【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种均温板，尤其涉及一种铝均温板。
技术介绍
随着电子、IT、通讯、LED、太阳能等行业的飞速发展，其中所用电子元气件的发热功率也在不断提高，热流密度大幅提升，利用传统的散热组件已很难很好的解决相关的热传问题。传统的散热多以热源加散热片或将热源的热量通过热管等传热元件传送至远端， 并通过热交换将热量排出系统外部的方式进行散热，但由于其结构空间、材料传热特性及散热模组重量、结构强度及可靠性等限制，在遇到大功率、高热流密度时，传统的散热模式无法满足散热需求。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的问题，提供一种铝均温板， 该铝均温板散热快，结构强度大，可以有效降低散热器重量。一种铝均温板，包括内部具有空腔的封闭铝壳体；烧结在铝壳体内壁表面上的泡沫铝；填充在空腔内的工作介质；以及设置在铝壳体一侧表面上并与其一体成型的散热翅片。此外，还包括所述铝壳体内壁上的支撑结构，所述泡沫铝上设置有供所述支撑结构穿过的通孔。其中，铝壳体包括下铝壳体和封盖在下铝壳体上的上铝壳体。特别是，下铝壳体包括基板和围绕在基板边缘上并由基板的一个侧面向上延伸的侧壁；其中，侧...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓东，王子杰，
申请(专利权)人：国研高能北京稳态传热传质技术研究院有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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