上常造成的焊料渗入等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及板状导热元件有关，尤指一种均温板封边改良结构。
技术介绍
如图1所示，公知均温板Ia主要包含一上板1a与一下板Ila相盖合而成，并于上板10a、下板Ila之间形成一密封的腔室12a，以在该腔室12a内填充有适量的工作流体(图略)而能进行汽、液相变化的热传作用。而为使上板10a、下板Ila在周缘的封边结构上更加密合，公知的均温板Ia在上板10a、下板Ila的外周缘处分别具有一各自环围且相互叠置而贴合的上边缘10a与下边缘110a，下板Ila在下边缘IlOa外更进一步延伸一朝向上边缘10a的侧部111a，再由侧部Illa向上反折一叠置于上边缘10a上的覆盖部112a，再填上焊料13a以渗入彼此间的间隙内，使所述的上板10a、下Ila得以封边接合。但是，由于上述公知的均温板Ia在封边结构上，主要通过焊料13a由上而下渗入上板10a、下板、I Ia间于封边部位的间隙内，故即容易因毛细现象而渗入均温板Ia内部，例如下板Ila的内壁面，甚至因下板Ila内壁面披覆有毛细组织而由毛细组织吸入焊料13a，导致毛细结构受焊料13a所堵塞而影响液态工作流体的回流效果。是以，由上可知，上述公知的均温板在封边结构上，显然仍具有不便与缺失存在，而可待加以改善。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种均温板封边改良结构，不仅可使均温板在封边结构上更为均匀而密合，同时也可以避免焊料渗入均温板内而被毛细组织吸入。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是这样实现的: 一种均温板封边改良结构，包括: 一第一板体，于其外周缘具有一环围的密封边；以及 一第二板体，与该第一板体相互叠置，并于该第二板体外周缘具有一环围的密封槽，该密封槽与该密封边呈对应叠置，并由该第一板体朝向该第二板体凹入、而由该第二板体凸出，且该第二板体更具有一环围于该密封槽内侧的围墙，该围墙由该第二板体突起以朝向该第一板体延伸，以于该第一板体、第二板体间形成一腔室； 其中，该密封边与该密封槽间具有一呈夹角设置的填料口，并于该填料口内填入焊料而粘结。作为优选方案，该第二板体于该围墙与该密封槽间形成一贴接部，而于该密封边内侧也形成有一相对应的贴接部，且该第一板体、第二板体的贴接部间形成有间距。作为优选方案，该第二板体于该围墙与该密封槽间形成一贴接部，而于该密封边内侧也形成有一相对应的贴接部，且该第一板体、第二板体的贴接部相互叠置而贴接。作为优选方案，该第一板体、第二板体的贴接部间点焊连接。作为优选方案,该密封边包含一第一内侧壁、一由该第一内侧壁延伸而出的槽顶以及一由该槽顶延伸并与该第一内侧壁间距相对的第一外侧壁，而该密封槽则包含一与该围墙内、外相对应的第二内侧壁、一由该第二内侧壁延伸而出的槽底以及一由该槽底延伸并与该第二内侧壁间距相对的第二外侧壁，且该第一外侧壁与该第二外侧壁呈一夹角设置而形成所述填料口。作为优选方案，该槽顶与该槽底间具有间隙而使所述焊料粘结于彼此之间。作为优选方案，该第一内侧壁与该第二内侧壁间具有间隙而使所述焊料粘结于彼此之间。作为优选方案，该第一内侧壁配合该第二内侧壁相叠置而贴合密接。作为优选方案，该第一内侧壁与该第二内侧壁间点焊连接。作为优选方案，该槽顶配合该槽底相叠置而贴合密接。作为优选方案，该槽顶与该槽底间点焊连接。作为优选方案，该第二外侧壁进一步向外呈水平延伸。作为优选方案，该第二外侧壁进一步向外呈倾斜延伸。作为优选方案，所述腔室内壁上设有毛细组织以及于所述腔室内封存有工作流体。本专利技术达到的技术效果如下:本专利技术均温板封边改良结构，其主要具有一供焊料容置的填充区，不仅可有效使均温板在封边结构上更为均匀而密合，同时也可以避免焊料渗入均温板内而被毛细组织吸入，以解决均温板于封边作业上常造成的焊料渗入等问题。【附图说明】图1为公知均温板封边结构的局部剖面示意图。图2为本专利技术第一实施例的局部立体示意图。图3为本专利技术第一实施例的局部剖面示意图。图4为本专利技术第二实施例的局部剖面示意图。图5为本专利技术第三实施例的局部剖面示意图。图6为本专利技术第四实施例的局部剖面示意图。图7为本专利技术第五实施例的局部剖面示意图。图8为本专利技术第六实施例的局部剖面示意图。图9为本专利技术第七实施例的局部剖面示意图。图10为本专利技术第八实施例的局部剖面示意图。【主要元件符号说明】 均温板 Ia 上板1a 上边缘 10a 下板Ila 下边缘 IlOa 侧部Illa 覆盖部 112a 腔室12a 焊料13a 均温板I 第一板体10 密封边100 第一内侧壁1000 槽顶1001 第一外侧壁1002 贴接部101 第二板体11 密封槽110 第二内侧壁1100 槽底1101 第二外侧壁1102 围墙111 贴接部112 腔室12 毛细组织120 填料口13 焊料130。【具体实施方式】请参阅图2及图3，分别为本专利技术第一实施例的局部立体示意图及局部剖面示意图。本专利技术提供一种均温板封边改良结构，该均温板I包括一第一板体10与一第二板体11并相互叠置以盖合而成，且于所述第一板体10、第二板体11间形成有一腔室12 (如图3所示)，并可于腔室12内壁上设有毛细组织120、以及于腔室12内封存适量的工作流体(图略)。本专利技术主要在于:所述第一板体10的外周缘处具有一环围的密封边100，而所述第二板体11的外周缘处则具有一密封槽110，且密封边100与密封槽110呈对应叠置，密封边100与密封槽110更由所述第一板体10朝向第二板体11凹入，并由所述第二板体11凸出。此外，第二板体11更具有一环围于密封槽I1内侧的围墙111，该围墙111由第二板体11突起以朝向第一板体10延伸，从而使第一板体10、第二板体11间能形成所述腔室12。承上所述，该密封边100又包含一第一内侧壁1000、当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板封边改良结构，其特征在于，包括：一第一板体，于其外周缘具有一环围的密封边；以及一第二板体，与该第一板体相互叠置，并于该第二板体外周缘具有一环围的密封槽，该密封槽与该密封边呈对应叠置，并由该第一板体朝向该第二板体凹入、而由该第二板体凸出，且该第二板体更具有一环围于该密封槽内侧的围墙，该围墙由该第二板体突起以朝向该第一板体延伸，以于该第一板体、第二板体间形成一腔室；其中，该密封边与该密封槽间具有一呈夹角设置的填料口，并于该填料口内填入焊料而粘结。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李嘉豪，
申请(专利权)人：李嘉豪，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71