均温板结构制造技术

技术编号:14252512 阅读:110 留言:0更新日期:2016-12-22 15:01
本实用新型专利技术关于一种均温板结构,包括下金属壳、上金属壳、多个支撑柱以及工作流体,上金属壳对应下金属壳密封接合,而在上金属壳和下金属壳之间形成有容腔;各支撑柱容置在容腔内并且位于上金属壳和下金属壳之间,每一支撑柱包含中空金属体和形成在中空金属体内部的毛细结构,中空金属体的一端固设于上金属壳;工作流体填注在容腔内。由此,可简化工序并缩短制作时间,并且能够确保均温板的质量稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种均温板,特别是一种用于电子发热元件的均温板结构。
技术介绍
随着电子元件的运算速度不断提升,其所产生的热量也越来越高,为了有效地解决该高发热量的问题,业界已将具有良好导热特性的均温板(Vapor Chamber)进行广泛性的使用,但是这样的均温板不论是导热效能、制作成本还是制作容易度等均有需要加以改善的空间。已知的均温板的制作方法,首先将一上毛细组织贴合于一上壳体送入一加热炉中进行热结合,接着将一下毛细组织贴合于一下壳体送入一加热炉中进行热结合,然后将一支撑结构设置于下壳体内,最后再将上壳体对应于下壳体罩合后并一起送入一加热炉中进行热结合。然而,已知的均温板的制作方法及其制成品,虽然具有导热效能,但却存在以下问题,由于其制作过程中必须多次的使用加热炉来进行热结合,其不仅过程繁复而耗费大量的制作时间和成本,且各毛细组织和各壳体在进行多次的全面性加热和冷却后,将使其结构产生不规则变形并且令内部毛细组织造成剥离等不良情况,进而导致其导热效能不佳,亟待加以改善。
技术实现思路
本技术的一目的,在于提供一种均温板结构,其不仅可简化工序并缩短制作时间,还能够确保均温板的质量稳定性。为了达成上述目的,本技术提供一种均温板结构,包括一下金属壳、一上金属壳、多个支撑柱以及一工作流体,该上金属壳对应该下金属壳密 封接合,而在该上金属壳和该下金属壳之间形成有一容腔;各该支撑柱容置在该容腔内并且位于该上金属壳和该下金属壳之间,每一该支撑柱包含一中空金属体和形成在该中空金属体内部的一毛细结构,该中空金属体的一端固设于该上金属壳;该工作流体填注在该容腔内。本技术还具有以下效果,利用各毛细结构与基板的内壁面贴附接触进而提高工作流体的回流速度。藉由中空金属体为圆锥形管体有利于将金属粉末填入且结构扎实。附图说明图1为本技术的均温板的方法流程图。图2为本技术的第一实施例的上金属壳和各中空金属体组合图。图3为本技术的第一实施例的上金属壳和各支撑柱组合图。图4为本技术的第一实施例立体分解图。图5为本技术的第一实施例组合剖视图。图6为本技术的第二实施例的组合剖视图。图7为本技术的第三实施例的组合剖视图。图8为本技术的第四实施例的组合剖视图。参考标号列表10 上金属壳11 基板111 外表面112 内壁面12 散热鳍片20 支撑柱21、21a、21b、21c、21d 中空金属体211 圆形管211c 圆锥管212 盖板213 通孔22 毛细结构30 下金属壳40 工作流体50 上毛细组织 51 穿孔60 下毛细组织 A 容腔具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
,配合附图说明如下,但附图仅提供参考与说明,并不限制本技术的范围。请参见图1及图4所示,其中均温板的制作方法,步骤包括:a)准备一上金属壳10和多个中空金属体21,上金属壳10具有一内壁面112;在该步骤中的上金属壳10可为铜、铝或其合金等导电材料所制成,其主要包括一矩形基板11及多个散热鳍片12,基板11具有一外表面111和形成在外表面111背侧的一内壁面112,各散热鳍片12自外表面111延伸且一体成型,各散热鳍片12可以挤制或铲削等加工方式来间隔成型。中空金属体21也为铜、铝或其合金等导电材料所制成,本实施例的中空金属体21包含一圆形管211及封罩在圆形管211一端的一盖板212。b)将各中空金属体21通过焊接方式固设于内壁面112;在该步骤中的焊接方式可为点焊或电浆焊接等加工方式,制作时将各中空金属体21套接在焊接机的电极上并通过电流后,利用在中空金属体21的盖板212和上金 属壳10的内壁面112之间具有最大的电阻而进行焊接固设在上金属壳10的内壁面112。c)将一毛细结构22分别填入各中空金属体21内而形成有多个支撑柱20;在该步骤中的毛细结构22可为金属编织网、纤维束或金属粉末等材料,其分别填充于各中空金属体21内部而形成多个支撑柱20,每一支撑柱20包含一中空金属体21和形成在中空金属体21内部的一毛细结构22。