均温板和热管的结合结构制造技术

本发明专利技术是关于一种均温板和热管的结合结构，包括半壳座构件

【技术实现步骤摘要】
均温板和热管的结合结构


[0001]本专利技术是有关一种散热器的技术，尤其是指一种均温板和热管的结合结构
。

技术介绍

[0002]随着计算机的开机速度
、
软件的读取速度提升，应用于其内部的电子组件运作的发热量及温度也不断提高，高温除了会让大多数电子组件易快速老化外，更会让如固态硬盘的电子组件读取与写入速度降低，因此如何维持工作温度成为本方案的研究课题
。
[0003]为了解决前述电子组件的散热问题，业界已陆续开发出热管
(Heat Pipe)
和均温板
(Vapor Chamber)
等高效能的导散热构件，其中前述导散热构件因具备重量轻和高效能的导热能力，已逐步成为电子组件的散热的主流构件
。
[0004]但是，其在制作过程中除了需要开设大量的模具来进行冲设
、
下料
、
折缘等工序外，对于毛细组织的设置更是关系到其毛细吸附力良莠的重要要素，现有的均温板和热管结构，其毛细组织大都是采用分别制作后，再通过二次加工方式将均温板内的毛细组织与各热管内的毛细组织相互连接，由前述方式所制成的毛细组织为一非连续性结构，因而使其毛细吸附力不佳，且前述均温板和热管结构在制作过程中，也相当的繁琐及复杂，显然已不能够满足现阶段的使用需求
。
[0005]有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术的缺失，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人改良的目标
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的一目的，在于提供一种均温板和热管的结合结构，其不仅制作容易，且毛细组织的分布均匀使得毛细吸附力强
。
[0007]为了达成上述的目的，本专利技术提供一种均温板和热管的结合结构，包括一半壳座构件
、
一半壳盖构件
、
一毛细组织及一工作流体，该半壳座构件包括一均温板半壳座及数个热管半壳座，各该热管半壳座是从该均温板半壳座延伸而出形成，该均温板半壳座具有一均温板容腔，每一该热管半壳座具有一热管容腔，各该热管容腔与该均温板容腔相互连通；该半壳盖构件对应该半壳座构件封合连接；该毛细组织连续性的铺设于该均温板半壳座和各该热管半壳座，并形成在该均温板容腔和各该热管容腔内；该工作流体设置于该均温板容腔内
。
[0008]本专利技术还具有以下功效，借由半壳座构件和半壳盖构件的互换或共享，可大幅度地节省模具开设的费用，且能够降低库存的管理成本
。
附图说明
[0009]图1为本专利技术均温板和热管的结合结构的立体外观图
。
[0010]图2为本专利技术中的半壳座构件和半壳盖构件的分解图
。
[0011]图3为本专利技术中的半壳座构件和半壳盖构件的分解剖视图
。
[0012]图4为本专利技术均温板和热管的结合结构的剖视图
。
[0013]图5为图4的局部区域的放大图
。
[0014]图6为本专利技术的另一实施例的剖视图
。
[0015]附图中的符号说明：
10:
半壳座构件；
11:
均温板半壳座；
111:
底板；
112:
下围板；
113:
均温板容腔；
114:
第一折缘；
12:
热管半壳座；
121:
热管容腔；
122:
第二折缘；
20、20A:
半壳盖构件；
21:
均温板半壳盖；
211:
顶板；
212:
上围板；
213:
另一均温板容腔；
214:
第三折缘；
22:
热管半壳盖；
221:
另一热管容腔；
222:
第四折缘；
30:
毛细组织；
40:
工作流体；
50:
支撑柱；
60:
另一毛细组织
。
具体实施方式
[0016]有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制
。
[0017]请参阅图1至图5所示，本专利技术提供一种均温板和热管的结合结构，其主要包括一半壳座构件
10、
一半壳盖构件
20、
一毛细组织
30
及一工作流体
40。
[0018]半壳座构件
10
为以铜
、
铝
、
镁或其合金等导热性良好材料所制成，且其主要包括一均温板半壳座
11
及数个热管半壳座
12
，均温板半壳座
11
大致呈一矩形状，且主要是由一底板
111
及自底板
111
周缘延伸向上形成的一下围板
112
所构成，并在底板
111
和下围板
112
之间共同围设有一均温板容腔
113
；另在下围板
112
远离底板
111
的一端延伸有一第一折缘
114。
[0019]各热管半壳座
12
是从均温板半壳座
11
的下围板
112
上端所延伸而出，且其剖断面大致呈一半圆形，每一热管半壳座
12
内部具有一热管容腔
121
，且各热管容腔
121
分别与均
温板容腔
113
相互连通
。
另在每一热管半壳座
12
的开口端分别向外延伸有一第二折缘
122
，各第二折缘
122
与前述第一折缘
114
相互连接
。
[0020]其中均温板半壳座
11
和各热管半壳座
12
是通过一冲压延伸制程而一体成型
。
[0021]半壳盖构件
20
是对应于前述半壳座构件
10
封合连接，且其也为以铜
、
铝
、
镁或其合金等导热性良好材料所制成，且其主要包括一均温板半壳盖
21
及数个热管半壳盖
22
，均温板半壳盖
21
大致呈一矩形状，且主要是由一顶板
211
及自顶板
211
周缘延伸向上形成的一上围板
212
所构成，并在顶板
211
和上围板
212
之间共同围设有一另一均温板容腔
213
；另在上围板
212
远离顶板
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种均温板和热管的结合结构，其特征在于，包括
:
一半壳座构件，包括一均温板半壳座及数个热管半壳座，各该热管半壳座是从该均温板半壳座延伸而出形成，该均温板半壳座具有一均温板容腔，每一该热管半壳座具有一热管容腔，各该热管容腔与该均温板容腔相互连通；一半壳盖构件，对应该半壳座构件封合连接；一毛细组织，连续性的铺设于该均温板半壳座和各该热管半壳座，并形成在该均温板容腔和各该热管容腔内；以及一工作流体，设置于该均温板容腔内
。2.
根据权利要求1所述的均温板和热管的结合结构，其特征在于，该半壳盖构件包括一均温板半壳盖及数个热管半壳盖，各该热管半壳盖是从该均温板半壳盖延伸而出形成，该均温板半壳盖具有一另一均温板容腔，每一该热管半壳盖具有一另一热管容腔，各该另一热管容腔与该另一均温板容腔相互连通
。3.
根据权利要求2所述的均温板和热管的结合结构，其特征在于，该均温板半壳座具有一第一折缘，各该热管半壳座分别具有一第二折缘，该均温板半壳盖具有一第三折缘，各该热管半壳盖分别具有一第四折缘，该第一折缘对应于该第三折缘密贴封合，各该第二折缘对应于各该第四折缘密贴封合
。4.
根据权利要求3所述的均温板和热管的结合结构，其特征在于，该均温板半壳座和该均温板半壳盖是组合成一矩形均温板，每一该热管半壳座和每一该热管...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，
申请(专利权)人：迈萪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：