均温板结构制造技术

本实用新型专利技术是一种均温板结构，系包含：一本体具有一第一板体及一第二板体并对应盖合，该本体具有一循环区及一连接区，该循环区连接该连接区并共同界定一腔室，并该腔室内具有工作流体，该循环区具有一第一毛细结构，所述连接区具有一第二毛细结构，令均温板可任意弯折造型亦不损害内部毛细结构。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种均温板结构，尤指以具有弯曲特性之毛细结构设置于均温板欲弯曲造型处，令均温板弯曲造型时不破坏内部之毛细结构的均温板结构。
技术介绍
随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜之诉求，故各项元件皆须随之缩小其尺寸， 但电子设备之尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。在不同使用之场合需要不同尺寸及型态的均温板，而随着应用的不同，则均温板亦必需配合该发热源作弯折或其他特殊造型，但均温板其内部具有毛细结构，当对均温板施以外力塑型时，则会令均温板内部的毛细结构因塑型而受到破坏，进而影响内部工作流体汽液循环之效率，严重者甚至失效。故，由上可得知公知的均温板结构并不利或者无法进行弯曲造型，且若需制成特殊造型则需先将上盖体及下盖体预先弯折成型，再烧结毛细结构，其制作过程实为繁杂且成本较高；故公知技术具有下列缺点1.成品无法弯折造型；2.成本较高；3.制程较为繁杂。
技术实现思路
本技术的主要目的在提供一种可施以弯折造型的均温板结构。为达上述目的，本技术系提出一种均温板结构，系包含一本体，所述本体具有一第一板体及一第二板体，并对应盖合组成该本体。所述本体具有一第一板体及一第二板体，并对应盖合组成该本体，该本体具有一循环区及一连接区，该循环区连接该连接区并共同界定一腔室，并该腔室内具有工作流体， 该循环区具有一第一毛细结构，所述连接区具有一第二毛细结构。透过本技术之结构系可改善公知均温板成型后无法施以弯折及造型之缺点， 以及提升均温板造型之弹性。附图说明图1系为本技术之均温板结构第一实施例之立体分解图；图2系为本技术之均温板结构第一实施例之立体组合图；图3系为本技术之均温板结构第一实施例之A-A剖视图；图4系为本技术之均温板结构第一实施例之实施态样示意图；图5系为本技术之均温板结构第二实施例之立体分解图；图6系为本技术之均温板结构第二实施例之立体组合图；图7系为本技术之均温板结构第二实施例之实施示意图；图8a系为本技术之支撑板立体图；图8b系为本技术之支撑板立体图；图8c系为本技术之支撑板立体图；图9系为本技术均温板结构之应用示意图；图10系为本技术均温板结构之应用示意图。主要元件符号说明均温板1本体 11第一板体111第二板体 112循环区113第一循环部1131第二循环部1132第三循环部1133第一夹角1134第二夹角1135连接区114第一连接部1141第二连接部1142腔室115第一毛细结构116粉末烧结体1161支撑柱体1162第二毛细结构117支撑板1171支撑柱体1172散热部118散热单元2工作流体具体实施方式本技术之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅图1、图2、图3、图4，系为本技术之均温板结构第一实施例之立体分解及组合图及A-A剖面与实施态样示意图，如图所示，所述均温板1结构，系包含一本体11 ；4所述本体11具有一第一板体111及一第二板体112，并对应盖合组成该本体11。该本体11具有一循环区113及一连接区114，该循环区113连接该连接区114并共同界定一腔室115，并该腔室115内具有工作流体3，该循环区113具有一第一毛细结构 116，所述连接区114具有一第二毛细结构117。所述第一毛细结构116系为一粉末烧结体与多个支撑柱体所组成并相互连结，所述支撑柱体系为粉末烧结柱及铜柱其中任一。请参阅图5、图6、图7、图8a、图Sb、图8c，系为本技术之均温板结构第二实施例之立体分解及组合图及支撑板立体图，如图所示，本实施例系与前述第一实施例部分结构相同，故在此则不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处系为所述循环区113 更具有一第一循环部1131及一第二循环部1132及一第三循环部1133，该连接区114更具有一第一连接部1141及一第二连接部1142，所述第一连接部1141设于该第一、二循环部 1131、1132之间，该第二连接部1142设于该第二、三循环部1132、1133之间。所述第一、二、三循环部1131、1132、1133设有前述第一毛细结构116，所述第一、 二连接部1141、1142设有前述第二毛细结构117。所述第一毛细结构116系由一粉末烧结体1161与多个支撑柱体1162所组成并相互连结，所述支撑柱体1162系为粉末烧结柱及铜柱其中任一。所述第二毛细结构117系为支撑板1171及支撑板1171结合支撑柱体1172其中任一。支撑板1171系为网格体(如图8a所示)及表面具有凹凸体之板材(如图8b所示)及波浪板体(如图8c所示)其中任一。所述第一、二循环部1131、1132间具有一第一夹角1134，所述第二、三循环部 1131U132间具有一第二夹角1135，所述第一、二夹角1134、1135大于0度小于90度。请参阅图9、图10，系为本技术均温板结构之应用示意图，如图所示，所述本体11更具有一散热部118，该散热部118对接一散热单元2，所述散热单元2系为散热器及散热鳍片组其中任一，本实施例系以散热鳍片组作为说明，但并不仅限于此种物质。权利要求1.一种均温板结构，其特征在于，包括一本体，具有一第一板体及一第二板体，并对应盖合组成该本体，该本体具有一循环区及一连接区，该循环区连接该连接区并共同界定一腔室，并该腔室内具有工作流体，该循环区具有一第一毛细结构，所述连接区具有一第二毛细结构。2.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述循环区更具有一第一循环部及一第二循环部及一第三循环部，该连接区更具有一第一连接部及一第二连接部，所述第一连接部设于该第一、二循环部之间，该第二连接部设于该第二、三循环部之间，所述第一、 二、三循环部设有前述第一毛细结构，所述第一、二连接部设有前述第二毛细结构，所述第一毛细结构系为一粉末烧结体与多个支撑柱体所组成并相互连结，所述支撑柱体系为粉末烧结柱及铜柱其中任一。3.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述第一毛细结构系由一粉末烧结体与多个支撑柱体所组成并相互连结，所述支撑柱体系为粉末烧结柱及铜柱其中任一。4.如权利要求2所述的均温板结构，其特征在于，所述第一、二循环部间具有一第一夹角，所述第二、三循环部间具有一第二夹角，所述第一、二夹角大于0度小于90度。5.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，还具有一散热部，该散热部对接一散热单元。6.如权利要求5所述的均温板结构，其特征在于，所述散热单元系为散热器及散热鳍片组其中任一。7.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述第二毛细结构系为支撑板及支撑板结合支撑柱体其中任一。8.如权利要求7所述的均温板结构，其特征在于，所述支撑板系为网格体及表面具有凹凸体之板材及波浪板体其中任一。9.如权利要求7所述的均温板结构，其特征在于，所述支撑柱体系为粉末烧结柱。专利摘要本技术是一种均温板结构，系包含一本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种均温板结构，其特征在于，包括：一本体，具有一第一板体及一第二板体，并对应盖合组成该本体，该本体具有一循环区及一连接区，该循环区连接该连接区并共同界定一腔室，并该腔室内具有工作流体，该循环区具有一第一毛细结构，所述连接区具有一第二毛细结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：楊修维，翁明泰，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71