d)将一下金属壳30对应上金属壳10密封接合,而在上金属壳10和下金属壳30之间形成有供各支撑柱20容置的一容腔A;在该步骤中的下金属壳30也为铜、铝或其合金等导电材料所制成,将上金属壳10和下金属壳30上下对应叠接并且对其各周边进行焊接而封合,前述各支撑柱20形成在上金属壳10和下金属壳30所形成的容腔A中。e)将一工作流体40填入容腔A内并进行除气和封口。在该步骤中的工作流体可为水,将其填入上金属壳10和下金属壳30所形成的容腔A中,并进行除气和封口作业,从而完成本技术的均温板制作。进一步,本技术的均温板的制作方法,在步骤a)之后还包括一步骤a1),该步骤a1)将一上毛细组织50通过焊接方式固设于内壁面112;在该步骤中的上毛细组织50可为金属编织网,可在上毛细组织50间隔设置有多个穿孔51,以用于穿设容置中空金属体21;其中的焊接方式可为点焊或电浆焊接等加工方式。此外,步骤a1)也可在步骤b)之后进行,在各中空金属体21焊接固设于内壁面112后,用上毛细组织50的各穿孔51分别套设于各中空金属体21后再于内壁面112焊接固设。请再参见图4所示,前述制作方法可制得一种均温板,其包括一上金属壳10、多个支撑柱20、一下金属壳30及工作流体40,上金属壳10对应下金属壳30密封接合,而在上金属壳10和下金属壳30之间形成有一容腔A;各支撑柱20容置在容腔A内并且位于上金属壳10和下金属壳30之间,每一支撑柱20包含一中空金属体21和形成在中空金属体21内部的一毛细 结构22,中空金属体21的一端焊接固设在上金属壳10的内壁面112;工作流体40填注在容腔A内。进一步,本技术的均温板还包括一上毛细组织50,该上毛细组织50可为一金属编织网,其设置并焊接固设于上金属壳10的内壁面112,在上毛细组织50间隔设置有多个穿孔51,用于穿设容置中空金属体21。进一步,本技术的均温板还包括一下毛细组织60,该下毛细组织60也可为一金属编织网,其设置并焊接固设于下金属壳30的内壁面,该下毛细组织60被夹掣在各支撑柱20的底端和下金属壳30的内壁面之间。请参见图5至图8所示,本技术的均温板中的支撑柱20除了可为上述实施例外,其中图5的中空金属体21a仅为一圆形管,其中毛细结构22的顶端与基板11的内壁面112贴附接触。另图6的中空金属体21b包含一圆形管211、连接在圆形管211一端的一盖板212以及开设在盖板212的一通孔213,其中毛细结构22的顶端穿出通孔213与基板11的内壁面112贴附接触。另外,图7的中空金属体21c为一圆锥管211c,其中毛细结构22的顶端与基板11的内壁面112贴附接触。此外,图8的中空金属体21d包含一圆锥管211c、连接在圆锥管211c一端的一盖板212以及开设在盖板212的一通孔213,其中毛细结构22的顶端穿入通孔213与基板11的内壁面112贴附接触。综上所述,本技术的均温板结构,可达到预期的使用目的,而解决现有技术问题,极具新颖性和创造性。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种均温板结构,包括:一下金属壳;一上金属壳,对应所述下金属壳密封接合,而在所述上金属壳和所述下金属壳之间形成有一容腔;多个支撑柱,容置在所述容腔内并且位于所述上金属壳和所述下金属壳之间,每一所述支撑柱包含一中空金属体和形成在所述中空金属体内部的一毛细结构,所述中空金属体的一端固设于所述上金属壳;以及一工作流体,填注在所述容腔内。

【技术特征摘要】
2015.09.23 TW 1042153201.一种均温板结构,包括:一下金属壳;一上金属壳,对应所述下金属壳密封接合,而在所述上金属壳和所述下金属壳之间形成有一容腔;多个支撑柱,容置在所述容腔内并且位于所述上金属壳和所述下金属壳之间,每一所述支撑柱包含一中空金属体和形成在所述中空金属体内部的一毛细结构,所述中空金属体的一端固设于所述上金属壳;以及一工作流体,填注在所述容腔内。2.如权利要求1所述的均温板结构,其中所述上金属壳包括一基板及多个散热鳍片,所述基板具有一内壁面和形成在所述内壁面背侧的一外表面,各个所述散热鳍片自所述外表面延伸且一体成型。3.如权利要求2所述的均温板结构,其中所述中空金属体包含一圆形管及封罩在所述圆形管一端的一盖板,所述盖板固设于所述内壁面。4.如权利要求2所述的均温板结构,其中所述中空金属体包含一圆形管,所述圆形管的一端固设于所述内壁面,所述毛细结构穿出所述圆形管与所述内壁面贴附接触。5.如权利要求2所述的均...

【专利技术属性】
技术研发人员:林俊宏
申请(专利权)人:迈萪科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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